IBM宣布芯片實(shí)現重大突破 可建百萬(wàn)萬(wàn)億次電腦

　　據《自然》雜志報道，IBM的科學(xué)家當日宣布，他們用微型硅電路取代銅線(xiàn)實(shí)現了芯片間通訊，在通過(guò)光脈沖而不是電子信號進(jìn)行芯片通訊上取得重大突破。

　　這種設備被稱(chēng)為‘納米光子雪崩光電探測器’(nanophotonic avalanche photodetector)，是同類(lèi)產(chǎn)品中速度最快的一個(gè)，并且顯著(zhù)降低了能耗，將對未來(lái)電子行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。

　　IBM的設備利用了當前芯片生產(chǎn)中使用的鍺元素的雪崩效應。與陡峭山體的雪崩一樣，最初出現的光脈沖只釋放了一小部分電荷載體，隨后這些電荷載體又會(huì )釋放其他電荷載體，使最初的信號被放大很多倍。此前，由于雪崩效應形成太慢，傳統的雪崩光電探測器無(wú)法探測到高速光信號。

　　IBM研究院的科學(xué)和技術(shù)副總裁陳博士表示，這個(gè)發(fā)明使片上光互連前景大步接近現實(shí)，有了處理器內部光通訊，建造Exaflop(百萬(wàn)萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算)級低能耗電腦系統可在不遠的將來(lái)實(shí)現。

　　IBM演示的雪崩光電探測器是世界上最快的一個(gè)，它能以40Gbps的速度接收光信息信號，同時(shí)將信號放大10倍。此外，運行該設備的電壓僅需1.5伏，比原先演示的技術(shù)低了20倍。這意味者很多這些微型通訊設備以后可使用AA電池來(lái)供電。