CSIP發(fā)布2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告

　　推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合是突破國產(chǎn)IC應用瓶頸，實(shí)現中國IC設計業(yè)做大做強的有效途徑。但是垂直整合的難度是在市場(chǎng)經(jīng)濟條件下，如何協(xié)調好各方利益主體，建立內在“粘著(zhù)”機制。

　　將國家資助資金進(jìn)行更加有效利用, 如以風(fēng)險投資方式入股企業(yè), 當企業(yè)獲得利潤后,國家獲得相應的投資收益, 并將所得收益進(jìn)行再次投資給其他需扶持的企業(yè), 實(shí)現支持資金的有效使用和放大, 使其進(jìn)入良性循環(huán)。

　　鑒于IP于SoC設計的日益重要性，結合目前我國IC設計業(yè)和IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現狀和遇到的問(wèn)題，建議完善和加強Foundry的IP，打造可以提供絕大多數IP的公共平臺，國家負責IP費用。對于買(mǎi)不來(lái)、換不來(lái)的核心技術(shù)，必須立足自我，攻堅克難，開(kāi)發(fā)和積累具有自主知識產(chǎn)權的IP核。這也是通過(guò)積累新IP,用“IP交換”突破國外專(zhuān)利壁壘的可行途徑。

　　附報告大綱及圖表目錄：

　　一、 全球半導體產(chǎn)業(yè)概述

　　(一)全球半導體市場(chǎng)規模及成長(cháng)性

　　(二)全球半導體產(chǎn)業(yè)與IC設計業(yè)的相關(guān)性分析

　　(三)全球半導體產(chǎn)業(yè)與IP核產(chǎn)業(yè)相關(guān)性分析

　　二、 中國IC設計業(yè)發(fā)展現狀與趨勢

　　(一) 發(fā)展現狀

　　1. IC設計業(yè)一枝獨秀，經(jīng)濟政策和內需市場(chǎng)成增長(cháng)引擎

　　2. 企業(yè)普遍具備0.18微米以下工藝水平和百萬(wàn)門(mén)規模設計能力

　　3. 自主設計產(chǎn)品中SoC占主體，嵌入式CPU倍受關(guān)注

　　4. SMIC成IC設計業(yè)發(fā)展支點(diǎn) 企業(yè)對公共服務(wù)需求多樣化

　　(二) 趨勢分析

　　1. IC設計業(yè)呈現“分工極致”和“企業(yè)虛擬化”特征，縱向整合或成未來(lái)方向

　　2. 企業(yè)向主流核心產(chǎn)品拓展，網(wǎng)絡(luò )多媒體終端成未來(lái)創(chuàng )新突破點(diǎn)

　　3. 芯片設計周期長(cháng)于產(chǎn)品生命周期，Turnkey升至IP環(huán)節

　　4. Foundry從單純制造向行業(yè)主導者角色演變

　　三、 中國IC設計企業(yè)IP需求分析

　　(一)我國IP核市場(chǎng)發(fā)展狀況

　　(二)我國集成電路IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況

　　(三)設計企業(yè)對IP核的需求分析

　　四、 中國IC設計業(yè)及IP核發(fā)展中的問(wèn)題

　　(一)我國IC設計業(yè)技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平差距明顯

　　(二)國內IC設計企業(yè)研發(fā)力量薄弱，缺乏足夠IP積累

　　(三) 國內IC設計骨干企業(yè)數量少，企業(yè)發(fā)展模式單一

　　(四) IC設計企業(yè)與整機廠(chǎng)商脫節狀況仍比較嚴重，缺乏完整的價(jià)值鏈

　　(五) 政策環(huán)境仍然難以適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要

　　五、 發(fā)展建議

　　(一)貫徹“以應用 促發(fā)展”戰略，出臺保障政策和措施

　　(二)鼓勵整機企業(yè)向IC設計業(yè)投資，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合

　　(三)集中、高效、循環(huán)利用國家資金，以風(fēng)險投資方式入股企業(yè) 43

　　(四)減輕企業(yè)稅負，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境 43

　　(五)“扶優(yōu)、扶強、扶大”，培育大公司 43

　　(六)國家出資建設可以提供絕大多數IP的公共平臺 44

　　(七)建設IP核評測與認證系統，切實(shí)貫徹執行IP核標準 44