中東國家沙特進(jìn)軍半導體，全球競爭趨向白熱化

全球半導體已發(fā)展成為提升國際競爭力的核心產(chǎn)業(yè)之一，而供應鏈的獨立性、多元化和安全性正是各方關(guān)心的重點(diǎn)。中國、美國、歐盟、日韓等國家或地區紛紛加強半導體產(chǎn)業(yè)布局，穩固供應鏈體系，在此之下，又一國家進(jìn)攻半導體。

據彭博社報道，近日，沙特阿拉伯宣布成立國家半導體中心，專(zhuān)注發(fā)展IC設計生態(tài)系，目標于2030年前吸引50家公司進(jìn)駐，打造“沙國硅谷”。目前已有三家公司簽約加入該計劃，另有十家公司表示有興趣。

該中心負責人納維德·謝爾瓦尼 (Naveed Sherwani) 表示，該計劃將聚焦于較為簡(jiǎn)單的芯片，而非尖端的技術(shù)，并且至少在中期內，芯片制造仍將在國際代工廠(chǎng)進(jìn)行。

據報道，沙特阿拉伯推出了一項旨在成為芯片設計中心的全新戰略，希望以此推動(dòng)本國經(jīng)濟多元化發(fā)展，減少對原油的依賴(lài)，更廣泛的愿景是成為先進(jìn)科技領(lǐng)域的地區領(lǐng)導者，并計劃建立數據中心、人工智能公司和芯片制造基地。

沙特阿拉伯于6月5日還宣布啟動(dòng)10億里亞爾（約2.7億美元）基金，專(zhuān)注于投資半導體初創(chuàng )企業(yè)，支持創(chuàng )新技術(shù)和商業(yè)模式，旨在推動(dòng)沙特及中東地區的科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級。

據報導，沙特阿拉伯的公共投資基金（投資美國科技初創(chuàng )公司）已撥出400億美元投資人工智能技術(shù)。據《紐約時(shí)報》3月消息稱(chēng)，該基金正在與包括Andreessen Horowitz 在內的美國頂級公司合作。

如今，半導體已成為重要的全球經(jīng)濟增長(cháng)源頭產(chǎn)業(yè)，從今年各國的部署動(dòng)態(tài)來(lái)看，全球各方積極出臺多項相關(guān)政策，補貼半導體產(chǎn)業(yè)，扶持相關(guān)企業(yè)發(fā)展，有利于半導體產(chǎn)業(yè)持續高質(zhì)量發(fā)展。

美國方面：美國《芯片和科學(xué)法案》于2022年8月推出，該法案計劃為美國芯片研究、開(kāi)發(fā)、制造和勞動(dòng)力發(fā)展提供了527億美元的資助，并為制造芯片與相關(guān)設備資本支出提供25%的投資稅收抵免。

今年已有多個(gè)廠(chǎng)商獲得了美國資金補助，包括美光（61.4億美元）、三星（64億美元）、臺積電（66億美元）、微芯科技公司（1.62億美元）、英特爾（85億美元）。其中，英特爾獲得的85億美元是迄今為止美國芯片法案提供的最多的一筆資助，英特爾將利用該筆資金推動(dòng)其在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的商業(yè)芯片項目進(jìn)展。

歐洲方面：《歐洲芯片法案》已于2023年9月正式生效，目標是到2030年將歐盟在全球半導體市場(chǎng)的份額從現在的10%提高到至少20%。該法案承諾將調動(dòng)430億歐元（約464億美元）的補貼資金，其中110億歐元（約118億美元）將用于先進(jìn)制程芯片技術(shù)的研發(fā)。據悉，目前英特爾、臺積電等大廠(chǎng)均表示將在歐洲地區德國建設晶圓廠(chǎng)，預計將獲得政府補助。

歐盟委員會(huì )相關(guān)官員表示，《歐洲芯片法案》有望在2030年前幫助歐洲半導體產(chǎn)業(yè)吸引超過(guò)1000億歐元（約1080億美元）資金。歐盟委員會(huì )計劃在九月前完成對四條先進(jìn)半導體中試線(xiàn)資助計劃的審核，并正在籌劃另一條投資規模不詳的硅光子學(xué)芯片中試線(xiàn)。

另從亞洲地區來(lái)看，除了位于西亞地區的沙特阿拉伯，中國、韓國、日本等東亞地區，馬來(lái)西亞、新加坡等東南亞地區，印度等南亞地區近年對半導體的布局步伐從未停歇。

日本方面：日本提供了大量補貼，積極發(fā)力晶圓代工和存儲器產(chǎn)業(yè)。日本于4月批準向Rapidus公司提供高達39億美元的補貼，Rapidus是該國本土半導體制造公司，計劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片；并宣布提供2429億日元（15.46億美元），補貼給鎧俠和西部數據，用于在三重縣和巖手縣興建兩座最先進(jìn)的 NAND 閃存芯片生產(chǎn)工廠(chǎng)，以滿(mǎn)足人工智能和大數據中心的需求，上述合資工廠(chǎng)將218層3D NAND芯片。

韓國方面：5月23日，韓國公布高達26萬(wàn)億韓元（約190億美元）規模的半導體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃，包括提供大規模融資支持，以及擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發(fā)人員培育的投資規模，涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應商和芯片設計企業(yè)等。該計劃的核心內容是韓國產(chǎn)業(yè)銀行設立總值17萬(wàn)億韓元（約124億美元）的融資支持項目，專(zhuān)門(mén)用于半導體行業(yè)基建投資。同時(shí)韓國將延長(cháng)對芯片投資的稅收減免優(yōu)惠，確保半導體超級集群投資順利進(jìn)行。

此外，韓國總統尹錫悅于今年4月曾對外表示，為保持尖端半導體芯片全球領(lǐng)先地位，到2027年，韓國將在人工智能（AI）和半導體領(lǐng)域加大投資。

馬來(lái)西亞方面：根據其國家半導體戰略，馬來(lái)西亞將在未來(lái)5-10年撥款至少53億美元（1700億臺幣）培養人才和發(fā)展本地公司。布局馬來(lái)西亞地區國家包括英特爾、美光、英飛凌。

此前馬來(lái)西亞總理安華于5月宣布，該國將培訓6萬(wàn)名高技術(shù)的本地半導體工程師，朝著(zhù)全球芯片中心邁進(jìn)。

印度方面：印度政府希望在2025年之前，將印度打造為年產(chǎn)值4000億美元的電子制造中心。2021年印度政府批準了100億美元的半導體激勵措施，符合條件的公司可向印度政府提交方案，申請這筆資金。據悉，英特爾、AMD、美光等大廠(chǎng)已赴印度建設相關(guān)工廠(chǎng)或研發(fā)中心。

印度電子和信息技術(shù)部部長(cháng)阿什維尼·維什瑙于今年2月宣布，批準設立3座半導體工廠(chǎng)，合計價(jià)值1兆2560億盧比（152億美元）。其中包括塔塔集團與力積電合作建設的印度首座12英寸晶圓廠(chǎng)，以及塔塔集團和印度企業(yè)集團Murugappa旗下CG Power興建的2座封測工廠(chǎng)。這些工廠(chǎng)將在未來(lái)100天內開(kāi)建，投產(chǎn)后將為印度國防、汽車(chē)和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。