高通：今年高通芯片新終端超800款

　　在昨天舉行的“2010中國通信技術(shù)年會(huì )”上，美國高通公司中國區市場(chǎng)總監張朝暉表示，去年高通與合作伙伴推出了400余個(gè)基于高通芯片的創(chuàng )新終端，而今年高通推出了近800款，其中包括最新的手機、第二代智能手機等。

　　2013年3G手機出貨量將達10億部

　　張朝暉表示，近年來(lái)3G網(wǎng)絡(luò )和用戶(hù)數強勁增長(cháng)，從2005年到2009年，全球3G運營(yíng)商從160家增加到590家，3G用戶(hù)數從2億增加至8.85億。

　　張朝暉預計，到2010年3G的手機出貨量將超過(guò)GSM手機出貨量，到2013年3G手機出貨量達到10億部，占整個(gè)全球手機出貨量69%，到2014年全球單月的移動(dòng)數據容量將超過(guò)08年全年的數據流量。

　　最后，張朝暉表示，3G技術(shù)發(fā)展方面，高通推出多載波捆綁等新技術(shù)，可成倍提升網(wǎng)絡(luò )的數據下載速率。高通認為，3G網(wǎng)絡(luò )和LTE網(wǎng)絡(luò )將長(cháng)期并存，LTE作為3G網(wǎng)絡(luò )的熱點(diǎn)，尤其在數據高發(fā)區域的熱點(diǎn)補充部署，支持多模技術(shù)是LTE發(fā)展成功與否的關(guān)鍵因素之一，高通正致力于推出多模芯片技術(shù)。未來(lái)手機發(fā)展的趨勢還包括強大的多媒體功能支持能力、多CPU、平臺開(kāi)放性以及芯片集成能力增強。此外，智能手機保持強勁增長(cháng)也是趨勢，2011年，智能手機出貨量預期將超過(guò)所有電腦的總出貨量。

　　隨著(zhù)行業(yè)融合趨勢，業(yè)界正關(guān)注于手機之外的機遇拓展，高通將這些機遇聚焦于消費電子，如電子閱讀、無(wú)線(xiàn)醫療、M2M服務(wù)、智能本、移動(dòng)廣告標志、Femtocell、個(gè)人追蹤終端、商用業(yè)務(wù)等。尤其在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方面，到2013年，累積的蜂窩M2M連接預計達到約2.29億。移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )、設備和應用實(shí)現一個(gè)精彩的第六感數字世界，許多應用創(chuàng )新的機會(huì )將會(huì )出現，將虛擬世界與現實(shí)世界實(shí)現融合。

　　23%營(yíng)收來(lái)自中國

　　據C114了解，在12月4日召開(kāi)的“高通公司中國合作伙伴大會(huì )”上，高通公司大中華區總裁孟樸曾透露，中國市場(chǎng)為高通公司帶來(lái)23億美元的收入，占高通本財年總收入的23%。本次大會(huì )由美國高通公司攜手包括華為、中興在內的16家中國合作伙伴共同召開(kāi)，旨在充分展示高通公司創(chuàng )新技術(shù)支持的全球前沿產(chǎn)品，以及中國合作伙伴在創(chuàng )新無(wú)線(xiàn)終端方面的成就。

　　孟樸說(shuō)，作為全球最大的無(wú)線(xiàn)半導體供應商和無(wú)線(xiàn)技術(shù)創(chuàng )新廠(chǎng)商，高通公司每年將20%左右的收入投入到新技術(shù)和新領(lǐng)域的研發(fā)中。在中國3G市場(chǎng)，高通公司致力于推動(dòng)中國無(wú)線(xiàn)行業(yè)“創(chuàng )新生態(tài)系統”的發(fā)展，通過(guò)與包括運營(yíng)商、制造商和開(kāi)發(fā)商在內的中國產(chǎn)業(yè)鏈各方積極合作，幫助他們推出更多符合市場(chǎng)需求的新業(yè)務(wù)與新終端，從而把握最新市場(chǎng)機遇并成長(cháng)為全球性的行業(yè)領(lǐng)導者。目前，高通在中國的活躍合作伙伴超過(guò)45家，有一半以上是3G以后增加的。