意法半導體宣布公司重組！汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品集團總裁離職！

1月10日，MCU大廠(chǎng)意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)“ST”）通過(guò)官網(wǎng)宣布，將對公司進(jìn)行架構重組，由原來(lái)的三個(gè)產(chǎn)品部門(mén)轉變?yōu)閮蓚€(gè)產(chǎn)品部門(mén)，以便進(jìn)一步提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的創(chuàng )新性和效率，并縮短上市時(shí)間，新的組織架構將于2024年2月5日正式生效。

“我們正在重新組織我們的產(chǎn)品組，以進(jìn)一步加快我們的上市時(shí)間以及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)創(chuàng )新和效率的速度。這將使我們能夠從我們廣泛而獨特的產(chǎn)品和技術(shù)組合中增加價(jià)值提取。此外，我們通過(guò)按終端市場(chǎng)劃分的應用營(yíng)銷(xiāo)組織與客戶(hù)的聯(lián)系越來(lái)越緊密，這將提高我們的能力?！币夥ò雽w總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“這是我們制定既定戰略的重要一步，符合我們對所有利益相關(guān)者的價(jià)值主張，也符合我們在2022年制定的業(yè)務(wù)和財務(wù)目標”。

具體來(lái)說(shuō)，兩個(gè)新的產(chǎn)品部門(mén)分別為：模擬、功率和離散、MEMS和傳感器部門(mén)（APMS），由ST總裁兼執行委員會(huì )成員Marco Cassis領(lǐng)導；微控制器、數字集成電路和射頻產(chǎn)品（MDRF），由ST總裁兼執行委員會(huì )成員Remi El Ouazzane領(lǐng)導。

其中，APMS產(chǎn)品組將包括所有ST模擬產(chǎn)品，包括汽車(chē)智能電源解決方案；所有ST Power&Discrete產(chǎn)品線(xiàn)，包括碳化硅產(chǎn)品；MEMS和傳感器。

APMS還將包括兩個(gè)可報告的細分市場(chǎng)：模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器（AM&S）；電源和分立產(chǎn)品（P&D）。

MDRF產(chǎn)品部門(mén)將包括所有ST數字IC和微控制器，包括汽車(chē)微控制器；RF、ADAS、信息娛樂(lè )IC。MDRF將包括兩個(gè)可報告部分：微控制器（MCU）；數字集成電路和射頻產(chǎn)品（D&RF）。

與此同時(shí)，前汽車(chē)產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品集團總裁Marco Monti將離開(kāi)公司。

為了補充現有的銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)組織，ST將在所有地區實(shí)施一個(gè)按終端市場(chǎng)劃分的新應用程序營(yíng)銷(xiāo)組織，將覆蓋以下四個(gè)終端市場(chǎng)：汽車(chē)；工業(yè)電力和能源；工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能；個(gè)人電子產(chǎn)品；通信設備和計算機外圍設備。這將為ST客戶(hù)提供基于公司產(chǎn)品和技術(shù)組合的端到端系統解決方案。

編輯：芯智訊-浪客劍