追蹤，12月近30個(gè)半導體項目迎最新進(jìn)展

邁入12月，包括立昂微、翠展微、義芯集成、華潤微、華為、旺榮半導體、清溢光電、佰維存儲、蘇州銳杰微科、廣汽集團等在內企業(yè)半導體項目迎來(lái)最新進(jìn)展，涉及領(lǐng)域涵蓋半導體材料、封測、功率半導體等。

立昂微：三個(gè)募投項目結項

12月13日，立昂微發(fā)布公告稱(chēng)，公司2021年非公開(kāi)發(fā)行股票募投項目均已實(shí)施完畢，公司本次募投項目全部結項。該公司擬將2021年非公開(kāi)發(fā)行股票募投項目節余募集資金4,316.47萬(wàn)元永久補充流動(dòng)資金。

根據公告，立昂微本次募投項目分別為“年產(chǎn)180萬(wàn)片集成電路用12英寸硅片”“年產(chǎn)72萬(wàn)片6英寸功率半導體芯片技術(shù)改造項目”“年產(chǎn)240萬(wàn)片6英寸硅外延片技術(shù)改造項目”。

針對募集資金節余的主要原因，立昂微表示，公司在募投項目建設過(guò)程中，嚴格按照募集資金使用的有關(guān)規定，謹慎使用募集資金，在保證項目建設質(zhì)量的前提下，嚴格控制募集資金支出，加強對項目費用的控制、監督和管理，充分考慮資金結算及其他有效資源的綜合利用。另外，募集資金存放期間產(chǎn)生了一定的利息收入。

翠展微三期項目封頂

12月12日，據浙江翠展微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“翠展微”）消息，翠展微三期項目封頂。該項目總投資15億元，建筑總面積近10萬(wàn)平方米，建成達產(chǎn)后將實(shí)現年產(chǎn)300萬(wàn)套IGBT模塊的生產(chǎn)能力，預計年產(chǎn)值10億元。

據悉，翠展微三期項目于6月19日開(kāi)工，計劃工期7個(gè)月，2024年1月交付首期工廠(chǎng)，預計2024年5月首批約5條產(chǎn)線(xiàn)正式投產(chǎn)，全部300萬(wàn)套IGBT模塊產(chǎn)線(xiàn)預計在2024年年底投產(chǎn)。同時(shí)，新工廠(chǎng)將會(huì )投建1~2條SiC器件產(chǎn)線(xiàn)，預計2025年正式投產(chǎn)。

公開(kāi)資料顯示，翠展微成立于2018年5月，于2020年11月正式簽約落戶(hù)嘉善，同時(shí)啟動(dòng)第一條產(chǎn)能20萬(wàn)套/年的汽車(chē)級IGBT模塊封測線(xiàn)建設，并于2021年11月建成投產(chǎn)，2022年下半年擴產(chǎn)至100萬(wàn)套/年，目前三期項目已封頂，全部建設完成將達到300萬(wàn)套/年的產(chǎn)能。

融資方面，翠展微電子分別于2022年5月、9月、2023年1月連續宣布完成Pre-A輪、A輪和A+輪融資，三輪融資總額超2億元。翠展微表示，2022年翠展微已交付近萬(wàn)套的汽車(chē)主驅IGBT模塊，同時(shí)汽車(chē)SIC模塊也已經(jīng)獲得了整車(chē)項目定點(diǎn)，因此融資資金將全面投入到新建產(chǎn)線(xiàn)建設、新設備購買(mǎi)、新產(chǎn)品研發(fā)中，以確保翠展微具備2023年交付超60萬(wàn)套汽車(chē)主驅IGBT模塊的能力。同時(shí)，公司將持續開(kāi)拓在工控、光伏、儲能等領(lǐng)域的市場(chǎng)。

義芯集成電路先進(jìn)封裝項目投產(chǎn)

12月12日上午，義芯集成電路（義烏）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“義芯集成”）半導體先進(jìn)封裝項目投產(chǎn)儀式暨產(chǎn)業(yè)對接會(huì )在義烏舉行。

據義芯集成電路官微介紹，義芯集成位于義烏經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區規劃建設的義東北半導體產(chǎn)業(yè)基地中，是該片區迎來(lái)的首個(gè)芯片半導體項目。義芯集成工廠(chǎng)于2022年7月開(kāi)工建設，占地70畝，建筑面積共約4.99萬(wàn)平方米，一期工廠(chǎng)于2023年11月竣工，目前正在進(jìn)行試生產(chǎn)，并計劃于2024年進(jìn)一步購置設備擴大生產(chǎn)。

資料顯示，項目方義芯集成由中芯聚源及馬來(lái)西亞上市公司益納利美昌集團合資組建，注冊資本16.91億元人民幣，致力于成為國內先進(jìn)、技術(shù)水平高端的射頻前端模組系統級先進(jìn)封裝、濾波器晶圓級封裝及芯片級封裝的設計和制造平臺。

華為首家海外工廠(chǎng)將落地法國

據中時(shí)新聞網(wǎng)12月10日報道，華為法國分公司副總經(jīng)理張明剛透露，華為首家海外工廠(chǎng)已經(jīng)確定落地法國，占地約8公頃，預計2025年底投產(chǎn)。

據報道，華為這一項目預計投資2億歐元，年產(chǎn)值可達10億歐元。這座工廠(chǎng)預計年產(chǎn)10億臺設備，但并非生產(chǎn)智能手機，而是4G和5G****所需的芯片組、主板等零部件，可供應整個(gè)歐洲市場(chǎng)。

報道稱(chēng)，華為于2003年進(jìn)入法國，目前在巴黎擁有6個(gè)研發(fā)中心、1個(gè)全球設計中心。華為2019年就宣布將在法國設廠(chǎng)，原計劃2023年初投產(chǎn)，但因為環(huán)保等各種原因，拖延了許久。

寧夏盾源聚芯研發(fā)樓及石英坩堝擴產(chǎn)項目竣工投產(chǎn)

12月10日，寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盾源聚芯”）研發(fā)樓及石英坩堝擴產(chǎn)項目竣工投產(chǎn)。

盾源聚芯官微表示，該項目總投資5.4億元，建設規模3.3萬(wàn)平方米，主要生產(chǎn)半導體石英坩堝、超高純石英砂及硅部件產(chǎn)品，項目投產(chǎn)后可年產(chǎn)石英坩堝10萬(wàn)只、石英砂3600噸、硅部件4萬(wàn)枚，年產(chǎn)值可達10億元。

盾源聚芯是一家集半導體石英坩堝、超高純石英砂及硅部件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的半導體裝備核心零部件、半導體材料的專(zhuān)業(yè)制造商。該公司主營(yíng)SiFusion硅熔接制品、SiParts精密硅部件、SiMaterial先進(jìn)硅材料以及AQMN高純石英坩堝四大產(chǎn)品，并已在芯片制造商得到應用。

長(cháng)光華芯先進(jìn)化合物半導體光電子平臺新建項目開(kāi)工

據蘇州中設建設集團有限公司消息，12月9日，蘇州中設集團承建的蘇州長(cháng)光華芯先進(jìn)化合物半導體光電子平臺新建項目舉行奠基儀式。

消息顯示，蘇州長(cháng)光華芯先進(jìn)化合物半導體光電子平臺新建項目位于蘇州科技城普陀山路北側、漓江路東側地塊，預計2025年正式投入使用。作為省重點(diǎn)項目，該項目將打造先進(jìn)化合物半導體光電子研發(fā)生產(chǎn)平臺，進(jìn)行氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等激光器和探測器用2-3英寸芯片產(chǎn)線(xiàn)建設及器件封裝等。項目建成后，將具備年產(chǎn)1億顆芯片、500萬(wàn)器件的能力。

官網(wǎng)指出，蘇州長(cháng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司成立于2012年，位于江蘇蘇州，公司主要致力于高功率半導體激光器芯片、高效率激光雷達與3D傳感芯片、高速光通信半導體激光芯片及器件和系統的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)激光器泵浦、激光先進(jìn)制造裝備、生物醫學(xué)美容、高速光通信、機器視覺(jué)與傳感等。

卓品智能科技總部基地開(kāi)工

無(wú)錫高新區在線(xiàn)消息顯示，12月8日，卓品智能科技總部基地項目開(kāi)工儀式在無(wú)錫高新區舉行。

據悉，卓品智能科技總部基地項目用地面積約22.5畝，總投資3億元，規劃建筑面積4.4萬(wàn)平方米，將重點(diǎn)用于建設總部基地大樓、智能制造工廠(chǎng)和CNAS實(shí)驗室，可實(shí)現年產(chǎn)能100萬(wàn)套控制器。

公開(kāi)資料顯示，卓品智能科技無(wú)錫股份有限公司是由國家級人才李大明創(chuàng )立的高新技術(shù)企業(yè)、國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、江蘇省潛在獨角獸企業(yè)，致力于實(shí)現汽車(chē)電子嵌入式控制器進(jìn)口替代，產(chǎn)品覆蓋動(dòng)力總成全系列全領(lǐng)域，是國內自主電控系統解決方案領(lǐng)軍企業(yè)。

汽車(chē)半導體總部等多個(gè)項目簽約東莞濱海灣新區

東莞濱海灣新區消息顯示，12月6日-7日，2023東莞全球招商大會(huì )舉辦，濱海灣產(chǎn)業(yè)招商基金項目、汽車(chē)半導體總部及高端集成電路智能制造項目、美矽微運營(yíng)研發(fā)總部及智能制造基地三個(gè)項目現場(chǎng)簽約，總投資達33億元。

據悉，濱海灣新區產(chǎn)業(yè)招商基金項目首期計劃為10億元，由前海方舟資產(chǎn)管理有限公司作為基金簽約管理人，重點(diǎn)圍繞半導體和集成電路、人工智能、智能終端汽車(chē)電子、生命健康、新能源等領(lǐng)域的高成長(cháng)性企業(yè)，重點(diǎn)布局高技術(shù)門(mén)檻和產(chǎn)業(yè)稀缺性的成長(cháng)期項目，對電子科創(chuàng )產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)、裝備、產(chǎn)品和應用場(chǎng)景進(jìn)行前瞻性投入。

汽車(chē)半導體總部及高端集成電路智能制造項目位于精密智造科創(chuàng )園，總投資10.5億元。項目將建設集生產(chǎn)、研發(fā)、辦公為一體的企業(yè)總部，包括千級萬(wàn)級凈化車(chē)間、研發(fā)中心大樓及其他配套設施，組建省級重點(diǎn)實(shí)驗室、省工程技術(shù)研究中心、省級企業(yè)技術(shù)中心、博士工作站、國家級CNAS實(shí)驗室、國家級工程技術(shù)研究中心、半導體材料研發(fā)中心。

美矽微運營(yíng)研發(fā)總部及智能制造基地項目位于精密智造科創(chuàng )園，投資總額為12.5億元。其中，項目一期投資總額5億元。項目規劃建設美矽微運營(yíng)研發(fā)總部及智能制造基地項目，將建成國內規模最大、專(zhuān)業(yè)能力最強的全息****屏全智能化研發(fā)及生產(chǎn)基地、數?；旌霞呻娐费邪l(fā)中心，主要進(jìn)行LED全息屏設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售以及高性能模擬及數?；旌霞呻娐吩O計、研發(fā)、銷(xiāo)售。

浙江旺榮半導體項目竣工投產(chǎn)

據麗水經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區消息，12月10日，浙江旺榮半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“旺榮半導體”）8英寸功率器件項目正式竣工投產(chǎn)。

據悉，該項目一期投資24億元，將實(shí)現年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸晶圓的生產(chǎn)能力，專(zhuān)注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研發(fā)與制造?？⒐ね懂a(chǎn)后將聚焦半導體等關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng )新，投入資金對半導體生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)技術(shù)革新進(jìn)行研發(fā)，為半導體產(chǎn)業(yè)在核心底層技術(shù)領(lǐng)域積累經(jīng)驗、培養人才、形成知識產(chǎn)權。

資料顯示，浙江旺榮半導體有限公司是麗水特色半導體產(chǎn)業(yè)鏈“Smart IDM”生態(tài)圈中制造環(huán)節的標志性龍頭企業(yè)，是以“芯片設計、晶圓制造、器件封裝測試、產(chǎn)品應用”為一體的垂直整合制造模式運營(yíng)的公司，主要聚焦于被海外巨頭壟斷的中高壓IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模塊產(chǎn)品。

總投資約26.5億元，浦江縣光子集成芯片項目簽約

據“浦江發(fā)布”公眾號消息，12月8日，浦江縣光子集成芯片項目簽約儀式舉行。

據悉，該項目總投資約26.5億元，分兩期建設。一期項目投資11.8億元，建設年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目，計劃于2025年6月底前完成廠(chǎng)房建設并投產(chǎn)；二期項目投資14.7億元，建設年產(chǎn)2億顆光子集成芯片工藝線(xiàn)、半導體材料、封裝等生產(chǎn)項目。項目全面達產(chǎn)后預計實(shí)現年銷(xiāo)售收入20億元、稅收約1.2億元。

官方表示，該項目致力于發(fā)展光子芯片產(chǎn)業(yè)、擴大芯片產(chǎn)能，對金華乃至長(cháng)三角光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大將起到重要作用，浙江大學(xué)光電子實(shí)驗室將支持服務(wù)項目建設和企業(yè)發(fā)展。

總投資約15億元，吉盛微武漢碳化硅制造基地投產(chǎn)

據武漢經(jīng)開(kāi)區消息，12月8日，吉盛微公司武漢碳化硅制造基地在武漢經(jīng)開(kāi)綜合保稅區正式投產(chǎn)。

今年2月，在上海舉行的2023武漢招商引資推介大會(huì )上，盛吉盛半導體武漢碳化硅項目簽約落地武漢經(jīng)開(kāi)區，總投資約15億元。3月，吉盛微（武漢）新材料科技有限公司在武漢經(jīng)開(kāi)區注冊成立，6月啟動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)設計施工，8月入駐試生產(chǎn)，項目當年簽約、當年落地、當年投產(chǎn)，跑出“車(chē)谷加速度”。項目預計2027年達產(chǎn)，可實(shí)現年銷(xiāo)售收入10億元。

盛吉盛半導體副總經(jīng)理、吉盛微總經(jīng)理李士昌表示，吉盛微主要研發(fā)、生產(chǎn)制造SiC材料、SiC基聚焦環(huán)、簇射極板及晶圓舟等碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵設備的零部件和耗材，在產(chǎn)業(yè)鏈上位于中、上游。

近年來(lái)，盛吉盛半導體致力于推動(dòng)半導體設備和關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化，已有多款設備和零部件交付國內龍頭客戶(hù)。目前，吉盛微已經(jīng)完成了刻蝕、擴散、外延、快速熱處理等多個(gè)工藝的零部件、耗材開(kāi)發(fā)工作，部分產(chǎn)品填補了國內空白，初步具備穩定的生產(chǎn)供貨能力。

中科重儀自研功率型硅基氮化鎵生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)

近日，蘇州中科重儀半導體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中科重儀”）自主研發(fā)的應用于電力電子領(lǐng)域的大尺寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延片生產(chǎn)線(xiàn)正式建成并投入使用。

據介紹，中科重儀生產(chǎn)的氮化鎵外延片，氮化鎵層厚度約5μm表面無(wú)裂紋，翹曲度小于100μm。HEMT結構室溫下，方塊電阻為465Ω/sq，二維電子氣（2DEG）濃度約8×1013cm-2、2DEG遷移率大于2000 cm2/Vs，片內與片間不均勻性小于1%，可以滿(mǎn)足電力電子領(lǐng)域功率器件開(kāi)發(fā)與應用需求。

中科重儀表示，其自主研發(fā)的電力電子方向硅基氮化鎵外延片生產(chǎn)線(xiàn)具有氣源預處理功能，核心反應腔內對溫場(chǎng)、流場(chǎng)均勻性強化控制，加入應力翹曲模型，更加適合大尺寸氮化鎵材料生長(cháng)。同時(shí)自動(dòng)化控制、監測、分析平臺，可快速優(yōu)化外延片生長(cháng)工藝，縮短工藝調整周期。經(jīng)過(guò)抗壓測試和材料生長(cháng)結果表明，設備具有很好的穩定性和工藝重復性。

2023年，中科重儀在蘇州吳江區建立了國內首條采用國產(chǎn)化MOCVD設備生產(chǎn)的8英寸硅基氮化鎵外延產(chǎn)線(xiàn)，單條產(chǎn)線(xiàn)年產(chǎn)能達5000片。投入運營(yíng)后，將實(shí)現氮化鎵材料綜合生產(chǎn)成本降低50%以上，為市場(chǎng)提供氮化鎵外延片產(chǎn)品，更好地助力電力電子器件實(shí)現高性能、高可靠性及低成本的生產(chǎn)目標。

清溢光電擬定增募資不超12億元，投建半導體掩模版等項目

12月6日，清溢光電發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)12億元（含本數），募集資金扣除相關(guān)發(fā)行費用后將用于投資高精度掩膜版生產(chǎn)基地建設項目一期、高端半導體掩膜版生產(chǎn)基地建設項目一期。

清溢光電表示，公司作為國內領(lǐng)先的平板顯示用掩膜版生產(chǎn)企業(yè)，需加大產(chǎn)能生產(chǎn)大尺寸高精度掩膜版，從而提高企業(yè)持續發(fā)展的能力，并提升國內大尺寸高精度掩膜版的配套能力。通過(guò)實(shí)施本次募投項目，可提高公司高精度掩膜版的技術(shù)能力和產(chǎn)能，從而帶動(dòng)國產(chǎn)化配套水平的提升，填補國內高精度掩膜版空白，促進(jìn)我國電子信息產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

清溢光電還表示，通過(guò)實(shí)施本次募投項目，公司可逐步實(shí)現130nm、65nm以及更高節點(diǎn)的高端半導體掩膜版的量產(chǎn)與國產(chǎn)化配套，滿(mǎn)足客戶(hù)需求的不斷變化，推動(dòng)公司實(shí)現產(chǎn)品升級、技術(shù)領(lǐng)先，加強公司可持續發(fā)展的市場(chǎng)競爭能力。

佰維存儲晶圓級先進(jìn)封測制造項目落地東莞松山湖

據佰維存儲官微消息，近日，深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進(jìn)封測制造項目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區。

據悉，落地晶圓級先進(jìn)封測是佰維存儲順應先進(jìn)存儲器發(fā)展需要、存儲和邏輯整合技術(shù)趨勢下的前瞻性布局，項目旨在樹(shù)立大灣區先進(jìn)封測的標桿。同時(shí)有利于公司產(chǎn)品實(shí)現更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構集成以及更低的能耗，賦能移動(dòng)消費電子、高端超級計算、游戲、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等應用領(lǐng)域的客戶(hù)。

佰維表示將積極推進(jìn)與IC設計廠(chǎng)商、晶圓制造廠(chǎng)商以及終端客戶(hù)等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴實(shí)現“WIN-WIN”共贏(yíng)，為大灣區的集成電路補鏈、強鏈建設添磚加瓦，提升集成電路產(chǎn)業(yè)規模和技術(shù)水平。

官方資料顯示，佰維存儲掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進(jìn)封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng )新力及大規模量產(chǎn)提供支持。目前，公司已構建成建制的、具備國際化視野的專(zhuān)業(yè)晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)和運營(yíng)團隊，并與廣東工業(yè)大學(xué)省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國家重點(diǎn)實(shí)驗室（廣工大國重實(shí)驗室）等高校達成戰略合作，共同推動(dòng)大灣區發(fā)展晶圓級先進(jìn)封測技術(shù)，賦能項目實(shí)施和商業(yè)成功。

蘇州銳杰微科技集團總部先進(jìn)封裝項目主體結構封頂

據銳杰微科技消息，12月6日，蘇州銳杰微科技集團總部先進(jìn)封裝項目主體結構封頂。項目占地35畝，計劃建設12條FCBGA及2.5D Chiplet封裝生產(chǎn)線(xiàn)，項目將于明年4月落成，同步進(jìn)入生產(chǎn)設備，力爭明年年中實(shí)現批量化生產(chǎn)。未來(lái)，銳杰微蘇州先進(jìn)封測基地有決心建設成為國內規模最大的大顆高端FcBGA封測生產(chǎn)基地。

資料顯示，蘇州銳杰微科技集團有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銳杰微”）是一家提供Chiplet&高端芯片設計和工藝全流程的封測制造方案商，聚焦復雜芯片封裝設計&仿真規?；庸ぶ圃旒俺善窚y試。公司擁有國內領(lǐng)先的封裝設計&仿真、制造和成品測試團隊，配備先進(jìn)規?；姆鉁y產(chǎn)線(xiàn)，圍繞D2D和2.5D等關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)展研發(fā)和落地。目前，2.5D Chiplet的產(chǎn)品研發(fā)已經(jīng)取得突破性的進(jìn)展。

12月12日，蘇州銳杰微科技集團有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銳杰微”）與牛芯半導體（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“牛芯”）在深圳簽署戰略合作協(xié)議。

銳杰微科技表示，公司提供Chiplet&高端芯片先進(jìn)封測一站式解決方案，致力于整合高端設計仿真，先進(jìn)封測設備、材料、制造等產(chǎn)業(yè)資源，為客戶(hù)提供量身定制的解決方案。而牛芯致力于半導體接口IP的開(kāi)發(fā)和授權，并基于接口技術(shù)提供一站式芯片定制解決方案。

年產(chǎn)80萬(wàn)只！廣汽集團旗下廣州青藍IGBT正式投產(chǎn)

據廣汽集團消息，12月5日，廣州青藍半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“廣州青藍”）IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）投產(chǎn)儀式在廣汽零部件（廣州）產(chǎn)業(yè)園舉行。本次投產(chǎn)儀式的舉行，標志著(zhù)廣州青藍IGBT項目（一期）全面投產(chǎn)，項目邁出了關(guān)鍵的一步。

據介紹，廣州青藍由廣汽部件與株洲中車(chē)時(shí)代半導體共同投資成立，項目計劃總投資4.63億元，主要圍繞新能源汽車(chē)自主IGBT領(lǐng)域開(kāi)展技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用，是華南地區首個(gè)新能源汽車(chē)自主IGBT投資項目，同時(shí)是廣州市重點(diǎn)建設項目、廣州市“攻城拔寨”項目，落戶(hù)廣汽智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)園。一期規劃產(chǎn)能為年產(chǎn)40萬(wàn)只汽車(chē)IGBT模塊；二期規劃產(chǎn)能為年產(chǎn)40萬(wàn)只汽車(chē)IGBT模塊，計劃2025年投產(chǎn)。項目全部完成后，可實(shí)現總產(chǎn)能80萬(wàn)只/年。

廣汽集團近年來(lái)加快向汽車(chē)“新四化”轉型，正以自研+合作并行的方式加快完善自身在新能源汽車(chē)關(guān)鍵零部件領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局。在芯片領(lǐng)域，已經(jīng)聯(lián)合了粵芯半導體、地平線(xiàn)、宸境科技等芯片、智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)，助力供應鏈自主可控以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，通過(guò)建鏈、補鏈、強鏈，將進(jìn)一步增強廣汽集團在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的綜合競爭力。

聯(lián)瑞新材集成電路用電子級功能粉體材料項目開(kāi)工

12月4日，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)瑞新材”）集成電路用電子級功能粉體材料項目在高新區新浦工業(yè)園舉辦開(kāi)工儀式。

聯(lián)瑞新材表示，該項目擬投資人民幣1.28億元，預計建成投產(chǎn)后將具備年產(chǎn)25200噸集成電路用電子級功能性粉體材料的生產(chǎn)能力，此次投資旨在進(jìn)一步提升公司自動(dòng)化智能化制制造水平及生產(chǎn)效能。

河南中橋半導體項目新品下線(xiàn)

12月4日，中橋半導體（河南）有限公司半導體項目，隆重舉辦了新品下線(xiàn)儀式。

據河南日報報道，中橋半導體是河南省駐馬店市首家高端半導體、高端集成電路生產(chǎn)企業(yè)。其總投資10億元的半導體項目即將投產(chǎn)，涵蓋集成電路設計、制造、封裝等各個(gè)環(huán)節，建成后可實(shí)現年產(chǎn)值15億元。

資料顯示，中橋半導體成立于2023年8月，主要從事技術(shù)推廣、集成電路設計、信息安全設備銷(xiāo)售、網(wǎng)絡(luò )設備制造、互聯(lián)網(wǎng)設備制造、半導體照明器件制造、技術(shù)轉讓、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)交流、軟件銷(xiāo)售、移動(dòng)通信設備制造、半導體照明器件銷(xiāo)售、顯示器件制造、軟件開(kāi)發(fā)、集成電路制造等。

華潤微電子12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)預計明年投產(chǎn)

據濱海寶安消息，華潤微電子目前已開(kāi)始啟動(dòng)12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項目，預計12英寸芯片項目于明年投產(chǎn)。

華潤微電子12英寸功率芯片生產(chǎn)線(xiàn)項目一期總投資220億元，總建筑面積23.8萬(wàn)平米，建成后年產(chǎn)能48萬(wàn)片。產(chǎn)品主要應用于汽車(chē)電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。

消息顯示，華潤微電子是我國領(lǐng)先的具有產(chǎn)品設計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營(yíng)的綜合性半導體企業(yè)。2022年1月，華潤微電子在深圳寶安區設立集高端制造運營(yíng)、投資孵化、科研創(chuàng )新、銷(xiāo)售一體化等職能為主的南方總部暨全球創(chuàng )新中心，并開(kāi)始啟動(dòng)12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項目。

賽微電子與子公司擬設合資公司，實(shí)施MEMS高頻通信器件制造項目

12月15日，賽微電子發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬與懷勝高科技、懷柔科服、參股子公司賽微私募簽署《投資協(xié)議》，共同出資設立海創(chuàng )微元，由海創(chuàng )微元作為新的實(shí)施主體繼續實(shí)施公司2021年向特定對象發(fā)行股票募投項目中的“MEMS高頻通信器件制造工藝開(kāi)發(fā)項目”。

其中，賽微電子對海創(chuàng )微元出資10500萬(wàn)元，持有其35%股權，公司參股子公司賽微私募出資7500萬(wàn)元，持有其25%股權。

其進(jìn)一步稱(chēng)，本次投資設立海創(chuàng )微元，在懷柔投資建設 MEMS 中試線(xiàn)，旨在充分利用公司與懷柔科學(xué)城的優(yōu)勢資源，積極把握半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，促進(jìn)公司特色工藝晶圓代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，從而促進(jìn)公司 MEMS 芯片制造業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，進(jìn)一步提升公司綜合產(chǎn)能、服務(wù)能力、行業(yè)地位和競爭實(shí)力，提升公司持續盈利能力，為股東創(chuàng )造更多的投資回報。

廣鋼氣體：擬投資3.9億元在合肥建設電子特氣項目

12月1日，廣鋼氣體發(fā)布關(guān)于與合肥經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管理委員會(huì )簽訂《投資協(xié)議書(shū)》的公告。

據披露，為擴充電子氣體產(chǎn)品品類(lèi)，完善電子氣體產(chǎn)品鏈，提升公司市場(chǎng)地位和品牌影響力，2023年12月1日，廣鋼氣體與合肥經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管理委員會(huì )簽訂《投資協(xié)議書(shū)》，約定公司擬投資3.9億元人民幣在合肥經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區內建設年產(chǎn)電子級溴化氫300噸、高純氫氣1438噸、高純氦氣35.71噸、烷類(lèi)混配氣20000瓶的廣鋼電子特氣項目。本項目計劃在2024年3月開(kāi)工建設，預計將于2025年12月竣工投產(chǎn)。

本項目主要包含烷類(lèi)氣體混配裝置（磷烷、鍺烷、硅烷、乙硅烷混配氮氣、氬氣、氦氣、氫氣）、HBr精餾裝置、SMR制氫裝置和氦氣分裝裝置等。

廣鋼氣體表示，公司本次對外投資的資金來(lái)源為公司自有資金或自籌資金，不會(huì )對公司的正常生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及股東利益的情形。本項目尚處于計劃實(shí)施階段，短期內不會(huì )對公司財務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果產(chǎn)生重大影響。

芯盛智能總部暨固態(tài)硬盤(pán)制造基地項目將落地成都高新區

近日，在2023中外知名企業(yè)四川行投資推介會(huì )暨項目合作協(xié)議簽署儀式上，芯盛智能與成都高新區成功簽約，芯盛智能總部暨固態(tài)硬盤(pán)制造基地項目將落地成都高新區。

據悉，該項目將從事存儲類(lèi)集成電路IP、固態(tài)硬盤(pán)主控芯片、存儲與安全類(lèi)應用軟件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，并建設固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)線(xiàn)、固態(tài)硬盤(pán)測試認證與適配中心，形成固態(tài)硬盤(pán)的先進(jìn)設計及生產(chǎn)制造能力。

據成都高新消息顯示，芯盛智能自2018年成立以來(lái)，已推出全球首款基于RISC-V架構的12nm PCIe4.0主控芯片、根據商密二級安全標準規范設計的PCIe3.0主控芯片、企業(yè)級SATA3.0主控芯片及數十款固態(tài)存儲解決方案，產(chǎn)品覆蓋數據中心、邊緣計算、工業(yè)控制、消費類(lèi)終端和汽車(chē)存儲等領(lǐng)域。

中科鑫通光子芯片產(chǎn)業(yè)項目落戶(hù)天津

據天津市津南區人民政府官網(wǎng)消息，12月2日，天津城投集團、津南區人民政府、中科鑫通公司光子芯片產(chǎn)業(yè)項目戰略合作協(xié)議簽約儀式在城投大廈舉行，三方將攜手發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢，著(zhù)力打造光電子產(chǎn)業(yè)聚集區。

中科鑫通董事長(cháng)韓付海表示，將與天津城投集團、津南區攜手打造國內唯一、國際領(lǐng)先的多材料光子芯片生產(chǎn)線(xiàn)。

資料顯示，中科鑫通微電子技術(shù)（北京）有限公司是一家從事光子技術(shù)、光子芯片及系統研發(fā)制造的高新技術(shù)企業(yè)，在“多材料、跨尺寸”光子芯片工藝領(lǐng)域具有領(lǐng)先優(yōu)勢，可為我國光子領(lǐng)域的各類(lèi)客戶(hù)提供光子晶圓的代工服務(wù)，支撐相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生產(chǎn)基地項目啟動(dòng)

據黃石日報報道，近日，中科光芯（湖北）光電科技有限公司在黃石完成注冊，標志著(zhù)由福建中科光芯光電科技有限公司投資建設的高速率光芯片及光通信核心器件生產(chǎn)基地項目正式啟動(dòng)。

福建中科光芯光電科技有限公司是國內首家掌握光芯片研發(fā)生產(chǎn)完整核心技術(shù)鏈的高新技術(shù)企業(yè)。報道稱(chēng)，此次投資10億元建設的高速率光芯片及光通信核心器件生產(chǎn)基地項目，將帶動(dòng)黃石光通信產(chǎn)業(yè)鏈突破升級。目前，該項目已開(kāi)始進(jìn)行廠(chǎng)房裝修等工作，預計明年“五一”前建成投產(chǎn)。

埃瑞微半導體前道套刻設備總部項目簽約無(wú)錫

據“無(wú)錫高新區在線(xiàn)”公眾號消息，12月1日，埃瑞微半導體前道套刻設備總部項目在無(wú)錫高新區正式簽約。

據了解，埃瑞微在半導體前道套刻設備領(lǐng)域擁有深厚的產(chǎn)業(yè)背景和豐富的技術(shù)經(jīng)驗，下一步將全力以赴加快樣機研發(fā)進(jìn)度，盡快成長(cháng)為國產(chǎn)半導體檢測設備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，為無(wú)錫高新區集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦。

資料顯示，無(wú)錫埃瑞微半導體設備有限責任公司是一家專(zhuān)注于集成電路前道工藝量檢測設備研發(fā)及制造的科技創(chuàng )新型企業(yè)，致力于為光刻工藝的大批量生產(chǎn)提供以套刻誤差為代表的量測設備及其他缺陷檢測設備，擁有國內頂尖的技術(shù)開(kāi)發(fā)能力和堅實(shí)的設備量產(chǎn)經(jīng)驗。

芯屏高科技產(chǎn)業(yè)園開(kāi)園，半導體薄膜沉積設備等5項目集中簽約

近日，藍科·新站芯屏高科技產(chǎn)業(yè)園開(kāi)園，現場(chǎng)5個(gè)入園項目集中簽約、3家投資基金簽訂戰略合作。

現場(chǎng)，半導體刻蝕機用陶瓷材料、半導體薄膜沉積設備等5個(gè)項目集中簽約，涉及芯屏上游材料、設備、下游消費電子應用等多個(gè)領(lǐng)域，總投資12億元。項目全部投產(chǎn)后，預計可實(shí)現產(chǎn)值15億元。

合肥新站區消息顯示，藍科·新站芯屏高科技產(chǎn)業(yè)園由建投集團所屬藍科公司與新站高新區平臺企業(yè)鑫城控股集團共同出資打造。園區將聚力集成電路、新型顯示、智能制造等戰新產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快打造國內一流國際領(lǐng)先的芯屏及智能制造創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)基地。