廈門(mén)校企攜手展開(kāi)第三代半導體研發(fā)技術(shù)合作

廈門(mén)通耐鎢鋼有限公司(下稱(chēng)“通耐鎢鋼”)與廈門(mén)理工學(xué)院重大技術(shù)項目“下世代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院”合作簽約儀式日前舉行，合作雙方攜手開(kāi)展新技術(shù)研發(fā)，建設高水平創(chuàng )新平臺。

　　廈門(mén)市科技局副局長(cháng)范者勝，廈門(mén)理工學(xué)院黨委書(shū)記林進(jìn)川、校長(cháng)王乾廷和通耐鎢鋼董事長(cháng)王榮凱等出席見(jiàn)證簽約儀式。

　　王乾廷稱(chēng)，該校積極投身于發(fā)展廈門(mén)市新質(zhì)生產(chǎn)力、助推高質(zhì)量發(fā)展的行動(dòng)中，近年來(lái)，在電子信息等領(lǐng)域科研創(chuàng )新取得扎實(shí)成效，與廈門(mén)通耐鎢鋼有限公司建立了良好合作關(guān)系。

　　半導體是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐現代經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展和保障國家安全的戰略性產(chǎn)業(yè)。王榮凱表示，校企雙方“強強聯(lián)合”，成立下世代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院，將致力于半導體器件和下世代半導體外延設備技術(shù)的發(fā)展和應用，為廈門(mén)加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力持續助力。

　　通耐鎢鋼成立于2011年5月，是一家以硬質(zhì)合金、材料封裝設備為主，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的集團化公司，獲得“高新技術(shù)企業(yè)”“福建省科技小巨人領(lǐng)軍企業(yè)”“廈門(mén)市新材料企業(yè)”“福建省專(zhuān)精特新企業(yè)”等諸多榮譽(yù)。此次校企合作依托廈門(mén)理工學(xué)院光電與通信學(xué)院，項目總金額投入2000萬(wàn)元。