全大核設計，天璣9300跑分突破200萬(wàn)！這一次要硬剛驍龍8 Gen3？

馬上移動(dòng)處理器市場(chǎng)即將迎來(lái)一場(chǎng)龍爭虎斗。

高通即將于10月25日舉行的驍龍峰會(huì )上發(fā)布新一代旗艦移動(dòng)平臺——驍龍8 Gen3。聯(lián)發(fā)科也確定將于11月6日發(fā)布新一代旗艦移動(dòng)平臺——天璣9300。這一次兩款芯片都將帶來(lái)性能的大幅提升，并且加入對于生成式AI的支持，最終誰(shuí)將會(huì )更勝一籌？值得期待！

高通驍龍8 Gen3：CPU性能提升30%，GPU性能提升25%，NPU性能提升98%，支持100億參數的大模型

之前的傳聞顯示，驍龍8 Gen3基于臺積電4nm工藝制程，采用了1＋3＋2＋2的全新八核四叢集架構設計，包括一顆Cortex-X4超大核，三顆Cortex-A720大核，還有兩顆主頻略低的Cortex-A720大核以及兩顆Cortex-A520小核。

根據國外網(wǎng)站mspoweruser最新披露的一份關(guān)于驍龍8 Gen3的詳細規格的內部文件顯示，驍龍8 Gen3最高主頻為3.2GHz，性能相比上代提升了30%，功耗降低了20%。

GPU是Adreno 750 GPU，其比上一代的性能和能效提高了25%。結合高通自家的圖像運動(dòng)引擎2.0（Adreno Frame Motion Engine），再加上虛幻引擎5的支持，可以做到在240Hz顯示屏上體驗240FPS的游戲，并支撐硬件級的光線(xiàn)追蹤。mspoweruser網(wǎng)站也表示，驍龍8 Gen3將會(huì )支持虛幻引擎5的光線(xiàn)追蹤功能和全局照明功能，可以將游戲過(guò)場(chǎng)動(dòng)畫(huà)提升至8K。

驍龍8 Gen3也支持在設備端運行生成式AI，支持超過(guò)100億個(gè)參數的模型，比如Meta Llama2 / Baichuan，并支持20＋ tokens/秒。而這主要得益于其搭載的NPU的性能相比上代產(chǎn)品快了98%，能效也提升了40%。這將使得拍照和攝影時(shí)都能夠利用AI的能力來(lái)提升體驗。

在網(wǎng)絡(luò )連接方面，驍龍8 Gen3集成了高通最新的X75 5G基帶，支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度。該芯片組還支持Wi-Fi 7，并可以達到5.8Gbps的速度。

值得注意的是，驍龍8 Gen3支持的USB版本為3.1 Gen2，最大帶寬為10Gbps，這意味著(zhù)搭載驍龍8 Gen3并支持上述規格的安卓手機可以像iPhone 15 Pro一樣連接外部顯示器使用。

傳聞顯示，首發(fā)搭載驍龍8 Gen3的旗艦手機為小米14系列，或將在10月26日發(fā)布。此前網(wǎng)上的爆料稱(chēng)，基于驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分為177萬(wàn)分，該設備疑似為小米14。

聯(lián)發(fā)科天璣9300：全大核設計，安兔兔跑分突破205萬(wàn)分！

今天芯智訊已經(jīng)收到了聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì )的邀請函，顯示聯(lián)發(fā)科將于11月6日晚間19:00正式召開(kāi)芯片發(fā)布會(huì )。

△這次的邀請函是一個(gè)不規則的魔方，上面有著(zhù)“全大核、高性能、飆、強、迅、冷、穩、久、高效能、低功耗、AI攝影、高智能、5G旗艦、生成式AI、極致、游戲等關(guān)鍵詞。

根據安兔兔最新曝光的一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300的安卓設備跑分成績(jì)顯示，該設備的綜合成績(jì)高達2055084分，這也是安兔兔V10版本有史以來(lái)第一次有產(chǎn)品突破200萬(wàn)分，創(chuàng )下了歷史新高。

根據安兔兔顯示的數據來(lái)看，天璣9300的CPU是基于四顆Cortex-X4超大核＋四顆Cortex-A720的全大核架構，GPU是Immortalis-G720。

根據此前Arm公布的資料顯示，Cortex-X4的性能相比上代的Cortex-X3提升超過(guò)15%，功耗減少40%，而Cortex-A720的能效也增長(cháng)了20%。而Cortex-A720 則是升級到了Armv9.2指令集，同樣的功耗下性能比上代的Cortex-A715更強，架構優(yōu)化了內存讀取，帶來(lái)了大幅功耗降低，能效提升了20%，同樣的面積下性能甚至Cortex-A78還要高。

Immortalis-G720則的Arm 目前性能和能效表現最為出色的 GPU，與上一代產(chǎn)品相比，其性能和能效分別提高了15%，系統級效率更是躍升了40%，還支持延遲頂點(diǎn)著(zhù)色（DVS）技術(shù)，可以帶來(lái)更高質(zhì)量的圖形渲染，實(shí)現更身臨其境的視覺(jué)感受。

據芯智訊了解，Immortalis-G720在性能及能效相比上代提升15%的同時(shí)，內核面積僅增加了2%。官方表示，其整體性能要領(lǐng)先競品20%。聯(lián)發(fā)科也將借助Immortalis-G720提升硬件級的光線(xiàn)追蹤能力，增強游戲體驗。

得益于四顆Cortex-X4超大核＋四顆Cortex-A720的全大核架構，天璣9300的CPU得分為485064分；而Arm目前最強的Immortalis-G720 GPU也使得天璣9300的GPU得分達到了899463分。

之前網(wǎng)上曝光的傳聞稱(chēng)，基于驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分為177萬(wàn)分。如果爆料屬實(shí)的話(huà)，那么基于全大核架構的聯(lián)發(fā)科天璣9300將可能首次在性能上超越同期的高通旗艦處理器，成為安卓陣營(yíng)的最強處理器。

同時(shí)，有傳聞顯示，天璣9300還將率先支持目前最強的LPDDR5T內存，峰值速率可達9.6Gbps，由于曝光的測試設備似乎搭配的還是LPDDR5X內存，這也意味著(zhù)天璣9300與LPDDR5T內存的組合，將有望進(jìn)一步提升綜合跑分成績(jì)。

另外，聯(lián)發(fā)科在今年8約下旬曾宣布，將利用Meta新一代開(kāi)源大語(yǔ)言模型（LLM）Llama 2 以及聯(lián)發(fā)科先進(jìn)的AI處理器（APU）和完整的AI開(kāi)發(fā)平臺（NeuroPilot），建立完整的終端側AI計算生態(tài)。預計采用聯(lián)發(fā)科天璣9300的智能手機支持由Llama 2模型開(kāi)發(fā)的AI應用，可為用戶(hù)帶來(lái)生成式AI應用體驗。而為了支持在終端側運行大模型，預計天璣9300還將大幅提升AI能力。

最新的爆料還顯示，首款搭載天璣9300的智能手機也將會(huì )在11月份正式發(fā)布，可能會(huì )是vivo X100系列拿下首發(fā)。

小結：

從現有曝光的信息來(lái)看，這一次聯(lián)發(fā)科天璣9300所帶來(lái)的升級要比高通驍龍8 Gen3更激進(jìn)，首次選擇了“全大核”的設計，并采用了Arm最新的Immortalis-G720 GPU，似乎為了在性能上超越高通驍龍8 Gen3，以便更好的與其競爭高端旗艦機市場(chǎng)。

至于天璣9300的全大核設計是否會(huì )帶來(lái)功耗方面的問(wèn)題，相信聯(lián)發(fā)科之所以敢用全大核設計也是經(jīng)過(guò)深思熟慮的，畢竟根據Arm給出的指標來(lái)看，Cortex-X4、Cortex-A720和Immortalis-G720的能效都有了大幅提升，相比上代內核在同等性能下，功耗都有了大幅的降低，特別是Cortex-X4，功耗降幅高達40%。而且，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦新品發(fā)布會(huì )邀請函上的“冷、穩、久、高效能、低功耗”等關(guān)鍵詞似乎也反應了聯(lián)發(fā)科對于天璣9300在能耗表現上的“信心滿(mǎn)滿(mǎn)”。

另外，高通和聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片的都將對于生成式AI的支持作為了一大重點(diǎn)，二者都將支持Meta的Llama 2大模型，高通似乎還增加了對于百川智能推出的Baichuan大模型的支持。

總結來(lái)說(shuō)，這一次聯(lián)發(fā)科天璣9300大有直接與高通驍龍8 Gen3正面硬剛架勢，在部分核心參數上對于高通驍龍8 Gen3也有著(zhù)一定的優(yōu)勢，不過(guò)最終誰(shuí)將更勝一籌，還要看二者在真機上的實(shí)際表現。

編輯：芯智訊-浪客劍