政治壓力！美國拒絕中國半導體大會(huì )！

在持續的貿易戰中，美國半導體設備制造商和其他主要公司似乎避開(kāi)了2024年的中國半導體大會(huì )，即使其中一些公司是該會(huì )議的贊助商。根據《南華早報》的報道，這種現象可能是由于美中之間圍繞技術(shù)問(wèn)題的緊張關(guān)系，以及美國企業(yè)擔心參與此類(lèi)活動(dòng)可能給他們帶來(lái)麻煩。因此，今年的會(huì )議主要由中國國內公司和少數日本公司參加。

中國半導體展是全球最大的半導體會(huì )議之一，今年吸引了約1100家公司參展。但是，考慮到中美之間的芯片戰爭，今年的情況將發(fā)生變化。贊助商中，像LAM和應用材料這樣的設備制造商沒(méi)有展出，即使內存制造商美光是贊助商，也沒(méi)有參加。唯一一家贊助并實(shí)際參加會(huì )議的美國半導體公司是KLA。

在非贊助商中，荷蘭的關(guān)鍵EUV機器制造商ASML明顯缺席。盡管其總部位于荷蘭，但據稱(chēng)美國政府對其歐洲盟友施加了壓力，要求他們遵循美國的對華政策。

一名來(lái)自KLA分銷(xiāo)合作伙伴獨角獸公司的員工告訴《南華早報》，美國贊助商缺席中國半導體展是出于對美國政府立場(chǎng)的擔憂(yōu)?？紤]到美國一直試圖禁止美國設備進(jìn)入中國，其他國家也加入了制裁行列，這種擔憂(yōu)似乎并不奇怪。

盡管受到制裁，但中國在2023年進(jìn)口的半導體制造工具仍創(chuàng )下了紀錄。因此，許多美國公司似乎認為，參加以中國為基地的會(huì )議可能會(huì )給他們帶來(lái)負面影響。美國政府可能希望減少美國公司在會(huì )議上的出現，但這可能適得其反。隨著(zhù)中國企業(yè)迅速采用國內設備替代美國，這種趨勢已經(jīng)開(kāi)始出現。