中國IC市場(chǎng)進(jìn)新一輪成長(cháng)期 發(fā)展現馬太效應

　　2009年全球半導體市場(chǎng)規模為2263.1億美元，市場(chǎng)同比下滑9.0%。從5年發(fā)展周期來(lái)看，2005年-2009年4年間全球半導體市場(chǎng)復合增長(cháng)率為-0.1%，全球市場(chǎng)的發(fā)展已經(jīng)連續多年處于低迷期。中國集成電路市場(chǎng)在2009年也首度出現下滑，但從未來(lái)發(fā)展看，中國市場(chǎng)將從2010年開(kāi)始進(jìn)入新一輪成長(cháng)期，未來(lái)3年增速將保持在10%以上。

　　2009年首度下滑

　　國內集成電路市場(chǎng)方面，在賽迪顧問(wèn)統計中國集成電路市場(chǎng)十數年以來(lái)，2009年則是首度出現下滑的一年。統計結果顯示，2009年中國集成電路市場(chǎng)規模為 5676.0億元，同比下滑5.0%。

　　下滑的直接原因有兩方面：一方面是下游產(chǎn)品對上游集成電路產(chǎn)品需求量下降;另一方面是集成電路產(chǎn)品價(jià)格的下降，集成電路產(chǎn)品價(jià)格一直以來(lái)都呈下降趨勢，而2009年由于國際金融危機影響，價(jià)格下滑更加明顯，2009年芯片均價(jià)與2008年相比下滑幅度超過(guò)10%。此外，雖然2009年我國政府出臺了一系列刺激政策，包括“家電下鄉”、“三網(wǎng)融合”等，但是，這些政策從產(chǎn)業(yè)鏈下游傳導到上游需要一定時(shí)間。

　　雖然中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展在2009年首度下滑，但仍然好于全球市場(chǎng)的發(fā)展，也就是說(shuō)，雖然中國市場(chǎng)出現衰退，但是中國市場(chǎng)在全球市場(chǎng)上的地位仍然在提高，或者說(shuō)中國市場(chǎng)所占全球市場(chǎng)份額的比重仍然有所提升。近5年來(lái)，中國集成電路市場(chǎng)增長(cháng)了近50%，而2009年的全球集成電路市場(chǎng)則基本與2005年持平。近幾年來(lái)，在全球集成電路市場(chǎng)上，中國市場(chǎng)的份額和地位明顯提升。

　　2010年將進(jìn)入新一輪成長(cháng)期

　　中國集成電路市場(chǎng)在經(jīng)歷了2009年的衰退之后，2010年必定會(huì )成為市場(chǎng)復蘇的一年。 PC、手機、平板電視等產(chǎn)品仍然將是拉動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的主要動(dòng)力。

　　此外，以下四方面因素也將對市場(chǎng)的發(fā)展起到一定的推動(dòng)作用：一是全球經(jīng)濟復蘇的背景下，市場(chǎng)對集成電路產(chǎn)品的需求將會(huì )明顯增加;二是新興市場(chǎng)發(fā)展的拉動(dòng)，包括電子書(shū)、安防電子、觸摸屏、智能表、醫療電子等;三是現有應用產(chǎn)品市場(chǎng)結構的提升，例如汽車(chē)中電子產(chǎn)品使用比重的增加、手機產(chǎn)品中高端智能手機比重的增加、PC中筆記本比重的增加以及電視中平板電視比重的增加等;四是由于 2009年市場(chǎng)衰退，造成市場(chǎng)基數較低，為將來(lái)市場(chǎng)的增長(cháng)創(chuàng )造了條件。

　　從未來(lái)發(fā)展來(lái)看，2010年市場(chǎng)同比增長(cháng)將達17.5%，未來(lái)3 年中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展速度將保持在10%以上。市場(chǎng)從2010年開(kāi)始將進(jìn)入新一輪成長(cháng)期。

　　分領(lǐng)域來(lái)看，計算機領(lǐng)域仍將是未來(lái)帶動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展最重要的領(lǐng)域，汽車(chē)電子和IC卡領(lǐng)域雖然可能保持相對較高的發(fā)展速度，但是所占份額太小，對整體市場(chǎng)無(wú)法產(chǎn)生較大影響，其他領(lǐng)域市場(chǎng)將會(huì )隨著(zhù)全球經(jīng)濟的好轉有一定程度的復蘇。

　　具體來(lái)看，中國汽車(chē)電子類(lèi)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展速度將保持最快，未來(lái)3年的復合增長(cháng)率將在15%以上。計算機類(lèi)、消費類(lèi)、網(wǎng)絡(luò )通信類(lèi)和工控類(lèi)將隨集成電路整體市場(chǎng)波動(dòng)，整體上保持相對平穩的發(fā)展速度，復合增長(cháng)率將在13%左右。計算機領(lǐng)域仍然是中國集成電路市場(chǎng)最大的應用，其比重將一直保持在中國集成電路市場(chǎng)45%左右，其次是消費類(lèi)和網(wǎng)絡(luò )通信類(lèi)，二者將占到超過(guò)40%的市場(chǎng)比重。

　　發(fā)展呈現“馬太效應”

　　在品牌結構方面，Intel和Samsung依然是中國集成電路市場(chǎng)上的前兩位廠(chǎng)商。 AMD受益于中國PC產(chǎn)量大增，排名從第6位上升到第4位，而MTK在2008年進(jìn)入前10的基礎上再次在市場(chǎng)上取得成功，2009年排名從第10上升到第8。前10大廠(chǎng)商中，TI從第4滑落到第6，NXP和Freescale則分別從第8和第9滑落到第9和第10。

　　整體來(lái)看，2009 年中國集成電路市場(chǎng)上中國廠(chǎng)商只有MTK一家進(jìn)入前20名，其余全部為外資企業(yè)，在各類(lèi)廠(chǎng)商中，存儲器廠(chǎng)商則表現相對較好。從市場(chǎng)份額來(lái)看，這些大廠(chǎng)雖然一直受到來(lái)自新老企業(yè)的挑戰，但是近幾年來(lái)其地位似乎愈發(fā)鞏固。Intel和AMD在通用CPU上技術(shù)的領(lǐng)先使得難有第三家企業(yè)能與之抗衡。而存儲器廠(chǎng)商則幾乎不可能出現一家全新的企業(yè)能夠在短時(shí)間內投入巨大產(chǎn)能和實(shí)現技術(shù)突破來(lái)挑戰Samsung和Hynix等企業(yè)。而其他通用產(chǎn)品領(lǐng)域，例如TI、 ST、Qualcomm、Broadcomm等，也很難有企業(yè)能夠在現有基礎上通過(guò)技術(shù)、市場(chǎng)的積累來(lái)撼動(dòng)這些廠(chǎng)商在各自領(lǐng)域的地位。

　　從 2009年前20大廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額分析，中國市場(chǎng)前20大廠(chǎng)商2009年銷(xiāo)售額增速為-2.6%，而其余廠(chǎng)商增速則為-9.2%，前20大廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額從2008年的64.0%上升為2009年65.5%，中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展呈現“馬太效應”。