在擠牙膏和憋大招中前行的蘋(píng)果硅計劃。文 | 漠影
蘋(píng)果公司是在2020年的雙十一，亮出的M1芯片，算下來(lái)剛好是三年。
所以蘋(píng)果的“硅計劃”（Apple Silicon）也剛好推出三年了，當年的M1亮相，完全是大殺四方的屠龍少年形象，5nm制程、160億晶體管，并直接將Mac電腦的CPU性能提升3.5倍、GPU提升6倍、機器學(xué)習速度提升15倍。更別提之后的M1 Ultra通過(guò)UltraFusion封裝架構，將兩顆M1 Max芯片“焊”在一起，達到了恐怖的1140 億晶體管體量，并成為首發(fā)Mac機型Studio的主力CPU。
不過(guò)三年之后，當年的屠龍靚仔也在調整自己的節奏，這次M3系列芯片的發(fā)布就明顯不一樣，產(chǎn)品的節奏、性能、價(jià)格的設定，引起了不少用戶(hù)和媒體的關(guān)注，芯東西今天結合M3 MacBook Pro的上手來(lái)聊聊M3系列芯片和蘋(píng)果硅計劃的變化。
▲搭載M3 Max芯片的新款MacBook Pro
01.一場(chǎng)很不一樣的發(fā)布和不一樣的“套路”
北京時(shí)間10月31日蘋(píng)果線(xiàn)上進(jìn)行的新品發(fā)布有很多與以往不同的操作，且不說(shuō)創(chuàng )下了史上最短蘋(píng)果發(fā)布會(huì )的紀錄（25分鐘左右），這都是表面。比較關(guān)鍵的地方還有，雖然發(fā)布的是M3系列芯片和Mac電腦產(chǎn)品，這次上來(lái)就講芯片，而且是三顆芯片一起和盤(pán)托出。要知道在M1系列發(fā)布的時(shí)候，M1 Pro/Max距離M1標準版發(fā)布相距11個(gè)月，“超大杯”M1 Ultra發(fā)布則又過(guò)了5個(gè)月。
▲搭載M3 Max芯片的新款MacBook Pro
芯東西與蘋(píng)果相關(guān)人員的交流中得知，這樣做的一個(gè)核心原因是有些新技術(shù)要在全線(xiàn)產(chǎn)品用到，希望更多用戶(hù)能更快地用到新的先進(jìn)技術(shù)，這里的新技術(shù)應該主要指動(dòng)態(tài)緩存、GPU的光追功能等等。我估計也有另一層原因是，在架構設計、量產(chǎn)上，已經(jīng)允許做到M3、 M3 Pro和M3 Max同步實(shí)現量產(chǎn)。很顯然，這樣做的成本投入是絕對的大手筆，這兩天就有分析師估計，僅蘋(píng)果M3、M3 Pro和M3 Max處理器的流片（Tape-Out）成本就達10億美元。還有幾個(gè)用戶(hù)普遍關(guān)注的問(wèn)題，我們也探尋了答案，比如MacBook Pro該不該保留8GB內存的選項，蘋(píng)果方面的考慮認為，蘋(píng)果的統一內存，相比傳統PC內存的每個(gè)GB的意義不太一樣，8GB所起到的作用可相當于其它平臺16GB的表現，已經(jīng)夠用，不過(guò)這個(gè)當然還是要用戶(hù)體驗中去感受了。
02.飆漲的GPU性能為何而存在？
蘋(píng)果這次M3系列芯片和Mac電腦芯片發(fā)布，與其說(shuō)是在發(fā)電腦SoC，不如說(shuō)在發(fā)GPU，因為這次芯片GPU提升是最明顯的。不僅這次蘋(píng)果對GPU架構進(jìn)行了大幅改進(jìn)，還加入了全新的動(dòng)態(tài)緩存技術(shù)。同時(shí)，把硬件加速光線(xiàn)追蹤和網(wǎng)格著(zhù)色等全新渲染功能帶到了Mac平臺。所帶來(lái)的變化就是渲染速度與 M1系列芯片相比最快2.5倍，至于為什么關(guān)鍵參數比較上，發(fā)布講解時(shí)主要是在和M1系列相比呢？其實(shí)很簡(jiǎn)單，他們覺(jué)得M1系列的用戶(hù)可能到了換機時(shí)間，當然更多英特爾芯片的老Mac釘子戶(hù)，肯定也是他們的目標，所以發(fā)布會(huì )上其實(shí)也沒(méi)少提。回到M系列芯片GPU性能的大幅提升，除了更強的圖像、視頻處理能力，游戲畫(huà)質(zhì)表現，業(yè)內也有一個(gè)越來(lái)越趨向共識的觀(guān)點(diǎn)：那就是蘋(píng)果在為Vision Pro和AI大模型計算鋪路，最近庫克已經(jīng)在多次采訪(fǎng)中提及大模型，鐵定蘋(píng)果內部在緊鑼密鼓地開(kāi)展大模型開(kāi)發(fā)研究，而大模型的AI訓練、推理、生成運算GPU有著(zhù)先天優(yōu)勢已經(jīng)成為業(yè)內共識，所以這波M3系列芯片猛沖GPU性能也就能理解了。
▲M3 Pro與M2 Pro的關(guān)鍵參數對比
▲M3 Pro有了更細分的購買(mǎi)選項不過(guò)這其中還有一個(gè)懸疑，就是為啥系列中的M3 Pro級芯片相比M2 Pro和M2 Max的差距拉大了，甚至部分參數有降級，比如M3 Pro的內存帶寬為150GB/s，而M2 Pro芯片的內存帶寬統一為200GB/s；M2 Pro芯片是標配8個(gè)性能核心和4個(gè)能效核心的12核中央處理器，而M2 Pro則提供了11核、12核處理器，分別對應14核GPU和18核GPU兩個(gè)選項，等于是M2 Pro又分出了兩檔可選。這樣做很明顯就是銷(xiāo)售策略，把性能檔次切分得更細了，但對用戶(hù)不是很友好，肯定會(huì )有人選擇上犯難。
03.M3版MacBook Pro的變與不變
上手M3 Max芯片版14英寸MacBook Pro，外觀(guān)變化既一眼可辨，又能發(fā)現毫無(wú)差別。
▲深空黑色MacBook Pro
一眼可辨的是新增的深空黑色，其實(shí)我感覺(jué)這是一種回歸，早些時(shí)候Pro系列比較輕薄不是這套模具的時(shí)候，也有偏深色的可選，現在等于是一種回歸，對于數碼極客發(fā)燒友，深色確實(shí)能討不少人喜歡。其它接口、配置都沒(méi)有啥變化；視網(wǎng)膜XDR顯示屏也是筆記本電腦端的頂流配置了。重量方面14英寸的MacBook Pro比15英寸的MacBook Air要重不到100克，從MacBook Pro換了新模具之后，就沒(méi)有在重量上克制，與Air系列形成兩個(gè)截然不同的路線(xiàn)，一個(gè)追求極致性能，一個(gè)追求極致輕便和續航。
性能上我們做了兩個(gè)代表項目的跑分測試，詳情如下。性能跑分測試中，我們用到了最新版本的CINEBENCH，CINEBENCH使用針對電影電視行業(yè)開(kāi)發(fā)的Cinema 4D特效軟件引擎，測試CPU和顯卡的性能。
找了幾款有代表性的機型測試結果如下，從數據看，有幾個(gè)特點(diǎn)，一個(gè)是M3 Max的GPU提升最為明顯，二個(gè)是M2 Max和M3 Max實(shí)測差距沒(méi)有想象中大，但是相比M2和M1標準版，幾乎都是大幾倍的性能提升，用最新版CINEBENCH甚至已經(jīng)測不出初代M1芯片的GPU得分了。
接著(zhù)做了一個(gè)視頻工程文件導出的速度對比，視頻文件有5個(gè)多G。
從實(shí)際表現看，同樣是相對M2標準版，導出時(shí)間有成倍的減少，但是相比M2 Max，變化貌似沒(méi)那么明顯。
04.結語(yǔ)：在擠牙膏和憋大招中前行的蘋(píng)果硅計劃
看完這次蘋(píng)果M系列芯片發(fā)布后的用戶(hù)和媒體反饋我的感覺(jué)是，蘋(píng)果現在所處的位置其實(shí)挺難的，在擠牙膏和憋大招中如何找到自己恰如其分的出招節奏呢？芯片制程工藝都干到3nm了，架構、性能、能效的提升不可能按“年”為單位逆天般的升級，但用戶(hù)的期待是無(wú)限的。
▲深空黑色MacBook Pro
所以蘋(píng)果這次的做法我感覺(jué)是有點(diǎn)策略上的調整，在CPU和GPU上各有側重地做文章。蘋(píng)果2020年宣布M系列芯片和硅計劃的時(shí)候，說(shuō)的是2年全面替代英特爾芯片，現在這個(gè)目標其實(shí)已經(jīng)達到了。所以現在更像是開(kāi)啟了蘋(píng)果硅計劃的一個(gè)新征程，如何為算力猛獸Vision Pro的XR應用和AI大模型計算提供更強的算力保障，可能是蘋(píng)果硅計劃新的星辰大海，至于Mac電腦端的提升節奏，在一段時(shí)間內，可能就會(huì )慢一些了。
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