全球半導體，明年暴漲20.2％

金翎獎2024年度功率器件及模組類(lèi)及優(yōu)質(zhì)供應商評選活動(dòng)火熱進(jìn)行中，士蘭，宏微，羅姆已參與！

國際數據公司 ( IDC ) 升級了半導體市場(chǎng)展望，預測明年將加速見(jiàn)底并恢復增長(cháng)。IDC 在新的預測中將 2023 年 9 月的收入預期從 5188 億美元上調至 5265 億美元。IDC 認為，從需求角度看，美國市場(chǎng)將保持彈性，而中國將在 2024 年下半年（2H24）開(kāi)始復蘇，因此 2024 年收入預期也從 6259 億美元上調至 6328 億美元。

IDC 認為，隨著(zhù)個(gè)人電腦和智能手機這兩個(gè)最大細分市場(chǎng)的長(cháng)期庫存調整消退，半導體增長(cháng)可見(jiàn)度將有所提高。隨著(zhù)電氣化在未來(lái)十年繼續推動(dòng)半導體含量的增長(cháng)，汽車(chē)和工業(yè)庫存水平預計將在 2024 年下半年恢復到正常水平。技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將在 2024 年至 2026 年推動(dòng)更多半導體內容和跨細分市場(chǎng)的價(jià)值，包括明年人工智能 PC 和人工智能智能手機的推出，以及內存 ASP 和 DRAM 位量急需的改進(jìn)。

隨著(zhù)代工供應商逐漸提高利用率并要求核心無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)回報，明年晶圓產(chǎn)能定價(jià)將保持平穩。由于收入出貨量與最終需求相匹配，并且區域性 ChipAct 激勵措施刺激了整個(gè)供應鏈的投資，資本支出預計將在 2H24 有所改善。

2023 年全球半導體收入將增長(cháng)至 5265 億美元，比 2022 年的 5980 億美元下降 12.0%。這高于 IDC 9 月份預測的 5190 億美元。IDC 預計 2024 年同比增長(cháng) 20.2%，達到 6,330 億美元，高于之前預測的 6,260 億美元。

由于庫存合理化程度提高、渠道可視性增強，以及人工智能服務(wù)器和終端設備制造商的需求拉動(dòng)不斷增加，IDC 將半導體市場(chǎng)展望從低谷升級為可持續增長(cháng)，并稱(chēng)調整已觸底。

IDC全球半導體供應鏈技術(shù)情報研究經(jīng)理Rudy Torrijos表示：“隨著(zhù)半導體市場(chǎng)恢復持續增長(cháng)，我們將市場(chǎng)展望升級為增長(cháng)?！?“雖然供應商的庫存水平仍然很高，但渠道和關(guān)鍵細分市場(chǎng)的原始設備制造商的可見(jiàn)度明顯提高。我們看到收入增長(cháng)從 1H24 開(kāi)始與最終用戶(hù)的需求相匹配。因此，我們預計資本支出將在隨后啟動(dòng)新投資時(shí)有所改善供應鏈內的循環(huán)?！?/span>

半導體和支持技術(shù)集團副總裁Mario Morales表示：“總體而言，IDC 預計 2023 年整個(gè)半導體行業(yè)將下降 12%，這比我們 9 月份的預期有所改善。收入將在 2024 年繼續逐步恢復并加速?！痹贗DC?！鞍雽w市場(chǎng)觸底并開(kāi)始環(huán)比增長(cháng)。DRAM 的平均售價(jià)正在改善，這是一個(gè)很好的早期指標，IDC 預計供應商將繼續控制產(chǎn)能增加和利用率，以推動(dòng)可持續發(fā)展復蘇。對人工智能服務(wù)器和人工智能終端設備的加速需求將在 2024-2026 年推動(dòng)更多半導體內容，推動(dòng)企業(yè)新的升級周期。我們預計，到預測期結束時(shí)，人工智能芯片將占近 2000 億美元半導體收入?！?/p>

半導體未來(lái)，仰賴(lài)新興應用

中國臺灣資策會(huì )表示，展望2024年，雖然第一季預期面臨傳統淡季狀況，但已較2023年同期有較佳表現，走出連續4季較前一年同期衰退的狀況。在記憶體部分，由于國際記憶體大廠(chǎng)持續減產(chǎn)，短期記憶體價(jià)格回穩，供需可望恢復穩定；至于IC設計與IC封測產(chǎn)業(yè)，由于與終端消費性電子產(chǎn)品有較大關(guān)聯(lián)，在經(jīng)濟復蘇尚未明朗的情況下，未來(lái)兩季難有較好的復蘇表現。

相較于2019 年疫情前，后疫情時(shí)代的大環(huán)境復雜許多。資策會(huì )MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)潘建光指出，現今在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)分析或是解讀產(chǎn)業(yè)分析報告前，必須了解有3個(gè)部分是無(wú)法預測的，分別是美中對抗、中國經(jīng)濟、以及戰爭等因素。就美中對抗部分，預計還要持續好幾年，短時(shí)間沒(méi)有辦法結束，至于中國經(jīng)濟發(fā)展也是難以預測，不管中國是否可以發(fā)展出新的模式，都必須要面對及處理其經(jīng)濟問(wèn)題。至于戰爭也是難以預測的，從俄烏戰爭到以巴沖突，都難以預測一方是否會(huì )發(fā)動(dòng)攻擊。

潘建光表示，如果我們立足2024年去看，到未來(lái)的3、5年，有許多外部因素都足以影響全球的高科技產(chǎn)業(yè)，甚至可以說(shuō)對半導體產(chǎn)業(yè)影響最大。從WTO、OECD、IMF的統計數據可見(jiàn)，全球GDP成長(cháng)率于2023年上半年有一點(diǎn)回復的跡象，但同時(shí)也調降了對2024的預測，雖然調降幅度不大，但仍可發(fā)現經(jīng)濟學(xué)家對于2024年的復蘇預期信心并不高。

潘建光指出，在外部環(huán)境充滿(mǎn)不確定因素的情況下，很難讓人相信傳統主流電子產(chǎn)品會(huì )有穩定的成長(cháng)或者是復蘇；尤其當我們主流產(chǎn)品包含手機、筆電、桌機、伺服器等等，在企業(yè)投資和民間消費都不明確的情況下，所面臨的困境是可以預期的。而這些組合產(chǎn)品又是導入最先進(jìn)制成的一個(gè)關(guān)鍵，不管是3納米或是2納米制程，都是以這些組合產(chǎn)品為主。但個(gè)人資訊產(chǎn)品的部分是不是已經(jīng)產(chǎn)能過(guò)剩？這成為了一個(gè)廠(chǎng)商必須要衡量的變數。

潘建光表示，展望全球暨臺灣半導體產(chǎn)業(yè)趨勢，傳統主流市場(chǎng)主要就是智慧型產(chǎn)品，包含了智能手機、筆電、桌機、伺服器、汽車(chē)等，整體起伏比較平緩，都面臨著(zhù)天花板的發(fā)展困境。在主流產(chǎn)品市場(chǎng)復蘇與成長(cháng)不明朗的情況下，未來(lái)半導體市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能將仰賴(lài)新興資訊服務(wù)、能源環(huán)保與技術(shù)整合等新興應用的刺激，特別是AI、新能源與智能聯(lián)網(wǎng)將成為主要成長(cháng)動(dòng)能。其中，受惠于今年的AI熱潮及美國、中國、歐洲跟日本車(chē)廠(chǎng)的推動(dòng)，AI伺服器與電動(dòng)車(chē)有機會(huì )在2027年達到倍數成長(cháng)，躍升推動(dòng)半導體成長(cháng)的主力。另一方面，無(wú)線(xiàn)終端裝置受到數位化與智能化趨勢驅動(dòng)，將從傳統產(chǎn)品領(lǐng)域擴大朝垂直市場(chǎng)應用發(fā)展。

面對全球政經(jīng)局勢沖擊，潘建光分析，短期臺灣半導體業(yè)者與客戶(hù)仍需保留充分彈性資源以因應外部環(huán)境變化風(fēng)險；展望中長(cháng)期，外部環(huán)境趨穩與傳統典范轉移，或許能成為企業(yè)轉型突破的契機，無(wú)論是AI芯片在云端與終端的發(fā)展、半導體芯片在電動(dòng)車(chē)與自動(dòng)駕駛的滲透，或節能訴求推動(dòng)第三類(lèi)半導體應用趨勢，全球半導體產(chǎn)業(yè)版圖將借此持續加值、擴大。

隨著(zhù)美中對抗長(cháng)期化，美日歐產(chǎn)業(yè)在新興領(lǐng)域也面臨高度競爭，東南亞、印度也冀望在半導體領(lǐng)域崛起，預期未來(lái)全球半導體供應鏈將形成更為復雜的競合關(guān)系。

來(lái)源：芯極速

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