6月5日消息，英偉達（NVIDIA）CEO黃仁勛在Computex Taipei 2024的全球媒體記者會(huì )上首次公開(kāi)表示，三星先進(jìn)的高帶寬內存（HBM）芯片尚未通過(guò)進(jìn)行英偉達的官方認證。而英偉達的認證是三星開(kāi)始供應HBM3和HBM3e之前的最后一步，這對于英偉達發(fā)展人工智能（AI）平臺相當重要。此前有消息指出，三星最新的HBM模塊未通過(guò)英偉達認證，是因為存在過(guò)熱和功耗問(wèn)題。三星隨后否認了其HBM產(chǎn)品有過(guò)熱和功耗的問(wèn)題，并表示其最先進(jìn)的HBM3e產(chǎn)品的發(fā)展順利進(jìn)行當中。黃仁勛最新的回應稱(chēng)，三星的“這些產(chǎn)品尚未通過(guò)任何認證，使得這些HBM產(chǎn)品尚未完全進(jìn)入部署，我們還需要進(jìn)行工程設計的工作，但是這目前還沒(méi)完成?！辈⑽幢硎救荋BM存在過(guò)熱和功耗問(wèn)題。由于現階段三星仍然是全球最大的內存芯片生產(chǎn)商，盡管它在HBM生產(chǎn)能力方面落后。但是三星表示，已開(kāi)始量產(chǎn)其8層堆疊HBM3e產(chǎn)品，并將很快開(kāi)始量產(chǎn)12層堆疊的產(chǎn)品，這將使得2024年HBM供應量預計將比2023年增加至少三倍。當前，韓國的SK海力士在HBM3和HBM3e芯片方面處于領(lǐng)先地位，其目前也是英偉達HBM3和HBM3e的主要供應商。該公司的芯片產(chǎn)能到2025年都已被預訂滿(mǎn)，這使得SK海力士計劃斥資146億美元，建造新的生產(chǎn)基地以滿(mǎn)足需求。三星也計劃加緊研發(fā)腳步，希望能進(jìn)一步拿回在內存市場(chǎng)領(lǐng)先的地位。來(lái)源：芯智訊
*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
