AMD：處理器溫度將越來(lái)越高，正與臺積電商討解決方案

2019 年AMD Ryzen 3000 系列的推出，不僅讓AMD CPU 的性能大幅提升，工作溫度也隨之提升。而從那以后，情況就再也沒(méi)有好轉。

AMD 最新的Ryzen 7000 系列，溫度進(jìn)一步提升，旗艦Ryzen 9 7900X 和7950X 全速運行，甚至正常工作溫度都升至95C?。

AMD 副總裁David Mcafee 近期在接受外媒采訪(fǎng)時(shí)明確表示，這種溫度狀況未來(lái)只會(huì )越來(lái)越高。

報道指出，Ryzen CPU 如此熱的主要原因有兩個(gè)，首先，像臺積電這樣的先進(jìn)的晶圓工廠(chǎng)，其存在一個(gè)產(chǎn)業(yè)廣泛的趨勢，就是密度的提高超過(guò)了效率的提升。這不可避免的會(huì )導致AMD 等IC 設計廠(chǎng)商的CPU 設計人員希望以高主頻進(jìn)行的處理器工作運算效率的同時(shí)，也將產(chǎn)生更高的熱量。因此，通過(guò)降低性能來(lái)減少功耗和熱量根本不是一個(gè)選擇。

另一個(gè)原因是，AMD 的高性能CPU 采小芯片(Chiplet) 設計結構，將CPU 核心與芯片的其余部分隔離開(kāi)來(lái)，這使得CPU 產(chǎn)生的熱量無(wú)法在通過(guò)散熱器進(jìn)入冷卻器之前擴散到整個(gè)處理器。在非Chiplet結構設計的CPU，其CPU 核心產(chǎn)生的熱量可以傳播到芯片的其他部分，這增加了專(zhuān)用于將熱量傳遞到散熱器的表面積。因此，因為節點(diǎn)的發(fā)展，芯片已經(jīng)變得越來(lái)越熱的同時(shí)，小芯片設計結構則更加劇了熱量集中情況。

報道強調，較高的熱量集中情況是Chiplet設計結構的既有缺點(diǎn)。因此，控制它的唯一方法就是利用更好的節點(diǎn)制程。AMD 表示，目前正在與臺積電在制程技術(shù)方面密切合作，但高熱量集中問(wèn)題最終將持續存在。所以，AMD 的首要任務(wù)是解決CPU基于Chiplet設計結構的高熱集中效應，但目前尚不清楚解決方案是什么。然而，如果熱量無(wú)法降低，那么將安全溫度限制從95°C 提高是一種可能的選擇。

報道引用David Mcafee 的說(shuō)法指出，其低功耗非X Ryzen 芯片沒(méi)有出現這種發(fā)熱問(wèn)題，并且仍然具有出色的性能。盡管降低主頻和電壓對于Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700 和Ryzen 9 7900 等低功耗Ryzen 芯片非常有效，但它顯然不會(huì )成為旗艦處理器的選擇。

來(lái)源：快科技

-End-