蘋(píng)果M3系列設計和流片成本曝光：高達10億美元！

11月4日消息，繼9月推出了A17 Pro處理器之后，蘋(píng)果在10月底又正式發(fā)布了全新的M3系列處理器，包括M3、M3 Pro和M3 Max。由于這些芯片全部都是基于臺積電最新的3nm工藝制程制造的，這也意味著(zhù)其成本非常的高昂。

據外媒Tomshardware報道，Digits to Dollars的分析師 Jay Goldberg 認為，蘋(píng)果公司僅在M3系列的三款3nm芯片的設計和流片上就花費了10億美元。

Goldberg 寫(xiě)道：“很少有公司能夠負擔得起這么大的工程?！?/p>

蘋(píng)果目前已經(jīng)發(fā)布的三款M3系列處理器當時(shí)，M3擁有250億晶體管，8核CPU（4個(gè)P核＋4個(gè)E核），10核GPU，主要針對入門(mén)級和主流臺式機、筆記本電腦和高端平板電腦；M3 Pro擁有370億晶體管，12核CPU（6個(gè)P核＋6個(gè)E核），18核GPU，適用于主流性能機器；M3 Max 擁有920 億個(gè)晶體管，16核CPU（12個(gè)P核＋4個(gè)E核），10核GPU，適用于高端筆記本電腦和入門(mén)級工作站。每個(gè)芯片都旨在滿(mǎn)足不同的計算需求，從日常任務(wù)到專(zhuān)業(yè)編碼、重型工程模擬和視頻制作。

Goldberg稱(chēng)，蘋(píng)果使用臺積電最新的第一代3nm（N3）制程工藝來(lái)提高其 M3 系列的經(jīng)濟效益，這是一個(gè)冒險的舉動(dòng)，因為該技術(shù)相對較新，但看起來(lái)已經(jīng)得到了回報。正如專(zhuān)業(yè)人士@Frederic_Orange 指出的那樣，蘋(píng)果可能可以在單個(gè) 300 毫米晶圓上獲得多達 415 個(gè) M3 芯片，這表明該芯片尺寸約為 146 mm^2。相比之下，AMD 的 Phoenix（具有類(lèi)似的復雜性）的芯片尺寸為 178 mm^2。

根據此前研究機構IBS公布的一份研究報告顯示，成功開(kāi)發(fā)一款3nm的芯片可能將需要5.81億美元，其中軟件開(kāi)發(fā)和驗證占了芯片設計開(kāi)發(fā)成本的最大份額。在芯智訊看來(lái)，鑒于蘋(píng)果M3系列的三款芯片屬于同一個(gè)系列，都采用了相同CPU和GPU內核架構，僅在CPU、GPU內核數量以及同一內存容量上有些區別，因此我們不能簡(jiǎn)單的將其開(kāi)發(fā)費用乘以3倍，可能實(shí)際的開(kāi)發(fā)費用只要1.5倍就差不多。不過(guò)，三款芯片的光罩制作及流片成本是需要乘3的，所以總的開(kāi)發(fā)費用確實(shí)有可能在10億美元左右的水平。

另外，3nm晶圓的制造成本也是非常的高昂。根據此前曝光的源自研究機構The Information Network的資料圖顯示，2023年臺積電3nm的晶圓代工報價(jià)為平均19150美元每片晶圓，相比5nm的13400美元增長(cháng)了42.9%。

另外需要指出的是，開(kāi)發(fā)復雜的面向 PC 的M3系列處理器，相比用于智能手機的A17 Pro處理器可能需要較長(cháng)的開(kāi)發(fā)周期（通常為數年）和大量的資本投資。當談到一個(gè)全新的平臺時(shí)——比如蘋(píng)果M3系列——開(kāi)發(fā)成本是驚人的，尤其是蘋(píng)果公司，因為該公司傾向于在內部開(kāi)發(fā)盡可能多的自研IP。通過(guò) M3，蘋(píng)果不僅使用基于 Arm 指令集架構的定制通用內核，還包含支持硬件加速光線(xiàn)追蹤和網(wǎng)格著(zhù)色器的全新 GPU 架構、新的 AI NPU 和新的多媒體引擎。

財報顯示，蘋(píng)果2022年的研發(fā)支出為262.51億美元，相信其中很大一部分支出分配給了芯片設計。蘋(píng)果目前不僅是首家將3nm芯片大規模應用到智能手機上的廠(chǎng)商，同時(shí)也是首家將3nm芯片大規模應用到PC產(chǎn)品上的廠(chǎng)商?？傮w而言，蘋(píng)果對芯片業(yè)務(wù)，特別M3系列 SoC 的所需要的投資規模表明，蘋(píng)果公司是少數有經(jīng)濟能力進(jìn)行此類(lèi)開(kāi)發(fā)工作的公司之一。

編輯：芯智訊-浪客劍