高熱流密度器件要怎么散熱？你了解嗎

隨著(zhù)科技的飛速發(fā)展，尤其是計算機芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子設備的集成度越來(lái)越高，尺寸不斷縮小，導致熱流密度急劇增加。如何有效散熱，成為保障設備穩定運行、延長(cháng)使用壽命的關(guān)鍵問(wèn)題。

風(fēng)冷散熱是最常見(jiàn)的散熱方式之一，包括自然對流和強迫對流兩種形式。自然對流是依靠元器件周?chē)諝獾淖匀涣鲃?dòng)來(lái)帶走熱量，適用于熱流密度較低、元件溫升不高的設備。而強迫對流則是通過(guò)風(fēng)扇等外部裝置加速空氣流動(dòng)，提高散熱效率。然而，當芯片表面的熱流密度達到極高水平（如106W/m2）時(shí)，即使風(fēng)扇轉速高達3500-6000rpm，產(chǎn)生的噪音也會(huì )接近人類(lèi)工作的極限（約45dB），且散熱效果有限。

液冷散熱通過(guò)液體（如水、乙二醇等）作為冷卻介質(zhì)，利用液體的高比熱容和流動(dòng)性，將熱量從器件中帶走。浸沒(méi)式冷卻是一種典型的液冷方式，即將器件完全浸沒(méi)在冷卻液體中，通過(guò)液體的蒸發(fā)和冷凝循環(huán)實(shí)現熱量的傳遞和排放。雖然液冷散熱效果顯著(zhù)，但裝置復雜、重量大，且對密封性和防漏要求極高。

熱管是一種高效換熱部件，由管殼、毛細吸液芯和工作介質(zhì)組成。熱管利用工作介質(zhì)的蒸發(fā)和冷凝過(guò)程，在蒸發(fā)段吸收熱量，在冷凝段釋放熱量，從而實(shí)現熱量的快速傳遞。熱管散熱具有結構緊湊、散熱效率高、無(wú)需額外動(dòng)力等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應用于CPU、GPU等高熱流密度器件的散熱中。

我們暢能達的相變熱控器件導熱率也能達到10000W/m·K以上。憑借熱阻較低、導熱速率快、傳熱能力大、適應性良好等優(yōu)點(diǎn)，能做到熱管理系統控制效果的整體提升。雖然我們的器件外殼常用銅，看上去也很像一塊普通的銅片，但是熱導率卻是銅的25倍之多，可以說(shuō)導熱能力是非常強的。

高熱流密度器件的散熱是一個(gè)復雜而重要的問(wèn)題，需要綜合考慮散熱效率、成本、可靠性等多個(gè)因素。未來(lái)，隨著(zhù)材料科學(xué)、微納技術(shù)和智能制造技術(shù)的不斷發(fā)展，高熱流密度器件的散熱問(wèn)題將得到更加有效的解決。