傳蘋(píng)果自研Wi-Fi芯片和5G基帶芯片將于2025年商用

9月20日消息，據DigiTimes報道稱(chēng)，蘋(píng)果公司可能將于2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基帶芯片，以減少對于博通公司和高通公司的依賴(lài)。但是，這一切仍有可能會(huì )延遲。

報道稱(chēng)，蘋(píng)果可能將會(huì )在2025年推出的新款iPad機型上率先采用自研的Wi-Fi芯片，而廉價(jià)版的iPhone SE 4 則將會(huì )配備蘋(píng)果自研的5G基帶芯片。

鑒于當前一代 iPad 10 配備的是博通的Wi-Fi 6芯片，因此明年推出的新款iPad所采用的蘋(píng)果自研的Wi-Fi芯片可能是基于Wi-Fi 6E 標準。

不過(guò)，有供應鏈的內部人士表示，這些基于蘋(píng)果自研Wi-Fi芯片的iPad型號可能會(huì )推遲到2026年iPhone 18系列上市時(shí)才會(huì )推出。

關(guān)于蘋(píng)果自研5G基帶芯片的傳聞?dòng)蓙?lái)已久。在2019年，蘋(píng)果就以10億美元收購英特爾的移動(dòng)基帶芯片部門(mén)，獲得超過(guò)17,000項專(zhuān)利和超過(guò)2,200名員工。隨后多年來(lái)，蘋(píng)果一直嘗試自研5G基帶芯片，以取代高通的5G基帶芯片。但是計劃并不順利。

由于自研5G 基帶芯片計劃受挫，2023年9月，蘋(píng)果還與高通簽署了為期三年基帶芯片供應協(xié)議，高通將為2024年、2025年和2026年推出的蘋(píng)果iPhone供應5G基帶芯片及射頻系統。高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）也在2024財年第一季財報會(huì )議中證實(shí)，高通近期與蘋(píng)果達成了新的協(xié)議，將此前雙方達成的5G基帶芯片供應協(xié)議延后到了2027年3月。這也意味著(zhù)蘋(píng)果自研5G基帶芯片的商用進(jìn)程進(jìn)一步延后。

值得注意的是，根據華爾街研究機構Wolfe Research分析師Chris Caso今年8月也曾發(fā)布研究報告稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì )在2025年推出的iPhone 17系列當中導入自研的5G基帶芯片，預計將造成蘋(píng)果對高通貢獻的營(yíng)收同比減少35%，預計2026年將再度減少35%。

Chris Caso也認為，初期蘋(píng)果iPhone 17系列當中只有少數機型會(huì )采用自研的5G基帶芯片，美國電信業(yè)者發(fā)售的iPhone新機仍會(huì )維持只搭載高通5G基帶芯片，以配合美國5G主流毫米波（mmWave）頻段。

編輯：芯智訊-浪客劍