NXP關(guān)注下一代創(chuàng )新

　　如果說(shuō)摩爾定律指引著(zhù)半導體向更小更快的方向發(fā)展，那么如今的趨勢則是從更快轉向更好。

　　“半導體行業(yè)已經(jīng)經(jīng)過(guò)了幾十年的發(fā)展，現在看來(lái)趨勢是從更快轉向更好。”NXP(恩智浦半導體)的資深副總裁暨大中華區銷(xiāo)售經(jīng)理及中國區域行政官葉昱良表示，“傳統半導體技術(shù)發(fā)展方式是不斷追求更快更多、大的處理器、龐大且復雜的軟件、寬泛的目的、不易使用、高能耗、高開(kāi)發(fā)成本;而新的技術(shù)發(fā)展方式則表現為不斷追求更好、優(yōu)化的功能、智能傳感器、智能集成、可升級、易用、可持續、協(xié)作設計等。這些也恰恰是NXP目前發(fā)展的宗旨。”

　　對于芯片行業(yè)而言，制造環(huán)節是成本極其高昂的，所以將制造環(huán)節剝離出去成為了很多公司的發(fā)展戰略。然而，NXP依然堅持保留有一定的自主制造能力。“設計與制造必須配合，這是我們保有一定制造能力的主要原因。”葉昱良坦陳，“CMOS制造代工可以盡量外包。但是某些比較特殊的工藝，比如RF等，NXP還是盡量以自主制造為主。這其中有兩方面的考量：首先是CMOS的制造技術(shù)比較標準，并且代工制造已經(jīng)發(fā)展的較為成熟;另一方面，模擬器件及混合信號制造方面還是歐美實(shí)力更強，當然，這些器件的制程轉移相對較為困難也是一部分原因。”

　　眾所周知，隨著(zhù)摩爾定律的不斷深化，芯片技術(shù)在小型化的道路上持續發(fā)展著(zhù)。45nm技術(shù)制作的芯片已經(jīng)進(jìn)入市場(chǎng)多時(shí)，Intel也已于12月3日宣布32nm芯片進(jìn)入量產(chǎn)。然而，能夠追隨摩爾定律畢竟是需要花費大量成本的，也因此逐漸成為少數公司的“特權”。追求功能性的增強和多樣性無(wú)疑是柳暗花明又一村，在這其中，創(chuàng )新成為了最基本的保證。

　　“更好及高性能是一個(gè)不斷更新的目標，社會(huì )發(fā)展趨勢將不斷推動(dòng)創(chuàng )新。”葉昱良說(shuō)，“現在全球都非常關(guān)注環(huán)保問(wèn)題，這就提出了高效節能和可持續性的要求;在移動(dòng)電子方面，趨勢則是低功耗、便捷、緊湊和安全;當然還有很多其它的可創(chuàng )新的領(lǐng)域，如電子娛樂(lè )、醫療、個(gè)人消費電子、汽車(chē)電子等等，可以說(shuō)是創(chuàng )新無(wú)所不在。”

　　NXP在RF、模擬器件、電源、digital、混合信號等領(lǐng)域都保持了領(lǐng)先的地位，這與大量的研發(fā)投入密不可分。2008年僅研發(fā)投入就高達12億美元，在全球14個(gè)國家設有20個(gè)研發(fā)中心，專(zhuān)利數量超過(guò)5700件。最新的創(chuàng )新技術(shù)包括了智能LED驅動(dòng)技術(shù)和首款以45nmCMOS 技術(shù)制成的的數字電視芯片等。在研發(fā)模式上強調了多方協(xié)作研發(fā)，包括與政府、客戶(hù)、標準化機構、高校等，尤其是與競爭對手合作可以公擔研發(fā)成本，與供應商合作則可在兼容性、標準化和上市時(shí)間等方面加強優(yōu)勢。

　　NXP也關(guān)注下一代創(chuàng )新人才的發(fā)現與培養。在第三屆恩智浦杯創(chuàng )新設計大賽開(kāi)賽的兩個(gè)月時(shí)間里，來(lái)自一百多所中國大陸、香港、臺灣高校的217個(gè)學(xué)生設計團隊踴躍參加比賽，遞交了符合比賽要求的約140項微控制器設計，涌現了許多出色的綠色節能創(chuàng )新應用。恩智浦杯創(chuàng )新設計大賽始于2007年，是一個(gè)面向大中華區大學(xué)在校學(xué)生，征集基于恩智浦微控制器方案的創(chuàng )新應用設計的比賽。至今已經(jīng)成功舉辦三屆。大賽旨在實(shí)施恩智浦半導體在中國的長(cháng)期戰略和目標之一，即通過(guò)提高大中華區學(xué)生的研發(fā)能力以及推動(dòng)本土創(chuàng )新，來(lái)支持人才培養和促進(jìn)本地創(chuàng )新。