日本半導體制造業(yè)加速發(fā)展，帶動(dòng)當地半導體設備商投資額大增70%

12月18日消息，據日經(jīng)新聞報道，因臺積電、美光等半導體制造大廠(chǎng)積極對日本進(jìn)行投資，也推動(dòng)了日本半導體設備商加快技術(shù)革新、擴增產(chǎn)能。

根據日本6大半導體設備商（東京電子、DISCO、Advantest、Lasertec、東京精密和Screen Holdings）今年度（2023年4月-2024年3月）規劃，投資額（研發(fā)＋設備投資）合計約5,470億日元，5年前的2018年度相比大增70%。

報道指出，東京電子社長(cháng)河合利樹(shù)13日在日本國際半導體展「SEMICON Japan 2023」上表示，“2030年半導體市場(chǎng)規模預估將超過(guò)1萬(wàn)億美元，市場(chǎng)潛力巨大。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省情報產(chǎn)業(yè)課長(cháng)金指壽14日也指出，“海外頂級半導體廠(chǎng)商計劃與日本的強項‘設備’合作、擴大在日本的研發(fā)。

在獲得日本政府補助下，臺積電投資86億美元在熊本縣興建晶圓代工，同時(shí)表示考慮在日本興建第二座晶圓廠(chǎng)，應該會(huì )設在第一座晶圓廠(chǎng)附近。外媒還報道稱(chēng)，臺積電還考慮在熊本縣內興建第三座晶圓廠(chǎng)，考慮生產(chǎn)最先進(jìn)的3nm芯片。另外，美光日前也表示，今后數年將在日本最高投資5,000億日元。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）12月12日在SEMICON Japan 2023上發(fā)表2023年末全球半導體設備市場(chǎng)預測報告，2023年全球芯片設備（新品）銷(xiāo)售額預估將同比下滑6.1%至1,009億美元，將是4年來(lái)首度陷入萎縮，不過(guò)預計2024年半導體設備市場(chǎng)將轉為增長(cháng)、銷(xiāo)售額預估將年增4%至1,053億美元，2025年預估將大增18%至1,240億美元，將創(chuàng )下歷史新高紀錄。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，“半導體市場(chǎng)具有周期性，2023年預估會(huì )出現短期下滑，不過(guò)2024年將是走向復蘇的轉淚點(diǎn)，2025年在產(chǎn)能擴增、新晶圓廠(chǎng)興建以及來(lái)自先進(jìn)科技和解決方案的需求增加，有望呈現強勁復蘇?！?/p>

編輯：芯智訊-林子