總投資32.7億元，重投天科第三代半導體項目在深圳寶安啟用

據濱海寶安消息，2月27日，第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地在深圳寶安區啟用，由深圳市重投天科半導體有限公司建設運營(yíng)，將進(jìn)一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”，助力廣東打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。

濱海寶安消息顯示，該項目2021年11月開(kāi)工建設，2022年11月關(guān)鍵生產(chǎn)區域廠(chǎng)房結構封頂，2023年6月襯底產(chǎn)線(xiàn)正式進(jìn)入試運行階段。

第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地總投資32.7億元，是廣東省和深圳市重點(diǎn)項目，深圳全球招商大會(huì )重點(diǎn)簽約項目。其中，圍繞生產(chǎn)襯底和外延等制造芯片的基礎材料，該項目重點(diǎn)布局了6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線(xiàn)，預計今年襯底和外延產(chǎn)能達25萬(wàn)片，將有效解決下游客戶(hù)在軌道交通、新能源汽車(chē)、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎保障和供應瓶頸，為深圳及廣東本地龍頭企業(yè)長(cháng)期提供穩定可靠足量的襯底及外延材料，以加快推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)自主可控和量產(chǎn)原材料保障。

未來(lái)，重投天科還將設立大尺寸晶體生長(cháng)和外延研發(fā)中心，并與本地重點(diǎn)實(shí)驗室在儀器設備共享及材料領(lǐng)域開(kāi)展合作，與重點(diǎn)裝備制造企業(yè)加強晶體加工領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新合作，聯(lián)動(dòng)下游龍頭企業(yè)在車(chē)規器件、模組研發(fā)等工作上聯(lián)合創(chuàng )新，并助力深圳提升8英寸襯底平臺領(lǐng)域研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)水平。