半導體測試設備從高向低覆蓋

　　高端SoC測試測量設備趨向于靈活性提高，并降低成本。負責V93000系列SoC測試方案的Verigy混合信號與RF解決方案部產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級總監Wilhelm Radermacher說(shuō)，以V93000系列來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品系列簡(jiǎn)潔，只有區區幾個(gè)系列，卻可以完成多種測試，秘訣就在于在測試臺上可以更換板卡，有的測試設備可以放置20多種板卡，其核心技術(shù)也在于這些板卡上Verigy專(zhuān)有的ASIC芯片(Verigy像安捷倫一樣，有自己的IC設計團隊，制作核心芯片)，因此競爭對手很難模仿。

　　V101平臺是針對低端IC測試的，例如MCU測試，該產(chǎn)品2009年6月才推出。ASTS(特殊應用測試解決方案)部的副總裁魏津博士說(shuō)，該設備的重要目標是在華的MCU制造商和代工廠(chǎng)。

　　內存測試解決方案部副總裁兼總經(jīng)理Gayn Erickson說(shuō)內存市場(chǎng)周期性變化影響顯著(zhù)，預計2010年下半年內存市場(chǎng)將恢復，其驅動(dòng)力為智能手機、Windows 7，長(cháng)期驅動(dòng)力是SSD(固態(tài)硬盤(pán))，他引用應用該材料公司的Mike Splinter的觀(guān)點(diǎn)，認為DRAM將在2010年一季度成為巨大的復蘇驅動(dòng)力。Verigy的V6000系列的特點(diǎn)是AC性能高于880Mbit/s，能同時(shí)測試超過(guò)18k I/O引腳和4k PPS(可編程電源)。同時(shí)可適合各種內存器件，靈活可配置，成本較低。

　　VLSI Research公司預計先進(jìn)的內存測試卡市場(chǎng)在2010年將達到5億美元市場(chǎng)(圖6)，2013年達到8億美元市場(chǎng)。觸壓(Touchdown)技術(shù)部總裁Patrick Flynn稱(chēng)，Verigy觸壓業(yè)務(wù)始于2006年，主要做基于MEMS的測試卡，用于內存測試(NOR、DRAM和NAND)。與V6000系列一樣，服務(wù)同樣的客戶(hù)，但是成本更低。產(chǎn)品用于美國、我國臺灣、日本和新加坡。