Intel、美光25nm NAND閃存二季度開(kāi)售

　　Intel、美光合資公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布，25nm新工藝 NAND閃存芯片將從第二季度起開(kāi)始銷(xiāo)售，預計今年晚些時(shí)候就可以看到相關(guān)U盤(pán)、記憶卡、固態(tài)硬盤(pán)等各種產(chǎn)品。

　　IMFT 25nm NAND閃存于今年初宣布投產(chǎn)，這也是該領(lǐng)域的制造工藝首次進(jìn)軍到30nm之下，并應用了沉浸式光刻技術(shù)。新閃存內核面積167平方毫米，每單位容量 2bit，總容量8GB，相比現有的34nm工藝閃存容量翻了一番，內核面積卻小了十分之一。

　　Intel NAND閃存業(yè)務(wù)市場(chǎng)經(jīng)理Troy Winslow打了個(gè)比方：新閃存以不超過(guò)CD光盤(pán)中間孔的大小存儲了十倍于光盤(pán)容量的數據。

　　對于目前閃存設備容量偏小、使用壽命有限的問(wèn)題，美光NAND閃存業(yè)務(wù)市場(chǎng)經(jīng)理Kevin Kilbuck聲稱(chēng)，他們將在幾個(gè)月內發(fā)布新型固態(tài)硬盤(pán)，初步解決這些問(wèn)題。

　　三星宣布將在今年第二季度投產(chǎn)27nm NAND閃存，海力士也已經(jīng)宣布了26nm NAND閃存，不過(guò)Troy Winslow表示：“我們相信Intel、美光的領(lǐng)先優(yōu)勢即使沒(méi)有9-12個(gè)月，也有5個(gè)月。”