半導體業(yè)需重新設計贏(yíng)利模式

　　受網(wǎng)絡(luò )泡沫的影響，半導體行業(yè)在2001年曾經(jīng)發(fā)生過(guò)一次危機，那次半導體行業(yè)下降了32%。2008年以來(lái)的國際金融危機使半導體行業(yè)只下降了9%，數字雖然不大，但是問(wèn)題要復雜得多。全球半導體工業(yè)的復蘇與全球經(jīng)濟大環(huán)境密切相關(guān)，如果經(jīng)濟大環(huán)境沒(méi)有徹底改善，半導體工業(yè)的復蘇還需要時(shí)間。

　　在國際金融危機的背景下，整個(gè)半導體工業(yè)增長(cháng)的速度放慢了，投資減少了，半導體的銷(xiāo)售與研發(fā)投資直線(xiàn)下降，風(fēng)險投資也遠離了半導體工業(yè)。

　　其原因是半導體工業(yè)的利潤率下降了，贏(yíng)利越來(lái)越難。分析去年全球芯片生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)和關(guān)閉情況的統計數據可以發(fā)現，從總體來(lái)看新建的廠(chǎng)多于關(guān)閉的，但關(guān)閉的也越來(lái)越多。過(guò)去的半導體工業(yè)靠技術(shù)推動(dòng)，現在變成了以市場(chǎng)推動(dòng)為主，但技術(shù)仍是很重要的。

　　在上個(gè)世紀90年代以前，半導體使用的有6個(gè)元素，到2000年以后，半導體使用的元素已經(jīng)有40多個(gè)，說(shuō)明半導體工業(yè)越來(lái)越復雜、越來(lái)越先進(jìn)了?，F在全球半導體業(yè)的趨勢是IDM在向fablite(輕代工)方向演進(jìn)，很多芯片制造廠(chǎng)把任務(wù)交給代工廠(chǎng)去做。

　　未來(lái)的半導體工業(yè)要減少浪費，縮短產(chǎn)品周期，減少庫存和成本，滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，半導體工業(yè)越來(lái)越走向市場(chǎng)化。未來(lái)的市場(chǎng)主力在PC、手機兩大領(lǐng)域，整個(gè)半導體行業(yè)60%的銷(xiāo)售額就在這兩個(gè)市場(chǎng)上。另外，汽車(chē)電子、數字電視等也處于上升的趨勢中。

　　半導體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)發(fā)展永無(wú)止境的產(chǎn)業(yè)，不要擔心其未來(lái)，但它也是有起伏的，需要不斷地創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)才能滿(mǎn)足廣大消費者的需求。因此我認為產(chǎn)業(yè)要重新設計贏(yíng)利模式，產(chǎn)品不在于量有多大，而要有高附加值，要與服務(wù)聯(lián)系在一起。另外，隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)分工的日益細化，IC設計行業(yè)正呈現“分工極致化”與“企業(yè)虛擬化”的特征。

　　盡管許多公司對今年半導體市場(chǎng)的增長(cháng)作出了20%以上的預測，但是去年下降9%的影響還沒(méi)有結束，估計影響將延續到2011年。因此，未來(lái)半導體業(yè)的年均增長(cháng)速度會(huì )放慢，在6%-8%之間。同時(shí)，半導體業(yè)“大者恒大”的趨勢將加劇，行業(yè)內將加速形成英特爾、三星及臺積電的三足鼎立局面。此外，未來(lái)的半導體業(yè)是一個(gè)大行業(yè)的概念，半導體業(yè)要與面板、光伏、LED等產(chǎn)業(yè)協(xié)調進(jìn)步。