長(cháng)電科技首席技術(shù)長(cháng)李春興辭職

11月2日晚間，國內半導體封測大廠(chǎng)長(cháng)電科技發(fā)布公告稱(chēng)，公司首席技術(shù)長(cháng)LEE CHOON HEUNG（李春興）先生已辭職，將不在公司擔任其他職務(wù)。

根據公告顯示，2023 年 11 月 2 日，公司董事會(huì )收到首席技術(shù)長(cháng) LEE CHOON HEUNG（李春興）先生遞交的書(shū)面辭職報告，LEE CHOON HEUNG（李春興）先生因個(gè)人原因，辭任公司首席技術(shù)長(cháng)（CTO）職務(wù)。根據法律法規和《公司章程》相關(guān)規定，上述辭職事項自辭職報告送達董事會(huì )之日起生效。LEE CHOON HEUNG（李春興）先生辭去公司首席技術(shù)長(cháng)職務(wù)后，將不在公司擔任其他職務(wù)。

長(cháng)電科技表示，LEE CHOON HEUNG（李春興）先生的辭職對公司正常經(jīng)營(yíng)管理活動(dòng)無(wú)重大影響，在未來(lái)的一段時(shí)間內，其將根據公司工作需要有序、妥善地進(jìn)行工作交接。公司董事會(huì )將按照相關(guān)規定盡快聘任新的首席技術(shù)長(cháng)。

長(cháng)電科技指出，LEE CHOON HEUNG（李春興）先生在公司任職期間，勤勉盡責，在公司技術(shù)研發(fā)、核心競爭力、健康發(fā)展等方面發(fā)揮了積極的作用，公司及公司董事會(huì )對 LEE CHOON HEUNG（李春興）先生為公司發(fā)展所做出的貢獻表示衷心的感謝！

根據資料顯示，李春興先生為美國凱斯西儲大學(xué)理論固體物理博士，在半導體封裝領(lǐng)域有20年的經(jīng)驗。2013年12月至2015年11月期間，歷任安靠（Amkor Technology）研發(fā)中心負責人、全球采購負責人、高端封裝事業(yè)群副總、集團副總、高級副總、首席技術(shù)官（CTO）。2016年3月至2018年9月?lián)畏毫旨瘓F（Lam Research）高級封裝副總裁。2018年9月25日，李春興出任長(cháng)電科技CEO。2019年9月，李春興辭去長(cháng)電科技董事、CEO職務(wù)。

編輯：芯智訊-林子