這幾類(lèi)芯片傳出漲價(jià)聲音

目前全球半導體行業(yè)進(jìn)入新一輪的變革時(shí)期，AI、大數據、云計算等技術(shù)快速發(fā)展，對高性能計算芯片、光通信芯片、先進(jìn)封裝等需求急劇增加，供應端正擴大產(chǎn)能以滿(mǎn)足需求，市場(chǎng)正上演一場(chǎng)場(chǎng)激烈的競爭和價(jià)格波動(dòng)。供需關(guān)系的變化影響著(zhù)行業(yè)方向，近期，市場(chǎng)上這幾類(lèi)芯片傳出漲價(jià)聲音。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)

近期，受到市場(chǎng)需求激增、產(chǎn)能供不應求、技術(shù)迭代等因素影響，臺積電對先進(jìn)制程芯片（如3nm、5nm、4nm制程芯片）、CoWoS封裝工藝的芯片進(jìn)行提價(jià)。

據摩根士丹利的最新報告，臺積電（TSMC）正考慮對其3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝提價(jià)，以應對市場(chǎng)需求的激增。臺積電計劃在2025年實(shí)施漲價(jià)，預計3nm制程價(jià)格將上漲高達5%。

業(yè)界分析稱(chēng)，需求端上，由于英偉達、AMD等主流AI芯片廠(chǎng)商大多依賴(lài)臺積電的3nm制程，AI技術(shù)爆炸性增長(cháng)，這類(lèi)芯片的需求持續上升，導致價(jià)格上漲。同時(shí)供應端方面，眾所周知，先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)成本高昂，包括設備投資、材料成本、研發(fā)人力等，這無(wú)疑增加了供應端的壓力。多重因素共同導致了這類(lèi)芯片供應緊張，進(jìn)而推動(dòng)了芯片價(jià)格的上漲。

另外，臺積電的5nm、4nm制程的代工報價(jià)漲幅也高于先前預估的4%，部分漲幅甚至達到10%。業(yè)界稱(chēng)，這是由于市場(chǎng)需求的激增以及臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位所致。

根據消息，臺積電計劃對CoWoS先進(jìn)封裝工藝提價(jià)，漲幅可能在10%至20%之間。由于英偉達（NVIDIA）、AMD、微軟、亞馬遜、谷歌等大廠(chǎng)對CoWoS的需求有增無(wú)減，導致臺積電CoWoS封裝工藝的產(chǎn)能供不應求，進(jìn)而推動(dòng)價(jià)格上漲。

CoWoS是一種2.5D、3D的封裝技術(shù)，可以顯著(zhù)減少芯片的空間、功耗和成本，適用于高性能計算HPC、AI人工智能、數據中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。CoWoS處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的下游IC封裝與測試的階段中。目前市場(chǎng)使用的CoWoS技術(shù)分為三類(lèi)，CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L。

據TrendForce集邦咨詢(xún)研究表示，NVIDIA為CoWoS主力需求業(yè)者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個(gè)百分點(diǎn)。從NVIDIA調整產(chǎn)品線(xiàn)的情況來(lái)看，推估其2025年將更著(zhù)重提供B300或GB300等給北美大型CSP業(yè)者，部分GPU皆使用CoWoS-L技術(shù)。

市場(chǎng)對高速、高帶寬、低延遲的光通信需求日益增加，尤其是數據中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò )和電信等領(lǐng)域，同時(shí)拉升了光通信芯片市場(chǎng)需求。近期，有媒體報道稱(chēng)，光通信芯片領(lǐng)域廠(chǎng)商美滿(mǎn)電子（Marvell）發(fā)布漲價(jià)通知，其全產(chǎn)品線(xiàn)將于2025年1月1日起漲價(jià)。

資料顯示，Marvell是一家提供全套寬帶通信和存儲解決方案的半導體公司，專(zhuān)注于混合信號和數字信號處理集成電路的設計、開(kāi)發(fā)和供貨。其業(yè)務(wù)范圍涵蓋移動(dòng)與無(wú)線(xiàn)技術(shù)、存儲解決方案、網(wǎng)絡(luò )、消費電子以及綠色技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域。據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年全球前十大IC設計市場(chǎng)中，Marvell排名全球第六。

此外，Marvell首席執行官Matt Murphy此前8月稱(chēng)，公司數據中心業(yè)務(wù)將繼續加速增長(cháng)，企業(yè)網(wǎng)絡(luò )和電信終端市場(chǎng)兩大業(yè)務(wù)也將重返增長(cháng)軌道，運營(yíng)復蘇未來(lái)可期。

光通信芯片是光電技術(shù)產(chǎn)品的核心，可以實(shí)現電信號和光信號之間的相互轉換，是光通信系統中不可或缺的組件。光通信芯片包含多個(gè)元器件種類(lèi)，如激光器芯片、調制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分復用器芯片、探測器芯片等。其應用場(chǎng)景非常廣泛，涵蓋了通信、工業(yè)、消費電子、汽車(chē)、醫療、軍事、人工智能計算、量子通信等。

目前，英特爾、高通、博通等在光通信芯片市場(chǎng)保持著(zhù)領(lǐng)先的地位，近些年國內企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng )新和成本優(yōu)勢，逐漸縮小與國際巨頭的差距，華為、中興、中國移動(dòng)、光迅科技等正在駛入快車(chē)道，并在某些細分領(lǐng)域取得關(guān)鍵性突破。

得益于國內龐大的通信網(wǎng)絡(luò )和不斷增長(cháng)的數據傳輸需求，中國早已成為全球最大的光通信芯片市場(chǎng)之一，其市場(chǎng)規模也在不斷擴大。隨著(zhù)國內企業(yè)技術(shù)實(shí)力的提升和市場(chǎng)份額的擴大，中國光通信芯片市場(chǎng)將保持快速增長(cháng)的態(tài)勢。

業(yè)界預測，得益于光通信技術(shù)的不斷進(jìn)步和應用領(lǐng)域的不斷拓展，未來(lái)幾年，全球光通信芯片市場(chǎng)規模將以較高的速度增長(cháng)。并認為，硅光子技術(shù)、光電混合集成技術(shù)、高性能光子芯片材料等技術(shù)的研發(fā)和應用，將為光通信芯片市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(cháng)點(diǎn)和發(fā)展機遇。

總體而言，在A(yíng)I刺激下，半導體市場(chǎng)表現出了各種現象，例如芯片巨頭之間在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張、市場(chǎng)拓展等展開(kāi)了激烈的競爭，這也影響了芯片價(jià)格的****。

針對芯片漲價(jià)對產(chǎn)業(yè)鏈的影響，業(yè)界稱(chēng)，對于芯片制造商，漲價(jià)可能會(huì )帶來(lái)更高的利潤和市場(chǎng)份額，但對于下游的電子產(chǎn)品制造商，芯片成本的上升將增加生產(chǎn)成本和運營(yíng)壓力。這可能會(huì )影響到產(chǎn)品的定價(jià)、市場(chǎng)競爭力以及企業(yè)的盈利能力。

面對芯片漲價(jià)的趨勢，產(chǎn)業(yè)鏈上的各方需要采取積極的應對策略。芯片制造商可以加大研發(fā)投入，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，以降低成本并提升競爭力；電子產(chǎn)品制造商可以通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品設計、提高生產(chǎn)效率等方式來(lái)降低成本；同時(shí)，政府和企業(yè)也可以加強合作，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)升級，以應對未來(lái)的市場(chǎng)挑戰。