全球半導體市場(chǎng)有望在2030年沖擊1萬(wàn)億美元規模 中國芯片產(chǎn)能在持續增長(cháng)

6月22日至23日，由芯謀研究主辦的第三屆IC NANSHA大會(huì )正在廣州南沙盛大召開(kāi)?！睹咳战?jīng)濟新聞》記者現場(chǎng)參會(huì )獲悉，本屆大會(huì )，人工智能與汽車(chē)成了海內外半導體廠(chǎng)商重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域。

　　西門(mén)子EDA亞太區總裁彭啟煌22日下午出席大會(huì )并發(fā)表主題演講提到，多家研究機構數據顯示，在多重大趨勢共同作用下，預計到2030年全球半導體市場(chǎng)規模將超過(guò)1萬(wàn)億美元。東電電子中國區總裁陳捷也在演講中引援了該數據，稱(chēng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展了75年，達到約5000億美元的規模體量，相當于未來(lái)6至7年時(shí)間里，全球將再造“一個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)”。AI及AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)（包括AI汽車(chē)）將是這一輪半導體產(chǎn)業(yè)規模壯大的主要推動(dòng)力。

　　陳捷還提到，從2022年到2026年，全球將新增109家晶圓廠(chǎng)，其中40%左右將在中國。榮芯半導體董事長(cháng)、中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟副理事長(cháng)吳勝武表示，中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁過(guò)起步階段，并進(jìn)入到加速發(fā)展階段。市場(chǎng)空間雖然廣闊，但挑戰也不小。

　　AI與汽車(chē)行業(yè)需求驅動(dòng)半導體市場(chǎng)回暖

　　與往年有所不同的是，本屆大會(huì )，無(wú)論國際廠(chǎng)商，還是國內企業(yè)，都紛紛將話(huà)題焦點(diǎn)選在了人工智能和汽車(chē)領(lǐng)域。高通公司中國區董事長(cháng)孟樸22日上午出席大會(huì )時(shí)表示，5G及5G Advanced（又被稱(chēng)為5.5G）、人工智能給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了很多發(fā)展機會(huì )，生成式AI的發(fā)展對半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了顯著(zhù)的需求推動(dòng)效益。

　　工業(yè)富聯(lián)董事長(cháng)及CEO鄭弘孟稱(chēng)，過(guò)去幾年，包括2023年，全球半導體市場(chǎng)需求是呈現衰退狀態(tài)的。但2024年整個(gè)半導體市場(chǎng)需求開(kāi)始抬頭，世界半導體貿易統計（WSTS）的最新預測顯示，預計2024年全球半導體市場(chǎng)同比增長(cháng)16%。這主要由AI相關(guān)領(lǐng)域的帶動(dòng)，尤其是數據中心、智能手機、新能源汽車(chē)等相關(guān)行業(yè)需求大增所致。

　　工業(yè)富聯(lián)董事長(cháng)鄭弘孟圖片來(lái)源：每經(jīng)記者陳鵬麗攝

　　據悉，國內三大運營(yíng)商、阿里云、騰訊云，以及美國微軟、谷歌為代表的企業(yè)，正積極投入數據中心的建設。鄭弘孟引援市場(chǎng)研究公司Dell'Oro Group的數據稱(chēng)，2024年全球數據中心資本支出為2600億美元，其中半導體市場(chǎng)（包括CPU、GPU、交換機芯片、高速存儲、傳輸芯片，以及功率半導體等）支出規模約1200億美元，占據整個(gè)數據中心資本支出的45%左右。

　　意法半導體中國區總裁曹志平直言，意法半導體之所以專(zhuān)注在汽車(chē)行業(yè)，并持續加大部署，原因正是：汽車(chē)的發(fā)展趨勢目前依然是半導體市場(chǎng)總規模增長(cháng)的主要驅動(dòng)力?！拔磥?lái)幾年，我們非常有信心，中國的汽車(chē)市場(chǎng)將成為意法半導體在全球業(yè)務(wù)進(jìn)一步增長(cháng)的主要動(dòng)力之一?！辈苤酒秸f(shuō)。

　　意法半導體中國區總裁曹志平圖片來(lái)源：每經(jīng)記者陳鵬麗攝

　　在人工智能和汽車(chē)行業(yè)的推動(dòng)下，2030年全球半導體市場(chǎng)規模將達1萬(wàn)億美元似乎已經(jīng)成為行業(yè)共識。上個(gè)月，全球第一大芯片生產(chǎn)商臺積電方面也對外稱(chēng)，預計到2030年，半導體和代工市場(chǎng)將達到1萬(wàn)億美元；預計2024年包括存儲芯片在內的半導體業(yè)務(wù)將達到6500億美元，專(zhuān)業(yè)代工業(yè)務(wù)將達到1500億美元。

　　汽車(chē)芯片有機遇也有挑戰

　　《每日經(jīng)濟新聞》記者獲悉，國際半導體行業(yè)權威機構SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）近期發(fā)布的一份產(chǎn)業(yè)報告指出，中國的半導體制造巨頭如中芯國際（688981.SH，股價(jià)48.75元，市值3878.64億元）、華虹半導體等，正加大產(chǎn)能建設，以滿(mǎn)足汽車(chē)等傳統行業(yè)對芯片的巨大需求。根據SEMI預估，2022年至2025年，全球會(huì )增加109座晶圓工廠(chǎng)，其中40%左右將在中國。

　　22日下午，陳捷出席第三屆IC NANSHA大會(huì )時(shí)提到，中國將以非常高的速度增長(cháng)芯片生產(chǎn)產(chǎn)能。在2030年全球半導體產(chǎn)值翻番的預估下，即便AI芯片的產(chǎn)值相對較高，也至少還需200座12寸的mega-fab（超級晶圓廠(chǎng)）才能支撐。

　　東電電子中國區總裁陳捷圖片來(lái)源：每經(jīng)記者陳鵬麗攝

　　他還提到，國產(chǎn)半導體設備商正在快速追趕，后發(fā)優(yōu)勢明顯。不過(guò)國產(chǎn)設備商亦需關(guān)注服務(wù)增值和質(zhì)量?jì)?yōu)先，關(guān)注持續投入，同時(shí)關(guān)注現金流。國際設備商則需要關(guān)注提升制造現代化，提升對客戶(hù)需求的反應速度，理性看待半導體產(chǎn)業(yè)全球化。

　　吳勝武指出，未來(lái)五年，碳化硅晶體管、充電樁、車(chē)載以太網(wǎng)、OTA升級、傳感器融合等汽車(chē)芯片的關(guān)鍵技術(shù)將會(huì )進(jìn)入到量產(chǎn)成熟期。市場(chǎng)機遇是巨大的，但挑戰也是存在的。據他透露，國內有200多家的企業(yè)在開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)品，雖然汽車(chē)芯片的設計企業(yè)眾多，但各家企業(yè)的產(chǎn)品較少，超過(guò)70%的企業(yè)汽車(chē)芯片產(chǎn)品都不超過(guò)10款，大部分量產(chǎn)的應用規模還比較小。目前我國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)正在向規模量產(chǎn)方向加速發(fā)展，所面臨的挑戰來(lái)自汽車(chē)芯片領(lǐng)域的技術(shù)要求標準高、芯片開(kāi)發(fā)周期非常長(cháng)、整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)還比較脆弱等。