蝴蝶效應！Mate60“賣(mài)爆”或使臺積電先進(jìn)制程減產(chǎn)10萬(wàn)片

導讀：目前，由于搭載新SoC的華為Mate60系列機型在國內熱賣(mài)，在可預見(jiàn)的將來(lái)將進(jìn)一步擠壓其他廠(chǎng)商市場(chǎng)份額，傳導至晶圓代工上游，臺積電先進(jìn)工藝的投片量也將受到較大影響。

圖：麒麟9000S架構（來(lái)源：極客灣）

首先聲明，在官方披露之前，本號對于相關(guān)芯片的工藝、良率、代工廠(chǎng)等細節不做任何猜測和評價(jià)。

日前，中國臺灣地區供應鏈人士“手機晶片達人”提供了一條分析思路。他在社交平臺表示，考慮到市場(chǎng)對Mate 60 Pro的強勁需求，該機型在開(kāi)售12個(gè)月內累計銷(xiāo)量有望至少達到1200萬(wàn)臺，帶動(dòng)華為手機2023年出貨量有望增長(cháng)65%至3800萬(wàn)臺。

而國內供應鏈有消息稱(chēng)，本次Mate 60 Pro已加單至1500萬(wàn)-1700萬(wàn)臺。合理情況下，這意味著(zhù)相關(guān)SoC的需求將達到15-17KK級別，正常良率情況下約107mm2的die size對應的12英寸晶圓則接近需要5萬(wàn)片。如果年內制造交付則需要12K以上的月產(chǎn)能，當然這只是理想情況下。

圖：12英寸晶圓

同時(shí)他分析，沒(méi)有外力干擾情況下，如華為2024年能夠銷(xiāo)售6000萬(wàn)臺5G手機，則在全球市場(chǎng)TAM（市場(chǎng)總需求）不變的情況下，主要SoC供應商聯(lián)發(fā)科+高通會(huì )減少6000萬(wàn)顆5G手機芯片出貨量，換算之后也會(huì )間接使臺積電減少10萬(wàn)片先進(jìn)制程晶圓產(chǎn)量。

另外，手機SoC之外的非先進(jìn)制程IC也將受到明顯影響，如Wi-Fi、PMIC等需求減少對臺積電等海外代工廠(chǎng)將帶來(lái)更大影響。而中國大陸正在大力擴產(chǎn)的邏輯產(chǎn)能，有可能直接受益于華為消費者業(yè)務(wù)的回歸，此消彼長(cháng)將進(jìn)一步影響全球晶圓代工格局，這就是巨型終端客戶(hù)的巨大影響力。

對于臺積電而言，這顆三年前無(wú)意射出的“子彈”，飛行1000天后還是擊中了自己。

圖：1041天

9月5日，知名分析師郭明錤發(fā)文稱(chēng)，華為Mate 60 Pro出貨預估顯著(zhù)提升，華為對產(chǎn)業(yè)與股市的不可忽視的影響力回歸中。展望2024年，華為手機或將成為全球手機品牌中出貨增長(cháng)動(dòng)能最強者。

在供應鏈部分，郭明錤指出，華為供應鏈因Mate 60 Pro的強勁需求而成為股市焦點(diǎn)，目前可分為以下四種。

1、半導體自主可控。中國受惠廠(chǎng)商有許多，主要如：唯捷創(chuàng )芯（L-PAMiD）、圣邦股份（電源）、南芯半導體（電源）、美芯晟（無(wú)線(xiàn)充電）與長(cháng)電科技（封測）；

2、非A股的半導體相關(guān)供應商。主要包括穩懋（砷化鎵上游與生產(chǎn)）、格芯（SOI）、與Murata（濾波器）；

3、華為創(chuàng )新規格。華為是Android品牌中的衛星通信推廣領(lǐng)先者，受惠廠(chǎng)商為華力創(chuàng )通（芯片）；

4、光學(xué)可以說(shuō)是華為最積極升級的規格之一，受惠廠(chǎng)商包括大立光（鏡頭）、舜宇光學(xué)（模組）、韋爾股份（CIS）、思特威（CIS）、比路電子（VCM）。