8月日本半導體設備銷(xiāo)售額同比大跌17.5%，創(chuàng )4年來(lái)最大跌幅

9月27日消息，日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )（SEAJ）近日公布的最新統計數據指出，2023年8月份日本半導體設備銷(xiāo)售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值）為2,865.04億日元，同比大跌17.5%，已經(jīng)連續第3個(gè)月陷入萎縮，月銷(xiāo)售額連續第3個(gè)月跌破3,000億日圓大關(guān)，且跌幅創(chuàng )4年來(lái)（2019年7月以來(lái)、同比大跌18.8%）最大。

不過(guò)，2023年7月相比，8月則環(huán)比增長(cháng)2.3%，為連續第2個(gè)月呈現環(huán)比增長(cháng)。

累計2023年1-8月期間日本半導體設備銷(xiāo)售額為24,023.61億日元，同比下滑3.2%，但仍創(chuàng )下歷年同期歷史次高水平。2022年1-8月日本半導體設備銷(xiāo)售額達24,816.24億日元，創(chuàng )歷年同期歷史新高紀錄。

日本半導體設備全球市占率（以銷(xiāo)售額換算）約30%，僅次于美國位居全球第2大。

編輯：芯智訊-林子