臺積電7月?tīng)I收同比增長(cháng)44.7%，創(chuàng )歷史新高！

8月9日，晶圓代工龍頭大廠(chǎng)臺積電公告了7月?tīng)I收，當月合并銷(xiāo)售收入達到了新臺幣2,569.53億元，較6月份增加23.6%，較2023年同期增長(cháng)44.7%，創(chuàng )下單月歷史新高紀錄。累計2024年前7月，臺積電營(yíng)收金額達15,231.07億元，較2023年同期增長(cháng)30.5%，同樣創(chuàng )下同期新高紀錄。

根據臺積電二季度說(shuō)會(huì )預估，2024年第三季以美元計算的營(yíng)收預計將在224~232億美元之間，較第二季增長(cháng)7.5%-11%。以1美元兌新臺幣32.5元的基礎計算，營(yíng)收將落在新臺幣7,280~7,540億元。以7月份公布營(yíng)收數字來(lái)觀(guān)察，接下來(lái)8月和9月?tīng)I收平均達到新臺幣2,355億元，即可達到財測目標，難度并不大。

值得一提的是，臺積電在二季度法說(shuō)會(huì )上海重新定義了“晶圓代工”，原因是IDM廠(chǎng)商介入代工市場(chǎng)，晶圓代工界線(xiàn)逐漸模糊。同時(shí)，臺積電與三星也進(jìn)入先進(jìn)封裝，英特爾不論內外客戶(hù)都采先進(jìn)制程，也會(huì )用到先進(jìn)封裝，甚至部分產(chǎn)品也交給臺積電代工，與純晶圓代工有差異，必須擴大晶圓制造產(chǎn)業(yè)初始定義到“晶圓制造2.0”。

臺積電強調，新定義晶圓制造2.0產(chǎn)業(yè)規模2023年近2,500億美元，較舊定義1,150億美元更高。預測2024年晶圓制造產(chǎn)業(yè)同比增長(cháng)近10%。2023年臺積電晶圓制造2.0（不計內存的邏輯半導體制造）市占率將達28%。臺積電強大技術(shù)領(lǐng)先和廣泛客戶(hù)支持，這數字2024年會(huì )繼續增加。

至于最近市場(chǎng)擔心英偉達GB200 Bianca NVL36可能推遲上市，是因Bianca散熱裝置計算過(guò)熱，導致服務(wù)器機架出貨量減少。Bianca主要組裝商鴻海尚未說(shuō)明，但英偉達重申B200 HGX服務(wù)器出貨時(shí)間表，機架系統第三季末開(kāi)始。散熱問(wèn)題可能只是大規模生產(chǎn)前的供應鏈問(wèn)題，兩三個(gè)月內就會(huì )解決。外資投行指出，GB200出貨時(shí)程未變，B200 HGX出貨說(shuō)不定還因轉換更容易，第四季提早現身，因此看好臺積電后續營(yíng)運表現。

編輯：芯智訊-林子