IBM宣布半導體技術(shù)重大突破 耗能少傳輸快

　　IBM研究人員宣布，在半導體傳輸技術(shù)上有了重大突破，可大幅提高傳輸速度，并同時(shí)減少能源損耗。

　　據國外媒體報道，此項技術(shù)目標在于，以脈沖光(IPL)波代替銅線(xiàn)，進(jìn)行半導體之間的訊息傳導，并用硅來(lái)制作所需零件，取代傳統的獨家昂貴原料。

　　IBM的突破性技術(shù)，包括一種名為雪崩光電檢測器(avalanche photodetector)的主要零件，能夠將光轉換為電能。研究人員表示，他們使用硅和鍺元素打造出的檢測器，在同類(lèi)產(chǎn)品中運行速度最快。

　　IBM研究人員將其研究新發(fā)現，公布在科學(xué)雜志《自然》之上。

　　IBM并非唯一開(kāi)發(fā)新式技術(shù)的企業(yè)。各間大學(xué)和企業(yè)研究人員，包含半導體業(yè)龍頭英特爾和草創(chuàng )公司Luxtera Inc在內，皆致力于研究硅光學(xué)素材芯片。

　　市調機構Envisioneering Group分析師Richard Doherty指出：“這將是下一波半導體市場(chǎng)主流，到了2020年，它可能將成為Google、政府機關(guān)、銀行和其他大型用戶(hù)所使用的主要運算技術(shù)。”

　　光學(xué)傳輸系以雷射產(chǎn)生的光束粒子，進(jìn)行訊息編碼，且異于以往的大量電纜，轉而使用超薄玻璃纖維傳輸，創(chuàng )造出的連結線(xiàn)路能以更高速度，流通更多訊息。

　　IBM首席科學(xué)家Yurii Vlasov指出，將此項新技術(shù)實(shí)際制出成品，應用于高階服務(wù)器系統上，還需要5年的時(shí)間。而消費性產(chǎn)品如手機或電視游戲等等，普及所需時(shí)間更長(cháng)。