推進(jìn)以“方”代“圓”，臺積電被曝組建專(zhuān)家團隊開(kāi)發(fā)FOPLP半導體面板級封裝

 昨日（7 月 15 日）報道稱(chēng)，臺積電已組建專(zhuān)門(mén)團隊，出院探索扇出型面板級封裝（FOPLP）全新封裝方案，并規劃建設小型試產(chǎn)線(xiàn)（mini line），推進(jìn)以“方”代“圓”目標。

臺積電于 2016 年著(zhù)手開(kāi)發(fā)名為 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)，用于iPhone7 系列手機的 A10 芯片上，之后封測廠(chǎng)積極推廣 FOWLP 方案，希望用更低的生產(chǎn)成本吸引客戶(hù)。

只是現階段 FOWLP 封裝方案在技術(shù)方面沒(méi)有太大的突破，在終端應用方面依然停留在 PMIC（電源管理 IC）等成熟工藝產(chǎn)品上。

而最新消息稱(chēng)臺積電這次組建了專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團隊，計劃研發(fā)長(cháng) 515 毫米、寬 510 毫米的矩形半導體基板，將先進(jìn)封裝技術(shù)從 wafer level（晶圓級）轉換到 panel level（面板級）。

IT之家援引消息源報道，臺積電發(fā)展的 FOPLP 可視為矩形的 InFO，具備低單位成本及大尺寸封裝的優(yōu)勢，在技術(shù)上可進(jìn)一步整合臺積 3D fabric 平臺上其他技術(shù)，發(fā)展出 2.5D / 3D 等先進(jìn)封裝，以提供高端產(chǎn)品應用服務(wù)。

臺積電的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前產(chǎn)品鎖定 AI GPU 領(lǐng)域，主要客戶(hù)是英偉達，如果該項目推進(jìn)順利，最早會(huì )在 2026-2027 年亮相。