DDR3測試產(chǎn)能不足　DRAM封測廠(chǎng)加緊進(jìn)設備

　　隨著(zhù)各家DRAM廠(chǎng)加快腳步轉進(jìn)DDR3，對后段廠(chǎng)而言，封裝產(chǎn)能利用率處于高檔，然測試、預燒等相關(guān)產(chǎn)能則呈不足現象，各家封測廠(chǎng)上演搶機臺戲碼，希望能夠盡量提前讓機臺進(jìn)駐廠(chǎng)區，隨著(zhù)工作天數恢復正常，存儲器封測廠(chǎng)3月接單熱絡(luò )，預期單月?tīng)I收應可處于歷史高檔水平。

　　受惠于2010年存儲器市場(chǎng)復蘇，以及DDR2轉換至DDR3速度加快，力成訂單能見(jiàn)度延展至6~7月，華東也看到4月訂單。整體產(chǎn)能利用率依舊維持滿(mǎn)載，客戶(hù)端需求非常強勁，產(chǎn)出速度還跟不上訂單的腳步。尤其在測試部分，卡在測試機臺供應不及，測試產(chǎn)能不足，過(guò)去高速測試機臺交期約在6~8周，目前已拉長(cháng)至12周。封測廠(chǎng)表示，由于主要設備商愛(ài)德萬(wàn)(Advantest)受到過(guò)去金融海嘯沖擊，對擴產(chǎn)仍持保守態(tài)度，至今尚無(wú)重新擴充的動(dòng)作。不僅如此，包括預燒爐、模具等設備也供應不及，理由亦與高速測試機相同，盡管如此，封測廠(chǎng)仍積極爭取機臺，希望能夠提前進(jìn)駐，以支應所需。

　　觀(guān)察2月業(yè)績(jì)，受到工作天數下滑影響，預計月?tīng)I收應會(huì )較上月減少10~20%，目前3月接單依舊熱絡(luò )，華東估計3月至少可望與1月持平，整季營(yíng)收預估值仍維持與上季持平到小幅衰退3~5%的看法。華東指出，目前已看到4月訂單，估計接單將比3月暢旺，配合新機臺進(jìn)駐，第2季單月?tīng)I收有機會(huì )上看新臺幣6億元，為2007年上市以來(lái)單月歷史新高紀錄。此外，由于主要客戶(hù)爾必達(Elpida)、南亞科等積極轉換DDR3產(chǎn)品，該公司1、2月DDR3營(yíng)收比重已超過(guò)30%，預計3月應有35%，整季DDR3比重將會(huì )超過(guò)原訂的30%。

　　力成董事長(cháng)蔡篤恭先前在法說(shuō)會(huì )上預估第1季營(yíng)收應可介于2009年第3、4季之間。法人將此推估單季合并營(yíng)收應可達85億元水平，較2009年第4季87.43億元小幅減少2.7%。其中3月合并營(yíng)收則有機會(huì )落在29億~30億元，在蘇州廠(chǎng)營(yíng)收認列加持下，單月?tīng)I收有機會(huì )刷新歷史新高紀錄。以DDR3營(yíng)收比重來(lái)看，目前約占50%，力成預估3月將會(huì )達60%，2010年底前可望再提升至80~85%的水平。

　　泰林預估從3月起DDR3業(yè)績(jì)貢獻度將有所顯現，可占存儲器產(chǎn)品線(xiàn)比重約15%。該公司以現有的舊機種即愛(ài)德萬(wàn)5588以及5593號型測試DDR3 eTT，DDR3 eTT占整體存儲器測試產(chǎn)品線(xiàn)的營(yíng)收比重，也將從個(gè)位數明顯提升至15%的水位。