韓國即將提供26萬(wàn)億韓元半導體產(chǎn)業(yè)扶持資金

6月27日消息，根據韓國企劃財政部26日發(fā)出的聲明，韓國政府將于今年7月將開(kāi)始提供規模高達26萬(wàn)億韓元（約合人民幣1357.2億元）的半導體產(chǎn)業(yè)扶持資金，將幫助韓國半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)，并擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發(fā)人才培養的投資規模。

從7月起，符合資格企業(yè)能以市場(chǎng)上最低的利率，從規模17萬(wàn)億韓元的貸款計劃中借款。韓國政府也將協(xié)助設置兩檔總額達1.1萬(wàn)億韓元的資金，其中規模較小的一檔將在2025年前籌得3,000億韓元資金，而且從下月開(kāi)始投資韓國本土的芯片制造設備與材料業(yè)者。

據悉，原定今年結束的稅額減免優(yōu)惠也將延長(cháng)實(shí)施，半導體廠(chǎng)商用于研發(fā)及設備投資的成本可部分抵免所得稅。

韓國總統尹錫悅表示，以減稅優(yōu)惠鼓勵業(yè)者擴大投資，不僅企業(yè)本身受惠，也有助產(chǎn)生更多優(yōu)良工作機會(huì )。這次半導體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃將有7成以上用于中小、中堅企業(yè)，并不獨厚大企業(yè)。

對于規模較小的半導體中小企業(yè)，還將通過(guò)1萬(wàn)億韓元規模的半導體生態(tài)系基金，扶植具有專(zhuān)業(yè)技術(shù)的晶圓設計、材料、零件、裝備相關(guān)業(yè)者成為世界級企業(yè)。

據悉，基礎建設投資預計超過(guò)2.5萬(wàn)億韓元，產(chǎn)業(yè)園區建設時(shí)間預計從7年縮短至3年半；另有5萬(wàn)億韓元規劃用于2025至2027年的研發(fā)人才培養，較2022至2024年的3萬(wàn)億韓元規模大幅增加。

編輯：芯智訊-林子