半導體產(chǎn)業(yè)鏈強勢崛起，市場(chǎng)分化中尋找科技股新機遇！

昨日市場(chǎng)延續分化****，其中以半導體產(chǎn)業(yè)鏈全線(xiàn)爆發(fā)，存儲芯片、光刻機、先進(jìn)封裝等多個(gè)方向走強，并帶動(dòng)市場(chǎng)短線(xiàn)情緒回暖。不過(guò)另一方面，部分權重股的下挫對于指數（尤其是滬指）形成明顯的壓制。雖然指數層面尚未出明確止跌企穩，但在上周恐慌情得以集體出清的背景下 ，市場(chǎng)的殺跌動(dòng)能或趨于衰竭，若后續情緒能夠持續回暖的話(huà)同樣有望帶動(dòng)指數的轉強。

　　而市場(chǎng)之所以出現兩極分化的核心，仍在于短期沒(méi)有增量資金流入，（量能甚至還在持續萎縮）。當大批存量資金不愿意再追紅利，同時(shí)也看到茅寧短期缺乏上漲邏輯的背景下，嘗試切換一個(gè)新方向，故以半導體為代表的科技股方向被資金所重視。

　　從昨日市場(chǎng)表現來(lái)看，半導體方向走出了集聚性的板塊效應，其中協(xié)和電子突破了5板壓制，成為短線(xiàn)情緒的炒作龍頭，而上海貝嶺、嶺與臺基股份也相繼完成了反包漲停，共同開(kāi)拓了板塊高度。此外昨日個(gè)股的賺錢(qián)效應也進(jìn)一步向后排個(gè)股延伸，板塊中近20股漲停，而越來(lái)越多的個(gè)股中期趨勢轉讓多頭。故在板塊的高度以及容量被有效激活的背景下，該方向或存在著(zhù)階段性機會(huì )。后續仍可留意邏輯較正的大容量標的或者是細分龍頭趨勢性機會(huì )，還有就是基于個(gè)股彈性留意前排核心標的的套利機會(huì )。

　　但需注意的是，在近期的盤(pán)面中，一個(gè)熱點(diǎn)單日集體爆發(fā)后，往往會(huì )引發(fā)部分資金集體兌現，再加之若今日其他熱點(diǎn)出現強勢的賺錢(qián)效應進(jìn)行分流的話(huà)，半導體方向大概率今日會(huì )迎缺乏承接而遭遇分化，屆時(shí)便是判斷本輪半導體行情強弱的最佳節點(diǎn)，若在經(jīng)歷分歧后，迅速完成強回流的話(huà)，半導體主線(xiàn)領(lǐng)漲的地位或將進(jìn)一步得以鞏固。此外隨著(zhù)半導體板塊的走強，有望帶動(dòng)整個(gè)科技成長(cháng)方向的回暖，消費電子、商業(yè)航天、AI、低空經(jīng)濟等前期熱門(mén)題材也有望迎來(lái)反復活躍的機會(huì )。