世界上所有的芯片都在哪里制造？

在芯片電路中隱藏著(zhù)人類(lèi)命運，這是否言過(guò)其實(shí)？并不令人驚訝的是，所有人都在爭奪這塊大蛋糕的份額。

半導體與芯片的故事
半導體是一個(gè)更廣泛的術(shù)語(yǔ)，涵蓋了鍺、砷化鎵以及硅等材料。這些元素能夠導電，因此用于制造集成電路，用于簡(jiǎn)單的模擬設備中的微控制器，也是芯片或處理器的基礎元素。這兩者之間的區分在日常對話(huà)中并不總是清晰，但實(shí)際上它們是不應該混淆的概念。

然而，芯片或系統級芯片（SoC）最終被用于處理單元（比如個(gè)人電腦中的中央處理器或智能手機中的處理器）、內存、圖形以及更廣泛的電子系統，包括車(chē)載信息娛樂(lè )系統、智能家居設備，甚至智能手表。芯片可以根據其用途集成多個(gè)組件。芯片制造過(guò)程或稱(chēng)為制程節點(diǎn)（3納米和6納米是比28納米或更大的制程節點(diǎn)更先進(jìn)的晶體管實(shí)現方式），具有相當的復雜性。

你可能會(huì )問(wèn)我為什么突然提到半導體和芯片，這其中有兩個(gè)原因。首先，印度最近在半導體制造的討論中占據了中心位置；其次，我發(fā)現大眾對半導體和芯片生態(tài)系統的理解令人堪憂(yōu)。

印度鐵路、信息與廣播、電子與信息技術(shù)部長(cháng)阿什維尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）認為，到2030年，印度將在全球前五大半導體制造商中占有一席之地。瓦伊什瑙指的是印度在全球代工產(chǎn)能中的地位。印度最近批準了Kaynes Semicon在古吉拉特邦建立的半導體工廠(chǎng)，這是邁向這一目標的一步。

不過(guò)，路還很長(cháng)。去年底，分析機構Trendforce發(fā)布了全球代工產(chǎn)能的最新數據。臺灣以68%的全球產(chǎn)能份額遙遙領(lǐng)先，韓國和美國分別占據12%的份額，中國為8%。他們預測，到2027年底，臺灣的市場(chǎng)份額將下降到60%左右，韓國的份額將微增至13%，美國的份額將上升至17%，日本將占據4%的份額——在這一過(guò)程中，中國的市場(chǎng)份額將下降2個(gè)百分點(diǎn)，降至6%。

印度加速掌握半導體專(zhuān)業(yè)知識的嘗試，受到當前地緣政治壓力的推動(dòng)。這讓我想起英特爾公司首席執行官帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）在美國政府宣布《芯片法案》后的講話(huà)：“英特爾的目標是到本世紀末，至少50%的世界先進(jìn)半導體將在美國和歐洲生產(chǎn)?！?/p>

從亞利桑那州的“硅沙漠”到俄亥俄州的“硅心臟地帶”，英特爾新的半導體工廠(chǎng)的擴展顯示出這些話(huà)并非空談。因此，盡管臺灣在產(chǎn)能上的巨大優(yōu)勢可能需要多年才能追趕上，但與此同時(shí)，世界其他地區將在為更小的一塊市場(chǎng)份額而激烈爭奪。

日本在未來(lái)幾年崛起并非虛構。為了實(shí)現這些目標，日本科技公司與芯片制造巨頭Nvidia合作，特別是在人工智能計算領(lǐng)域，提升尖端半導體的生產(chǎn)能力。

研究機構Counterpoint的最新數據顯示，人工智能將推動(dòng)行業(yè)收入的增長(cháng)，這一趨勢已非常明顯。在最新的全球代工市場(chǎng)份額排名中，臺積電（TSMC）以62%的份額遙遙領(lǐng)先，三星代工廠(chǎng)的市場(chǎng)份額為13%，在過(guò)去三個(gè)季度保持穩定。

這些代工廠(chǎng)（如臺積電、三星、SMIC、聯(lián)華電子和格芯）為包括高通、英偉達、英特爾和AMD等客戶(hù)制造芯片——這就是外包專(zhuān)業(yè)知識和能力的過(guò)程。例如，2023年臺積電的兩大客戶(hù)是蘋(píng)果和英偉達。

蘋(píng)果公司為iPhone、iPad、Mac、Apple Watch和Apple TV設計芯片，然后由臺積電制造。大多數芯片制造商也是采用類(lèi)似的方法。高通確認其半導體制造合作伙伴包括臺積電、三星、SMIC和格芯。

高通公司質(zhì)量與可靠性副總裁凱文·卡菲（Kevin Caffey）在一份聲明中表示：“隨著(zhù)移動(dòng)技術(shù)以新的且常常出人意料的方式造福社會(huì )，我們公司等企業(yè)與關(guān)鍵利益相關(guān)者合作，以促進(jìn)供應鏈的可持續發(fā)展，這一點(diǎn)尤為重要?！?/p>

Counterpoint研究分析師亞當·張（Adam Chang）表示：“2024年第二季度，全球代工行業(yè)表現出了韌性，主要由強勁的人工智能需求和智能手機庫存補充驅動(dòng)。半導體行業(yè)的需求復蘇進(jìn)展不平衡。雖然尖端應用如人工智能半導體呈現出強勁增長(cháng)，但傳統半導體的復蘇速度較為緩慢?！?/p>

因此，問(wèn)題在于：哪些行業(yè)將推動(dòng)近期的復蘇以及下一階段的增長(cháng)，包括印度的半導體代工產(chǎn)能？

有必要列出全球最大的芯片消費市場(chǎng)。智能手機？當然。個(gè)人電腦、筆記本電腦和整體計算設備？是的，還有更多。消費電子產(chǎn)品、工業(yè)電子設備、服務(wù)器和數據中心、存儲、無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)基礎設施，以及汽車(chē)應用，都將為芯片制造商和代工廠(chǎng)帶來(lái)收入。

根據研究公司Statista的最新數據，到明年年底，僅智能手機制造的收入就將達到1460億美元，高于今年的1040億美元。個(gè)人計算設備的收入將從目前的890億美元增加到2025年底的1070億美元。隨著(zhù)人工智能的突出地位，數據中心、服務(wù)器和存儲需求的收入預計將達到1360億美元，而目前這一數字為780億美元。在每一個(gè)環(huán)節，我們都將依賴(lài)于代工產(chǎn)能、半導體和芯片。

那么，芯片電路中隱藏著(zhù)人類(lèi)命運，這是否言過(guò)其實(shí)？或許并非如此。