半導體大廠(chǎng)談明年前景：健康增長(cháng)、穩步反彈？

時(shí)間進(jìn)入2023年尾聲，受經(jīng)濟逆風(fēng)、消費電子需求低迷等因素影響，上半年半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了較為艱難的時(shí)期，不過(guò)下半年開(kāi)始市場(chǎng)不斷釋放利好消息，存儲器原廠(chǎng)減產(chǎn)卓有成效，相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格止跌回升；智能手機、筆電在季節性需求帶動(dòng)下，出貨實(shí)現增長(cháng)；人工智能推動(dòng)下高性能芯片需求強勁；車(chē)用半導體市場(chǎng)持續成長(cháng)……未來(lái)半導體市場(chǎng)又將如何發(fā)展？近期，臺積電、恩智浦、瑞薩三家大廠(chǎng)給出了答案。

12月13日，臺積電董事長(cháng)劉德音被問(wèn)到明年半導體景氣狀況時(shí)指出，明年半導體市場(chǎng)將是健康成長(cháng)年，請大家放心。

此前12月8日，臺積電總裁魏哲家對外表示，2023年處于調整庫存期，盡管受高通貨膨脹與持續上漲的成本等外在因素，2024年仍有其不確定性，但由于A(yíng)I應用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿(mǎn)機會(huì )的一年。

魏哲家強調，我們必須開(kāi)發(fā)能夠提供卓越效能，同時(shí)有效控制功率的技術(shù)，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的AI運算力需求。此外，也必須提供足夠的產(chǎn)量，以滿(mǎn)足終端需求，同時(shí)在成本方面持續合作。

近期，恩智浦半導體（NXP）全球銷(xiāo)售執行副總裁Ron Martino對外表示，即便當前全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的成長(cháng)預期將呈現走緩的情況，但是，對于車(chē)用半導體的發(fā)展來(lái)說(shuō)，一直是半導體市場(chǎng)中成長(cháng)表現最亮眼的部分。因此，在車(chē)用半導體業(yè)務(wù)方面，根據NXP先前財報會(huì )議所公布表現及展望來(lái)說(shuō)，預期仍維持成長(cháng)狀態(tài)。 

Ron Martino介紹，NXP在2023年的業(yè)績(jì)表現，以車(chē)用半導體表現居首，其次是工業(yè)IoT應用、接下來(lái)則是移動(dòng)通訊和網(wǎng)通基礎建設應用半導體。其中，有50%來(lái)自車(chē)用半導體市場(chǎng)，20%來(lái)自工業(yè)IoT市場(chǎng)的情況下，這使得NXP預期未來(lái)仍將保有強勁的成長(cháng)動(dòng)能。

為滿(mǎn)足車(chē)用半導體市場(chǎng)的需求，NXP 近來(lái)除陸續發(fā)表新產(chǎn)品搶攻電動(dòng)汽車(chē)商機商機之外，也同時(shí)積極與合作伙伴聯(lián)手打造具備擴展性的解決方案。

日經(jīng)新聞報道，近期瑞薩社長(cháng)柴田英利對外表示，目前行業(yè)去庫存已經(jīng)取得進(jìn)展，預計2024年有望穩步反彈。

柴田英利看好明年生成式AI發(fā)展，認為它將帶動(dòng)2024年半導體市場(chǎng)成長(cháng)。此外，柴田英利還指出，與AI相關(guān)的數據中心將進(jìn)一步擴張，容納在其中的服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò )設備應該也會(huì )大幅增加。AI及其周邊領(lǐng)域看不到增長(cháng)的極限。

至于消費電子市場(chǎng)，柴田英利表示智能手機成為一個(gè)周期性市場(chǎng)，相比之下包括個(gè)人電腦在內的計算芯片市場(chǎng)的增長(cháng)性更強。