半導體IPO風(fēng)向變了：26單終止 多家“卡殼”問(wèn)詢(xún)階段

半導體是過(guò)去幾年最熱門(mén)的科技賽道，“827新政”（優(yōu)化IPO、再融資監管安排，階段性收緊IPO與再融資節奏）實(shí)施整整半年以來(lái)，半導體IPO進(jìn)度明顯放緩，已獲得批文尚未發(fā)行的事件頻發(fā)。

　　近日，上交所官網(wǎng)顯示，大連科利德半導體材料股份有限公司（下稱(chēng)“科利德”）的科創(chuàng )板IPO變更為“終止”，系保薦機構海通證券（600837.SH）撤銷(xiāo)上市申請。

　　2023年6月15日，科利德的科創(chuàng )板IPO獲得受理，并于7月11日進(jìn)入問(wèn)詢(xún)階段，7個(gè)月后IPO終止，成為龍年首單半導體IPO終止案例。

　　科利德的IPO終止是2023年以來(lái)半導體公司上市難的縮影，去年以來(lái)，科創(chuàng )板與創(chuàng )業(yè)板合計終止的半導體IPO超過(guò)20單，涉及金額約250億元，還有更多2023年申報IPO的公司，上市進(jìn)展停滯在“已問(wèn)詢(xún)”階段超過(guò)半年，能否“闖關(guān)”存在較大不確定性。

　　2020年起，A股市場(chǎng)上市了百余家半導體公司，涵蓋芯片設計、晶圓制造、材料、設備、封測等各個(gè)環(huán)節?！盁o(wú)須否認的是，部分已上市項目或正在申報的項目，主要集中在中低端市場(chǎng)競爭，明顯缺乏自主創(chuàng )新和核心競爭力，在半導體周期下行時(shí)，業(yè)績(jì)大幅下滑甚至虧損?？梢?jiàn)的時(shí)間段內，半導體IPO可能會(huì )越來(lái)越嚴格，持續盈利能力與技術(shù)創(chuàng )新性是監管關(guān)注的重點(diǎn)之一?！币晃籘MT行業(yè)投行人士對記者說(shuō)。

　　2023年以來(lái)終止的半導體IPO金額達250億

　　2019年本土半導體技術(shù)自主可控概念被頻繁提出，半導體公司由此成為一級與二級市場(chǎng)的寵兒。2020年至2023年是A股歷史上的半導體上市熱潮，104家相關(guān)公司實(shí)現上市，主要集中在科創(chuàng )板和創(chuàng )業(yè)板，半導體當仁不讓地成為電子行業(yè)中最火熱的賽道。

　　就上市的公司數量來(lái)說(shuō)，2022年為半導體IPO發(fā)行大年，43家公司上市，合計募資953.14億元。2023年為第二大年份，也是晶圓公司的上市大年，共有27家半導體公司上市，合計募資756.9億元，募資金額前三名均為晶圓廠(chǎng)：華虹公司（688347.SH）、芯聯(lián)集成（688469.SH）、晶合集成（688249.SH）。2020年，有21家半導體公司上市，合計募資803.05億元，“巨無(wú)霸”中芯國際（688981.SH）當年IPO募資532.3億元。

　　2024年以來(lái)，雖然半導體行業(yè)上市了3家公司：盛景微（603375.SH）、上海合晶（688584.SH）、成都華微（301502.SH），但從2023年以來(lái)，監管機構審核半導體IPO的態(tài)度，完全是另一番景象。

　　科利德是龍年春節后首例終止的半導體IPO。2024年迄今已有多家半導體IPO終止。據第一財經(jīng)記者不完全統計，大族封測、漢桐集成、輝芒微3家半導體公司的IPO均于1月終止，原擬上市創(chuàng )業(yè)板，募資金額分別為2.6億元、6億元、6.06億元，合計約14.66億元。

　　三家半導體IPO接連在同一個(gè)月終止，是近幾年罕見(jiàn)的情況，也正是IPO階段性放緩后，半導體“IPO難”的縮影，不僅已申報IPO的半導體公司更難上市，獲得受理的數量也呈現銳減態(tài)勢。

　　根據行業(yè)媒體報道，IPO受理端方面，2023年共有48家半導體獲得受理，其中上半年受理企業(yè)47家、下半年僅1家。對比2022年75家半導體企業(yè)獲得受理，同比下降36%。

　　科創(chuàng )板是近幾年半導體IPO的集中地，2023年上市的43家半導體公司中，38家來(lái)自科創(chuàng )板。記者進(jìn)一步統計上交所IPO審核信息，2023年以來(lái)，科創(chuàng )板有15家半導體公司IPO終止，多數公司為主動(dòng)撤回申請材料，包括安芯電子、賽卓電子、微源半導體、博雅科技、中感微、憶恒創(chuàng )源等，15家公司的擬募資金額合計為164.41億元。有4家在“827新政”實(shí)施后終止，其中集創(chuàng )北方的擬募資金額最高，達60.1億元，公司主要從事的顯示芯片設計業(yè)務(wù)。

　　創(chuàng )業(yè)板強調“三創(chuàng )四新”，也是近幾年半導體公司選擇上市的板塊，2023年內有8家半導體公司IPO終止，擬募資金額合計為68.8億元，主動(dòng)撤回申請的公司占大部分。

　　即2023年“雙創(chuàng )”板塊的半導體IPO終止的募資金額合計約232億元。記者注意到，已撤回的半導體IPO中，多數公司被卡在問(wèn)詢(xún)環(huán)節，加上大族封測、漢桐集成、輝芒微這3家年內終止的IPO，累計金額近250億，涉及IPO數量達26家。

　　梳理多份問(wèn)詢(xún)函可見(jiàn)，監管部門(mén)主要關(guān)注的問(wèn)題涉及：核心技術(shù)和知識產(chǎn)權、技術(shù)先進(jìn)性、股權結構、持續盈利能力、行業(yè)增長(cháng)潛力及公司的優(yōu)勢、板塊定位、銷(xiāo)售模式、行業(yè)競爭格局、公司核心競爭力等。另外，終止IPO企業(yè)還存在被舉報、被啟動(dòng)檢查與現場(chǎng)督導等情形。

　　“持續經(jīng)營(yíng)是持續盈利的基礎，現在半導體公司的持續盈利能力被重點(diǎn)關(guān)注。近幾年，不少虧損或者微盈的芯片設計商上市，多數公司集中在中低端產(chǎn)品市場(chǎng)競爭，毛利率微薄且部分公司的產(chǎn)品高度類(lèi)似，這兩年又正好是半導體周期下行，不少上市芯片設計商的業(yè)績(jì)續虧?！币晃回撠烼MT行業(yè)的投行人士對記者說(shuō)。

　　數家半導體IPO“卡殼”問(wèn)詢(xún)階段超過(guò)半年

　　除了已經(jīng)終止的半導體IPO，部分拿到批文或是停滯在問(wèn)詢(xún)階段的半導體IPO，已經(jīng)數月未更新過(guò)進(jìn)展。

　　硅數股份擬募資15.15億元上市科創(chuàng )板，公司IPO于2023年5月31日被受理、6月29日進(jìn)入問(wèn)詢(xún)階段，此后再無(wú)進(jìn)展。第一財經(jīng)2024年1月12日刊發(fā)的《借殼未果再沖科創(chuàng )板，硅數股份二闖A股能否如愿？》提到：硅數股份申報科創(chuàng )板之前，曾計劃與上市公司萬(wàn)盛股份進(jìn)行資產(chǎn)重組，實(shí)現借殼上市，交易告吹后公司從2020年起迅速融資，隨即申報科創(chuàng )板IPO，第一大股東在上市前已經(jīng)套現了部分股權。

　　興福電子也面臨同樣的局面，去年6月3日進(jìn)入問(wèn)詢(xún)階段至今，沒(méi)有任何上會(huì )進(jìn)展。興福電子是由興發(fā)集團（600141.SH）拆分的子公司，從事濕電子化學(xué)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要用于集成電路、面板制造等領(lǐng)域，半導體產(chǎn)品客戶(hù)涵蓋中芯國際、長(cháng)江存儲、華虹集團、長(cháng)鑫存儲、中芯集成等國內頭部晶圓廠(chǎng)。大基金二期為興福電子的第二大股東，公司本次上市科創(chuàng )板，擬募集資金15億元。第一財經(jīng)2023年11月27日刊發(fā)的《興福電子IPO：關(guān)聯(lián)交易與戰投突擊入股受關(guān)注，大基金二期為第二大股東》關(guān)注到，興福電子與控股東興發(fā)集團的關(guān)聯(lián)交易較高，使得興福電子的業(yè)務(wù)獨立性不夠清晰。

　　上述兩家公司以外，還有更多半導體IPO進(jìn)展停留在“已問(wèn)詢(xún)”“上市委會(huì )議”階段，其中不少已經(jīng)半年沒(méi)有更新信息。

　　長(cháng)光辰芯從事高性能CMOS圖像傳感器，擬募資15.57億元上市科創(chuàng )板，去年7月27日被問(wèn)詢(xún)函再無(wú)進(jìn)展。IPO停滯時(shí)間較長(cháng)的半導體公司還有芯旺微、先鋒精科、明皜傳感、尚陽(yáng)通，普遍停滯更新時(shí)間已經(jīng)超過(guò)半年，4家公司的擬募資金額分別達17.29億元、7億元、6.2億元、17.01億元。這5家半導體公司的擬募資額為63.07億元。

　　半導體IPO降溫后，并購市場(chǎng)隨之升溫，單家公司謀求獨立上市失敗后，尋求被并購。

　　昆騰微2020年以來(lái)先后兩次沖刺科創(chuàng )板和創(chuàng )業(yè)板IPO，均以失敗告終。2023年8月，科創(chuàng )板模擬芯片商納芯微（688052.SH）披露公告稱(chēng)，該公司與學(xué)而民和、元禾璞華等20名昆騰微的股東簽署了《意向協(xié)議》，公司擬通過(guò)現金方式收購20名股東持有昆騰微的33.97%股權，完成收購后，納芯微將合計持有昆騰微67.60%股權。這筆收購目前仍處于意向階段，最終結果還存在不確定性。