國內半導體A股市場(chǎng)再現多宗并購案

今年以來(lái)，國內半導體資本市場(chǎng)并購活躍，包括希荻微、富創(chuàng )精密、思瑞浦、芯聯(lián)集成、納芯微、長(cháng)電科技等多家A股上市公司均披露了并購意向或并購進(jìn)展公告。

對此，業(yè)內人士指出，半導體領(lǐng)域并購頻發(fā)，意味著(zhù)上市公司有望通過(guò)并購實(shí)現外延式擴張，做大做強主業(yè)，進(jìn)一步提升公司核心競爭力。

而近日，又有三家半導體公司踏上了資本并購之路。德邦科技、晶華微和博敏電子三家A股上市公司發(fā)布了并購資產(chǎn)公告。其中，德邦科技擬斥資14-16億元收購衡所華威53%股權；晶華微擬以不超過(guò)1.4億元收購芯邦科技子公司60%~70%股份；博敏電子則擬以不超過(guò)2.5億元收購奔創(chuàng )電子86.8535%的股權。

博敏電子擬收購奔創(chuàng )電子86.8535%股權

9月21日，博敏電子宣布擬以現金不超過(guò)人民幣2.5億元收購奔創(chuàng )電子86.8535%的股權。若收購事項完成，博敏電子將持有奔創(chuàng )電子100%的股權，奔創(chuàng )電子將成為其全資子公司。

資料顯示，奔創(chuàng )電子是定位于高端PCB制造產(chǎn)業(yè)，專(zhuān)注于生產(chǎn)多層，高階及HDI高密度印制板(PCB)的生產(chǎn)廠(chǎng)家。其產(chǎn)品應用于家電，通信，汽車(chē)，安防，航天等行業(yè)。而博敏電子以高端印制電路板生產(chǎn)為主，是中國目前較具實(shí)力的民營(yíng)電路板制造商之一。其特色產(chǎn)品包括HDI(高密度互連)板，普通雙面、多層、微波高頻、厚銅、金屬基/芯及軟板，軟硬結合板等，產(chǎn)品應用于通訊設備、醫療器械、軍工高科技產(chǎn)品、檢測系統、航空航天、家用電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。

此次收購將為博敏電子新項目建設完成前的業(yè)務(wù)拓展奠定基礎。2021年，博敏電子啟動(dòng)新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目（一期），預計將在2024年底實(shí)現投產(chǎn)，項目聚焦高多層和HDI等高端PCB產(chǎn)品，應用領(lǐng)域包括5G通訊、服務(wù)器、工控、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。在此之前，博敏電子在高端PCB產(chǎn)品方面面臨一定的結構性產(chǎn)能瓶頸，尤其是服務(wù)器領(lǐng)域，需要進(jìn)一步深度鎖定奔創(chuàng )電子的相關(guān)產(chǎn)能，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

博敏電子表示，本次收購，有利于公司在新項目建設完成之前滿(mǎn)足高端客戶(hù)的產(chǎn)品及產(chǎn)能需求，同時(shí)為新項目的建設投產(chǎn)提前儲備相關(guān)產(chǎn)品應用領(lǐng)域的客戶(hù)資源及訂單。

德邦科技擬收購衡所華威53%股權

9月20日，德邦科技與衡所華威股東永利實(shí)業(yè)和曙輝實(shí)業(yè)簽署了《收購意向協(xié)議》。公司擬以現金方式收購永利實(shí)業(yè)和曙輝實(shí)業(yè)持有的衡所華威53%股權。本次交易衡所華威100%股權雙方初步協(xié)商的作價(jià)范圍為14億元至16億元人民幣。

據介紹，衡所華威專(zhuān)業(yè)從事半導體及集成電路封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，國家863計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，國家級專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)，擁有國家級博士后科研工作站和江蘇省集成電路封裝材料工程技術(shù)研究中心。

衡所華威主營(yíng)產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料，現有生產(chǎn)線(xiàn)12條，擁有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多個(gè)型號的產(chǎn)品。主要為英飛凌（Infineon)、安森美（Onsemi)、安世半導體（Nexperia)、長(cháng)電、華天、通富微電、士蘭微等國內外知名半導體集成設備制造商及龍頭封測企業(yè)提供專(zhuān)業(yè)化產(chǎn)品及服務(wù)。

德邦科技專(zhuān)業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要產(chǎn)品應用于集成電路、智能終端、新能源、高端裝備等新興領(lǐng)域，是山東省首批瞪羚示范企業(yè)，也是國家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。

德邦科技表示，本次收購將有助于擴充公司電子封裝材料的產(chǎn)品種類(lèi)，完善產(chǎn)品方案，并拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，為公司開(kāi)辟新的增長(cháng)點(diǎn)。完成收購后，公司的產(chǎn)品種類(lèi)和服務(wù)的多樣性將得到增加，實(shí)現產(chǎn)品結構的互補性，加快公司達成高端電子封裝材料領(lǐng)域綜合解決方案供應商的發(fā)展目標。

晶華微收購芯邦科技子公司60%~70%股份

9月19日，晶華微與芯邦科技簽署收購意向協(xié)議，前者擬以不超過(guò)1.4億元的現金購買(mǎi)芯邦科技屬下將持有智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全資子公司芯邦智芯微60%至70%的股份，并取得控制權。

資料顯示，晶華微主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括醫療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應用于醫療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。

芯邦科技是一家專(zhuān)注于SoC設計的技術(shù)平臺型集成電路設計公司，已實(shí)現規模銷(xiāo)售的產(chǎn)品包括智能家電控制芯片及移動(dòng)存儲控制芯片。目前，芯邦科技的智能家電控制芯片產(chǎn)品已進(jìn)入美的、蘇泊爾、長(cháng)虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門(mén)子、飛利浦、晨北電器、創(chuàng )維電器、澳柯瑪、老板電器等知名品牌廠(chǎng)商采用。

據悉，芯邦科技擬將其屬下智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)注入芯邦智芯微。

晶華微表示，待芯邦科技屬下智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)注入芯邦智芯微完成后，華微將開(kāi)展正式審計和資產(chǎn)評估工作，并于簽署正式收購協(xié)議時(shí)披露標的公司具體財務(wù)數據。晶華微指出，本次收購將有助于公司豐富相關(guān)技術(shù)，擴充產(chǎn)品序列，拓展下游領(lǐng)域，并整合供應鏈資源。