全球半導體產(chǎn)業(yè)邁向萬(wàn)億美元銷(xiāo)售額 AI將成未來(lái)重要驅動(dòng)力

全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來(lái)復蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國際半導體展上，專(zhuān)家表示目前全球半導體市場(chǎng)正在走出2023年的下行周期，今年銷(xiāo)售額將實(shí)現超過(guò)10%的正增長(cháng)，預計到2030年有望突破萬(wàn)億美元。在全球半導體銷(xiāo)售額邁向萬(wàn)億美元的征途中，AI及其驅動(dòng)的新智能應用將成為推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)持續前行的重要驅動(dòng)力。

　　半導體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)復蘇未來(lái)幾年將邁上萬(wàn)億美元大關(guān)

　　“2023年半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了下行周期，產(chǎn)業(yè)下滑約11%?！眹H半導體組織SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍表示，半導體是典型的具有明顯周期性節奏的產(chǎn)業(yè)，而技術(shù)迭代是推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎。SEMI預計今年半導體銷(xiāo)售額將增長(cháng)約13%至16%，可能達到6000億美元，并且未來(lái)幾年將持續保持增長(cháng)，預計到2030年前后有望實(shí)現一萬(wàn)億美元里程碑。

　　產(chǎn)業(yè)數據趨勢表明，半導體產(chǎn)業(yè)周期性衰退已經(jīng)觸底，最終需求的改善和庫存正?；慕Y束將支持產(chǎn)業(yè)逐步復蘇。

　　SEMI首席分析師曾瑞榆預測，半導體銷(xiāo)售額預計將在2024年和2025年實(shí)現兩位數增長(cháng)。其中，半導體設備和材料市場(chǎng)將在2024年出現改善，隨后在2025年強勁復蘇。另外，中國對成熟技術(shù)的投資將保持強勁，高帶寬內存（HBM）、全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管和先進(jìn)封裝正成為當前業(yè)界的熱點(diǎn)。

　　咨詢(xún)公司國際商業(yè)策略（International Business Strategies)首席執行官Handel Jones同樣認為，半導體市場(chǎng)在2023年下降了9.11%，但在2024年將增長(cháng)11.49%，預計到2030年半導體市場(chǎng)將達到1.1萬(wàn)億美元，半導體市場(chǎng)的長(cháng)期前景非常樂(lè )觀(guān)。晶圓代工市場(chǎng)在2023年下降了12.18%，2024年將增長(cháng)10.15%，從2025年開(kāi)始，2納米及以下的晶圓代工市場(chǎng)將進(jìn)入高速增長(cháng)期，到2030年將達到835億美元。

　　另?yè)H數據公司（IDC）全球半導體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales預測，受內存市場(chǎng)反彈和全行業(yè)庫存調整解決方案的推動(dòng)，預計2024年半導體市場(chǎng)將增長(cháng)20%達到6300億美元。2027年半導體總市場(chǎng)將達到8045億美元，高于此前預測的6.7%。隨著(zhù)行業(yè)向人工智能、計算基礎設施、汽車(chē)、高帶寬內存和小芯片（Chiplet）的轉型，2029年半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額將接近1萬(wàn)億美元。

　　AI將成重要驅動(dòng)力未來(lái)近70%半導體產(chǎn)品將和AI相關(guān)

　　在半導體銷(xiāo)售額邁向萬(wàn)億美元的征途中，產(chǎn)業(yè)也將迎來(lái)新一代技術(shù)推動(dòng)及源源不斷的新興應用市場(chǎng)機遇，包括AI及其驅動(dòng)的新智能應用、AI PC和AI手機、新能源汽車(chē)及工業(yè)應用等新興產(chǎn)業(yè)。AI被認為將發(fā)揮越來(lái)越重要的驅動(dòng)作用。

　　居龍認為，AI和半導體之間存在著(zhù)相互促進(jìn)的關(guān)系，AI智能應用創(chuàng )新驅動(dòng)著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)持續成長(cháng)，而圖形處理器（GPU）提供的算力使AI智能應用成為可能，兩者相輔相成。2023年是生成式AI的爆發(fā)元年，生成式AI應用也將進(jìn)入爆發(fā)期，AI和半導體技術(shù)相互推動(dòng)發(fā)展的關(guān)系，將加速塑造產(chǎn)業(yè)的未來(lái)、影響產(chǎn)業(yè)的走向。

　　在歐洲知名半導體分析機構Yole半導體部門(mén)總監Emilie Jolivet看來(lái)，半導體行業(yè)尤其是處理器領(lǐng)域，正在經(jīng)歷兩個(gè)重大變革：小芯片的采用和生成式人工智能的興起。從2022年11月ChatGPT發(fā)布以來(lái)，生成式人工智能快速興起，帶動(dòng)2023年AI芯片、存儲芯片出貨量大幅飆升。在一些全球知名科技巨頭大力投資人工智能服務(wù)器以構建其基礎設施的推動(dòng)下，生成式人工智能的采用率激增。這些趨勢將推動(dòng)未來(lái)5年半導體市場(chǎng)的增長(cháng)。

　　“生成式人工智能是半導體行業(yè)最重要的機遇之一?！盚andel Jones預測，到2030年，生成式人工智能將影響超過(guò)70%的半導體產(chǎn)品。它能夠大幅降低設計成本，提高半導體制造效率。

　　業(yè)界認為，未來(lái)幾年，AI將推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)走向萬(wàn)億級。在A(yíng)I時(shí)代，集成電路應用面臨巨大的創(chuàng )新空間，包括傳感、存儲、通信、安全和能源。AI將在這些領(lǐng)域產(chǎn)生越來(lái)越多的創(chuàng )新和增長(cháng)機遇。

　　中國市場(chǎng)蘊含潛力無(wú)限

　　中國半導體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng )新、市場(chǎng)需求、產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統等多方面都具備良好的發(fā)展基礎。中國作為全球最大的消費電子市場(chǎng)，對半導體產(chǎn)品的需求持續增長(cháng)。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等新興技術(shù)快速發(fā)展，中國市場(chǎng)對于半導體產(chǎn)品的需求將會(huì )進(jìn)一步增加，這也為中國半導體產(chǎn)業(yè)提供巨大的市場(chǎng)機遇。

　　中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(cháng)張立表示，半導體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)發(fā)展的基石。2024年在A(yíng)I應用的刺激和帶領(lǐng)下，全球半導體行業(yè)有望呈現復蘇反彈態(tài)勢，中國擁有快速增長(cháng)的、旺盛的、確定的市場(chǎng)需求。從今年的SEMICON China展會(huì )中能夠感受到中國半導體行業(yè)的熱度和發(fā)展態(tài)勢?？梢灶A見(jiàn)，在人工智能、大模型、智能汽車(chē)等新興應用推動(dòng)下，集成電路創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)變革將加快演進(jìn)，通過(guò)全球化的開(kāi)放合作加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新，始終是產(chǎn)業(yè)界的共識。

　　“產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng )新鏈和金融鏈的三鏈融合，推動(dòng)科技創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！敝袊呻娐穭?chuàng )新聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)葉甜春表示，從現在來(lái)看，正是投資中國半導體產(chǎn)業(yè)的好時(shí)機。新的智能應用和市場(chǎng)需求驅動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全球信息化正從數字化向智能化提升，這些都將促使大家對中國半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展抱以信心。

　　近年來(lái)，中國對半導體設備和材料的需求持續保持強勁勢頭。據SEMI預測，全球半導體每月晶圓產(chǎn)能預計在2024年將增長(cháng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)。中國將增加在全球半導體產(chǎn)能中的份額，預計中國芯片制造商的產(chǎn)能在2024年將同比增加13%。

　　北方華創(chuàng )科技集團股份有限公司董事長(cháng)趙晉榮表示，裝備是集成電路芯片技術(shù)創(chuàng )新的基石，一代技術(shù)依賴(lài)于一代工藝，一代工藝依賴(lài)于一代裝備來(lái)實(shí)現。作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，中國半導體市場(chǎng)占據全球約三分之一的市場(chǎng)，中國已連續四年成為全球半導體裝備最大市場(chǎng)，這也將給國產(chǎn)裝備行業(yè)帶來(lái)發(fā)展機遇。