華虹半導體：三季度營(yíng)收環(huán)比下滑10%，毛利率大跌至16.1%！
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11月9日，華虹半導體發(fā)布了2023年第三季度財報，營(yíng)收同比季環(huán)比均繼續下滑，毛利率更是降低到了16.1%，凈利潤也出現了同比下滑，不過(guò)環(huán)比保持了增長(cháng)。
具體來(lái)說(shuō)，該季度銷(xiāo)售收入5.685億美元，同比下降9.7%，環(huán)比下降10.0%；毛利率16.1%，同比下降21.1 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降11.6 個(gè)百分點(diǎn)；母公司擁有人應占溢利1,390萬(wàn)美元，上年同期為1.039億美元，上季度為7,850萬(wàn)美元。
截至第三季度末，華虹半導體折合八英寸月產(chǎn)能增加到了35.8萬(wàn)片。公司的第二條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)——華虹無(wú)錫制造項目，正處于廠(chǎng)房建設階段，預計將于2024年底前建成投片，并在隨后的三年內逐步形成8.3萬(wàn)片的月產(chǎn)能。
對于2023年第四季度業(yè)績(jì)指引，華虹半導體預計銷(xiāo)售收入約在4.5億美元至5.0 億美元之間，預計毛利率約在2%至5%之間。
編輯：芯智訊-林子
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