A股半導體8大細分行業(yè)營(yíng)收增速簡(jiǎn)析｜2023年三季報

自2022年一季度開(kāi)始，全球及中國半導體銷(xiāo)售額開(kāi)始萎縮，半導體下行時(shí)間已接近兩年。隨著(zhù)A股半導體公司三季報業(yè)績(jì)基本披露完畢，我們看看當前半導體市場(chǎng)各個(gè)細分行業(yè)出現了哪些變化？

與非網(wǎng)統計了138家A股半導體公司過(guò)去一年的單季營(yíng)收同比增速，主要根據申銀萬(wàn)國三級行業(yè)分類(lèi)口徑，統計歸類(lèi)到模擬芯片、數字芯片、IC封測、IC制造、半導體材料、分立器件、半導體設備、EDA等8大細分行業(yè)，以此了解半導體各細分行業(yè)當下的市場(chǎng)狀況。

注：行業(yè)單季營(yíng)收同比增速為以行業(yè)內公司上年同期營(yíng)業(yè)收入為權重的營(yíng)收增速加權平均值。另外，由于聞泰科技、納思達非半導體行業(yè)的營(yíng)收規模較大，未納入加權統計；中芯國際和華虹半導體2023年Q3營(yíng)收暫未公布，采用指引值。

截至2023年三季度，過(guò)去四個(gè)季度各細分行業(yè)變化如下：

 模擬芯片、分立器件、數字芯片3大元器件行業(yè)三季度營(yíng)收同比增速均有所好轉，全部轉正；

 IC制造、IC封測行業(yè)三季度營(yíng)收同比增速延續二季度的負增長(cháng)，但均邊際改善；

 半導體材料行業(yè)各公司主營(yíng)業(yè)務(wù)差別較大，業(yè)績(jì)比較分化；

 半導體設備、EDA行業(yè)三季度營(yíng)收同比增速繼續保持增長(cháng)態(tài)勢，但是相比二季度均有所下滑。

1 模擬芯片

模擬芯片行業(yè)三季度營(yíng)收同比增速為29%，在所有半導體細分行業(yè)中表現最好，但下游應用市場(chǎng)冷暖不一：消費電子市場(chǎng)回暖，泛工業(yè)市場(chǎng)疲軟。

01

消費電子市場(chǎng)回暖

以卓勝微、唯捷創(chuàng )芯為代表的主營(yíng)射頻產(chǎn)品的公司三季度營(yíng)收表現亮眼，得益于下游終端射頻產(chǎn)品庫存有所改善，且隨著(zhù)華為等終端企業(yè)新機的發(fā)布，國內手機市場(chǎng)出現結構性回暖，促使相關(guān)公司三季度營(yíng)業(yè)收入大幅提升，兩者三季度營(yíng)收同比分別增長(cháng)80%、54%。

翱捷科技在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片的市場(chǎng)份額持續提升，公司可穿戴芯片在手表市場(chǎng)已取得突破并實(shí)現快速放量，功能手機市場(chǎng)需求也開(kāi)始復蘇，三季度營(yíng)收同比增長(cháng)57%。

匯頂科技主要受指紋和觸控產(chǎn)品市占率提升及客戶(hù)需求結構變化，同時(shí)出貨量有所增長(cháng)所致，三季度營(yíng)收同比增長(cháng)70%。

南芯科技、艾為電子受益于手機、AIOT市場(chǎng)的逐步回暖，客戶(hù)訂單逐漸恢復，下游需求增長(cháng)推動(dòng)公司整體業(yè)績(jì)的提升，兩者三季度營(yíng)收同比增長(cháng)分別為103%、109%。

筆者認為所謂消費電子的回暖，其實(shí)是下游消費電子品牌間的份額爭奪變化，本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈受益于華為、小米的新品發(fā)布。而根據Canalys數據，無(wú)論是手機還是個(gè)人電腦，全球三季度的出貨量同比都是下滑的，所以消費電子整體市場(chǎng)何時(shí)真正復蘇，還需持續跟蹤。

02

 泛工業(yè)市場(chǎng)疲軟

圣邦微電子、思瑞浦、納芯微電子為代表的頭部電源管理、信號鏈芯片公司因為下游泛工業(yè)應用占比較大，三季度營(yíng)收表現并不理想，分別同比增長(cháng)：-4%、-57%、-43%。

泛工業(yè)市場(chǎng)仍然呈現疲軟態(tài)勢，本土工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規模自2022年四季度開(kāi)始同比持續負增長(cháng)，睿工業(yè)預計全年將呈現比2022年更低落的狀態(tài)。同時(shí)，光伏、儲能等新能源行業(yè)已經(jīng)出現產(chǎn)能過(guò)剩的狀態(tài)，現在整個(gè)電芯行業(yè)大部分存在虧損，行業(yè)名義產(chǎn)能利用率不到一半，也就是過(guò)剩產(chǎn)能可能達到50%以上。

2 數字芯片

數字芯片行業(yè)三季度營(yíng)收同比增速為1%，行業(yè)內絕大多數公司三季度業(yè)績(jì)均有不同程度好轉，但不同品類(lèi)、不同市場(chǎng)單季度表現差異較大。

01

MCU：價(jià)格趨于平穩

兆易創(chuàng )新三季度營(yíng)收同比增長(cháng)-28%，盡管下滑幅度邊際改善，但絕對值仍然較大，主要由于公司MCU和存儲產(chǎn)品市場(chǎng)需求下降，產(chǎn)品價(jià)格下降，DRAM經(jīng)銷(xiāo)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入亦大幅減少所致。另外，中穎電子主營(yíng)家電MCU，持續受累于下游市場(chǎng)疲軟，三季度營(yíng)收同比增長(cháng)-17%。而體量較小，主營(yíng)電機MCU的峰岹科技營(yíng)收卻在持續增長(cháng)，其三季度營(yíng)收同比增長(cháng)56%，相比二季度的11.4%，增幅變大。

兆易創(chuàng )新在投資者關(guān)系活動(dòng)中表示，當前MCU產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)經(jīng)歷了大約4個(gè)季度的下降，到2023年第三季度價(jià)格基本趨于平穩，第四季度價(jià)格仍會(huì )是趨于平穩并筑底的階段。

02

 存儲：大存儲價(jià)格全面上漲

江波龍三季度營(yíng)收同比增長(cháng)67%，公司在投資者關(guān)系活動(dòng)中表示，目前下游市場(chǎng)對存儲器的采購需求有一定恢復，NAND Flash整體漲幅比較一致，DRAM不同產(chǎn)品的漲幅差異較大。而北京君正三季度營(yíng)收同比增長(cháng)-28%，公司存儲產(chǎn)品為DRAM、NOR FLASH，主要面向車(chē)規、工業(yè)等行業(yè)市場(chǎng)，因為行業(yè)的下調時(shí)間晚，所以去庫存的整個(gè)周期會(huì )比消費市場(chǎng)要晚一點(diǎn)。

據研究機構TrendForce近期報告，自四季度起DRAM與NAND Flash均價(jià)開(kāi)始全面上漲，預計①DRAM第四季度合約價(jià)漲幅為3-8%。②NAND Flash第四季合約價(jià)有望全面起漲，漲幅約8-13%。DRAM產(chǎn)品中，據悉目前LPDDR（主要用于便攜設備）已經(jīng)漲得都拿不到貨。另外，TrendForce預測NAND Flash中手機相關(guān)零組件如eMMC四季度合約價(jià)漲幅約10-15%，從三星、SK海力士等大廠(chǎng)旗下具體產(chǎn)品情況進(jìn)一步來(lái)看，據稱(chēng)三星本季將NAND Flash芯片報價(jià)調漲10%至20%之后，已決定明年一季度與二季度逐季調漲報價(jià)20%。

值得一提的是，存儲分為大存儲和利基存儲兩大塊。大存儲包括用于手機、PC和服務(wù)器的DRAM以及3D Nand，主要供應商為以三星為代表的國際頭部廠(chǎng)商。大存儲經(jīng)歷了約6-7個(gè)季度的下跌周期，在今年第三季度已經(jīng)達到價(jià)格底部區間，隨著(zhù)主要廠(chǎng)商的持續減產(chǎn)，基本達到了供需平衡狀態(tài)。在2023年三季度末大存儲出現價(jià)格反彈，此反彈對利基存儲有一定帶動(dòng)效應，利基存儲價(jià)格也在筑底并有微弱反彈。從價(jià)格來(lái)看，NOR Flash和SLC Nand Flash等利基存儲過(guò)去幾個(gè)季度還是延續下跌的趨勢，近期看基本上跌幅在不斷縮小，已經(jīng)趨于平穩。

03

 其他：多媒體智能終端SOC出海順利 

國科微三季度營(yíng)收同比增長(cháng)-48%，盡管公司因為視頻解碼系列芯片的訂單需求爆發(fā)，一季度營(yíng)收獲得239%的增速，但隨后兩個(gè)季度營(yíng)收大幅下滑，三季度營(yíng)收已經(jīng)低于2020年同期水平。

晶晨股份三季度營(yíng)收同比增長(cháng)17%，相比二季度增長(cháng)-19%，提升明顯，主要由于多媒體智能終端芯片各產(chǎn)品線(xiàn)在海外市場(chǎng)均取得積極進(jìn)展，其中T系列（TV）表現最為突出，新品推廣及海外市場(chǎng)擴展成效顯著(zhù)，三季度營(yíng)收創(chuàng )歷史新高，營(yíng)收占比持續提升。值得關(guān)注的是，公司W(wǎng)i-Fi、汽車(chē)等新業(yè)務(wù)開(kāi)始放量。

3 分立器件

分立器件行業(yè)三季度營(yíng)收同比增速為18%，內部權重成分公司主營(yíng)基本為功率器件、CMOS傳感器，兩者的供需環(huán)境出現較大不同，前者存貨周轉天數來(lái)到歷史高位，后者庫存快速出清，市場(chǎng)需求轉強。

01

功率器件競爭加劇

斯達半導三季度營(yíng)收同比增長(cháng)29%，IGBT市場(chǎng)競爭加劇，收入增速放緩。隨著(zhù)車(chē)規級IGBT模塊配套上車(chē)、斯達歐洲開(kāi)拓海外Tier1客戶(hù)、光儲IGBT、模塊的批量出貨，公司收入有望維持快速增長(cháng)。此外，公司自主研發(fā)的車(chē)規級SiCMOS芯片及模塊已開(kāi)始小批量出貨，新增搭載多個(gè)SiC模塊的800V主驅電控項目定點(diǎn)將于2024-2030年逐步放量。公司此前主要以Fabless模式經(jīng)營(yíng)，如今SiC產(chǎn)品自建fab廠(chǎng)，保障穩定供應，構筑競爭壁壘。公司年產(chǎn)6萬(wàn)片6英寸車(chē)規級SiCMOS芯片產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)展順利，未來(lái)隨產(chǎn)能釋放將為公司業(yè)務(wù)增長(cháng)提供長(cháng)期動(dòng)力。

士蘭微電子三季度營(yíng)收同比增長(cháng)18%，公司加大在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車(chē)等高門(mén)檻市場(chǎng)的推廣力度，總體營(yíng)收保持了較快增長(cháng)勢頭。前三季度，上述市場(chǎng)營(yíng)收占比高達近70%。三季度是公司連續第二個(gè)季度營(yíng)收站上24億元臺階，是在競爭加劇的環(huán)境中取得的，實(shí)屬不易。

揚杰科技三季度營(yíng)收同比增長(cháng)-3%，相比二季度-15%的增長(cháng)率，明顯改善。三季報期間，公司發(fā)力汽車(chē)電子和清潔能源，新能源行業(yè)占比持續提升。公司重點(diǎn)拓展汽車(chē)電子、光伏、儲能、風(fēng)能等行業(yè)的TOP客戶(hù)，在各領(lǐng)域國內和國外TOP客戶(hù)端快速打開(kāi)局面，與SMA、SOLAREDGE等客戶(hù)持續擴大合作，取得安波福、博格華納、聯(lián)合電子等客戶(hù)認證及訂單。同時(shí)，持續布局IGBT及SiC，搶占高端功率半導體市場(chǎng)份額。

新潔能三季度營(yíng)收增長(cháng)-26%，相比二季度的-13%，加劇下滑。但公司的IGBT產(chǎn)品持續放量，IGBT產(chǎn)品23H1營(yíng)收占比從22H1的14.57%提升到24.07%。2023年H1光伏儲能行業(yè)需求有所減弱，公司擴展了變頻、小家電、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)等應用領(lǐng)域，推動(dòng)公司IGBT產(chǎn)品2023年H1營(yíng)收同比增長(cháng)45.43%。

功率器件相關(guān)公司都在不斷加大IGBT、SIC等產(chǎn)品布局，持續開(kāi)拓新的應用領(lǐng)域，短期產(chǎn)品和市場(chǎng)結構性的升級，對于營(yíng)收是好事，但行業(yè)競爭逐漸加劇，相關(guān)公司的存貨周轉天數已經(jīng)達到歷史高位，未來(lái)要持續關(guān)注毛利率的變化。

02

CMOS傳感器庫存出清，

高端新品陸續量產(chǎn)交付

韋爾股份三季度營(yíng)收同比增長(cháng)44%，三季度末去庫存效果顯著(zhù)，歷史庫存去化已基本完成，公司5000萬(wàn)像素以上圖像傳感器新品OV50H在2023年第三季度量產(chǎn)交付，應用于汽車(chē)及手機領(lǐng)域的圖像傳感器業(yè)務(wù)，隨著(zhù)新產(chǎn)品的推出，整體市場(chǎng)份額不斷提升，收入增長(cháng)明顯。

格科微三季度營(yíng)收同比增長(cháng)1%，相比二季度增長(cháng)-30%，改善非常明顯。公司高像素產(chǎn)品需求提升，目前通線(xiàn)產(chǎn)品為800萬(wàn)像素產(chǎn)品，3200萬(wàn)像素產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，5000萬(wàn)像素產(chǎn)品正在客戶(hù)驗證中，公司有信心本年內拿到訂單。

CMOS傳感器相關(guān)公司三季度業(yè)績(jì)表現均比較優(yōu)異，三季度去庫存效果顯著(zhù)，隨著(zhù)新品持續高端化，相關(guān)公司業(yè)績(jì)大幅增長(cháng)或改善，當然華為等本土消費電子終端的結構性回暖也是非常重要的因素。

4 IC制造、封測行業(yè)

過(guò)去四個(gè)季度，IC制造和封測行業(yè)的營(yíng)收表現基本同步，IC制造行業(yè)單季營(yíng)收同比增速分別為：12%、-18%、-16%、-11%，IC封測行業(yè)單季營(yíng)收同比增速分別為：6%、-18%、-7%、-1%，均邊際改善。

2023年三季度，元器件廠(chǎng)商的庫存普遍處于持續出清階段，消費電子因為本輪下行時(shí)間最早，相關(guān)公司的庫存出清相對快些，而泛工業(yè)類(lèi)電子下行時(shí)間較短，庫存出清相對慢些。

晶圓代工廠(chǎng)中芯國際、華虹半導體三季度的營(yíng)收指引同比增速分別為：-14%、-8%；封測廠(chǎng)長(cháng)電科技、通富微電三季度的營(yíng)收同比增長(cháng)分別為：-10%、4%。頭部制造封測公司三季度營(yíng)收增速基本仍然維持負增長(cháng)，但是出現邊際改善的現象。

根據過(guò)往統計數據規律，IC制造封測行業(yè)相比元器件行業(yè)（尤其是數字芯片），營(yíng)收表現要滯后半年左右，以此判斷，預計2024年Q1，IC制造封測行業(yè)營(yíng)收增速將反轉向上。

5 半導體材料行業(yè)

半導體材料行業(yè)過(guò)去四個(gè)季度單季營(yíng)收同比增速分別為：5%、0%、-1%、6%，三季度增速相對改善。行業(yè)頭部公司因為主營(yíng)業(yè)務(wù)差別較大，業(yè)績(jì)比較分化。

滬硅產(chǎn)業(yè)三季度營(yíng)收同比增速-14%，相比二季度的-10%，繼續下滑。公司在投資者關(guān)系活動(dòng)中表示：目前量?jì)r(jià)情況看，還在企穩的過(guò)程中，行業(yè)尚未完全恢復。硅片屬于行業(yè)的比較前端，會(huì )有一個(gè)滯后的效應。公司300mm產(chǎn)品毛利仍保持穩定水平，主要是取決于產(chǎn)品結構，主要應用還是存儲產(chǎn)品和邏輯產(chǎn)品。200mm產(chǎn)品的毛利有所下降，國內新傲科技的變動(dòng)幅度小于芬蘭Okmetic。

另外，立昂微的半導體硅片業(yè)務(wù)2023年上半年也出現了一定程度的下滑，同比增速-18.5%。

雅克科技三季度營(yíng)收同比增速10%，與二季度，相對穩定。公司電子材料業(yè)務(wù)全方位布局，包括前驅體、光刻膠、電子特氣、硅微粉等。從2023年H1的營(yíng)收結構看，公司光刻膠、電子特氣、硅微粉業(yè)務(wù)營(yíng)收增速受下游客戶(hù)需求影響，均負增長(cháng)，而同期半導體化學(xué)材料業(yè)務(wù)增長(cháng)47.5%。

江豐電子三季度營(yíng)收同比增速9%，受到半導體設備零部件國產(chǎn)替代加速推動(dòng)，相比二季度6%的增速，業(yè)績(jì)表現相對穩定。公司主營(yíng)超高純靶材，半導體用超高純金屬濺射靶材全面覆蓋了先進(jìn)制程、成熟制程和特色工藝領(lǐng)域，在全球晶圓制造濺射靶材市場(chǎng)份額排名第二，上半年公司超高純靶材營(yíng)收同比增長(cháng)18.2%。

康強電子主營(yíng)引線(xiàn)框架和鍵合絲，三季度營(yíng)收同比增速24%，相比二季度的-7%，大幅轉正。

半年報中引線(xiàn)框架占公司產(chǎn)品接近六成左右，其中蝕刻引線(xiàn)框架占框架產(chǎn)品的20%。目前功率器件框架占公司沖壓引線(xiàn)框架銷(xiāo)售的31%，所以功率器件的市場(chǎng)需求對公司業(yè)績(jì)影響較大。公司總的業(yè)績(jì)趨勢跟封測行業(yè)景氣度強相關(guān)。

6 半導體設備行業(yè)

半導體設備行業(yè)過(guò)去四個(gè)季度單季營(yíng)收同比增速分別為：41%、43%、22%、22%。具體來(lái)看，前道和后道設備營(yíng)收增速延續了上半年的分化，前道晶圓制造設備公司的業(yè)績(jì)表現遠好于后道封測設備。2023年三季度，晶圓制造設備行業(yè)營(yíng)收增速32%，雖然相對二季度的36%有所下滑，但是絕對值仍然很高；而封裝設備和封測設備行業(yè)2023年三季度營(yíng)收增速卻為-25%、-29%，內部行業(yè)分化明顯。

北方華創(chuàng )三季度營(yíng)收同比增速35%，基本與二季度持平。公司的電子工藝裝備收入前三季度129億元，同比增長(cháng)63.43%，拉動(dòng)整體營(yíng)業(yè)收入增加。北方華創(chuàng )當前在手訂單充足，其三季報的合同負債仍在不斷創(chuàng )新高，從二季報的85.86億元增長(cháng)至二季報的93.8億元。

中微公司三季度營(yíng)收同比增速41%，相比二季度的27%，呈加速態(tài)勢。公司主營(yíng)刻蝕設備和MOCVD設備，其中刻蝕設備三季度營(yíng)收同比增長(cháng)63.5%，MOCVD設備體量較小，三季度營(yíng)收同比增長(cháng)-25%。公司目前總體訂單充裕，三季報合同負債下滑主要是因為收入確認快速以及信用證和付款節點(diǎn)變化的影響。

盛美上海三季度營(yíng)收同比增速29%，相比二季度的34%，相對持平。公司的半導體清洗設備延續快速增長(cháng)態(tài)勢，電鍍、立式爐管、無(wú)應力拋銅等新品市場(chǎng)開(kāi)發(fā)取得顯著(zhù)成效，銷(xiāo)量持續快速增長(cháng)。公司在穩固清洗設備國內龍頭地位的同時(shí)，積極布局涂膠顯影、PECVD設備，完善產(chǎn)業(yè)布局，其中首臺ArF涂膠顯影設備UltraLITH已經(jīng)正式出機，同時(shí)將于2023年推出I-line型號設備，并且開(kāi)始著(zhù)手研發(fā)KrF型號設備。

7 EDA行業(yè)

EDA行業(yè)過(guò)去四個(gè)季度單季營(yíng)收同比增速分別為：56%、64%、45%、15%，行業(yè)增速呈現放緩態(tài)勢，其中華大九天三季度的營(yíng)收同比增速僅為8%，相比二季度的45%，增速明顯放緩；概倫電子三季度的營(yíng)收同比增速僅為14%，相比二季度的26%，亦呈放緩態(tài)勢。

雖然EDA作為工具類(lèi)產(chǎn)品，受下游客戶(hù)業(yè)績(jì)波動(dòng)影響相對較小，但是半導體市場(chǎng)需求的持續下滑以及一級市場(chǎng)半導體行業(yè)融資下滑影響，已經(jīng)慢慢體現在EDA公司的業(yè)績(jì)上。

目前本土EDA公司的產(chǎn)品與國外巨頭差距仍然較大。

 EDA工具鏈方面，Cadence、Synopsy、西門(mén)子EDA三巨頭已實(shí)現了40個(gè)細分領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋,而國產(chǎn)最大的華大九天目前只覆蓋了40%，其他國產(chǎn)廠(chǎng)商的產(chǎn)品則多為點(diǎn)工具，特定領(lǐng)域的全流程產(chǎn)品都還無(wú)法提供。

 先進(jìn)工藝方面，華大九天是本土廠(chǎng)商唯一能夠提供模擬電路設計全流程EDA工具系統的公司，其電路仿真工具支持5nm量產(chǎn)工藝制程，其他模擬電路設計EDA工具支持28nm制程。思爾芯主要聚焦數字芯片的前端驗證，其相關(guān)EDA產(chǎn)品能做到支持10nm。而相較之下，國外三巨頭已經(jīng)達到2nm。