東京威力科創(chuàng )將為塔塔電子供應設備，并為印度首座晶圓廠(chǎng)培訓員工

塔塔電子正在古吉拉特邦Dholera建設芯片制造單位，總投資為91,000億盧比。此外，還將在阿薩姆邦Jagiroad投資27,000億盧比，建設一座全新的工廠(chǎng)用于半導體芯片的組裝和測試。

這次合作將充分利用兩家公司各自的優(yōu)勢，以在印度建立一個(gè)強大的半導體制造生態(tài)系統，雙方在聲明中表示。

新德里： 日本電子與半導體公司東京威力科創(chuàng )（Tokyo Electron Ltd，簡(jiǎn)稱(chēng)TEL）周一同意為塔塔電子供應設備，并為其員工提供培訓。塔塔電子正在與臺灣的力積電（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation）合作，建設印度的第一座半導體晶圓廠(chǎng)。

塔塔電子正在古吉拉特邦Dholera建設芯片制造單位，總投資為91,000億盧比。此外，公司還將在阿薩姆邦Jagiroad投資27,000億盧比，建設一座全新的工廠(chǎng)，用于半導體芯片的組裝和測試。這些工廠(chǎng)將為全球客戶(hù)生產(chǎn)應用于汽車(chē)、移動(dòng)設備、人工智能（AI）等關(guān)鍵領(lǐng)域的半導體芯片。

塔塔電子在聲明中表示，與東京威力科創(chuàng )的聯(lián)盟將成為實(shí)現其執行目標的關(guān)鍵支柱。公司計劃從2026年開(kāi)始生產(chǎn)芯片。

塔塔電子董事總經(jīng)理兼首席執行官蘭迪爾·塔庫爾（Randhir Thakur）表示：“我們懷有成為電子制造領(lǐng)導者的大膽愿景，通過(guò)為全球客戶(hù)提供涵蓋整個(gè)價(jià)值鏈的綜合解決方案。東京威力科創(chuàng )在半導體設備領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗，與客戶(hù)緊密合作的歷史將幫助我們構建一個(gè)動(dòng)態(tài)的生態(tài)系統，以支持我們晶圓廠(chǎng)和先進(jìn)封裝工廠(chǎng)的及時(shí)落成。我們對東京威力科創(chuàng )為這次合作帶來(lái)的客戶(hù)導向性充滿(mǎn)期待?！?/p>

東京威力科創(chuàng )總裁兼首席執行官川合俊樹(shù)（Toshiki Kawai）表示：“這次戰略合作覆蓋了前端制造和后端封裝技術(shù)，突顯了我們?yōu)樗娮犹峁┳吭街С趾蛢r(jià)值的承諾。通過(guò)共同的力量，我們旨在加速發(fā)展，并推動(dòng)多個(gè)技術(shù)節點(diǎn)的創(chuàng )新?！?/p>

合作的優(yōu)勢
東京威力科創(chuàng )還將為塔塔電子的員工提供設備培訓，并支持持續的改進(jìn)和研發(fā)工作。雙方表示，此次合作將利用兩家公司各自的優(yōu)勢，在印度建立一個(gè)強大的半導體制造生態(tài)系統。

此聲明發(fā)布之際，越來(lái)越多的生態(tài)系統公司正在進(jìn)入印度，或擴大其在印度半導體行業(yè)的存在。

總部位于美國的晶圓廠(chǎng)設備和服務(wù)供應商Lam Research周一表示，其在班加羅爾的新工廠(chǎng)已開(kāi)工建設。該工廠(chǎng)將使工程師能夠在現場(chǎng)設計、測試和驗證半導體制造工藝和設備，大大縮短設計周期。

隨著(zhù)芯片制造變得越來(lái)越復雜，Lam Research全球產(chǎn)品組高級副總裁Sesha Varadarajan表示，全球需要更多的合作，結合各地的專(zhuān)業(yè)知識、知識產(chǎn)權和材料。他補充道：“增加系統實(shí)驗室使我們能夠進(jìn)一步利用印度優(yōu)質(zhì)的技術(shù)人才，并在印度工程中心的基礎上繼續為客戶(hù)提供更多價(jià)值?！?/p>

芯片組裝單位
上周，印度政府批準了來(lái)自邁索爾的Kaynes Semicon公司在古吉拉特邦Sanand建立芯片組裝和測試工廠(chǎng)的提案，投資為330億盧比。這是政府批準的第五個(gè)相關(guān)項目，也是該西部邦的第二個(gè)項目。Kaynes的工廠(chǎng)將能夠每天生產(chǎn)約600萬(wàn)顆芯片，這些芯片將用于包括汽車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)、消費電子產(chǎn)品、通信設備和手機等多個(gè)行業(yè)。

印度的半導體生態(tài)系統還需要更多的設計公司，許多設計公司是初創(chuàng )企業(yè)。例如，位于金奈的Mindgrove公司周一宣布獲得政府批準，參與設計相關(guān)激勵（DLI）計劃，開(kāi)發(fā)一款新的印度視覺(jué)處理芯片。

Mindgrove科技公司首席執行官Shashwath T.R.表示：“我們的使命一直是為全球市場(chǎng)設計創(chuàng )新解決方案，同時(shí)建立強大的本地化供應鏈，以支持印度電子設備原始設備制造商（OEM）和原始設計制造商（ODM）的不斷增長(cháng)需求。我們很高興獲得電子與信息技術(shù)部的DLI支持，這反映了政府對我們共同愿景的信心，我們將共同努力使印度在全球半導體版圖上占據一席之地?！?/p>

今年早些時(shí)候，Mindgrove公司正式推出了印度首款自主設計的高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片，該芯片能夠提供70%的高端功能，并且成本比競爭對手的產(chǎn)品低30%。