HBM市場(chǎng)年復合增長(cháng)率達50%，美光HBM3 Gen 2 明年一季度量產(chǎn)出貨

9月5日消息，全球第三大DRAM廠(chǎng)美光昨日在中國臺灣召開(kāi)發(fā)布會(huì )，表示在人工智能（AI）熱潮之下，看好2022年至2025年高帶寬內存（HBM）市場(chǎng)年復合成長(cháng)率超50%，美光也在積極布局，旗下1β制程的HBM3 Gen2正在驗證中，預計明年首季量產(chǎn)出貨。

美光副總裁暨先進(jìn)封裝主管Akshay Singh表示，他在2019年到中國臺灣成立HBM部門(mén)時(shí)，美光就早已看到了AI應用商機，隨著(zhù)ChatGPT問(wèn)世，AI開(kāi)始滲透到所有使用者周邊，變得更廣為人知。而AI和HBM息息相關(guān)，因為AI基礎建設需要性能更好、容量更大的內存．加上AI對于邏輯和存儲芯片要求很高，現在主要瓶頸在內存帶寬，這也是HBM的一大用武之地，未來(lái)HBM需求將持續大幅增長(cháng)。

Akshay Singh引用市場(chǎng)研究機構的數據顯示，預期2022年至2025年，HBM市場(chǎng)年符合增長(cháng)率將達50%以上，而且AI需求中的HBM容量是一般市場(chǎng)需求的五倍以上，預計未來(lái)幾年，美光在HBM位元出貨量將有望占整體市場(chǎng)10%的份額。

談到美光在HBM領(lǐng)域的技術(shù)藍圖，Akshay Singh透露，即將推出的HBM3 Gen 2會(huì )采用1β制程，目前已在送樣階段，預計明年一季度將開(kāi)始放量出貨，并采用先進(jìn)封裝制程堆迭八層晶粒，讓一顆內存芯片容量可達24Gb，但面積大小仍與一般內存芯片幾乎相同。

針對中國臺灣市場(chǎng)，中國臺灣美光公司董事長(cháng)盧東暉補充說(shuō)，中國臺灣有完整的芯片制造生態(tài)，目前是美光在全球唯一發(fā)展先進(jìn)封裝的據點(diǎn)，并與中國臺灣芯片制造生態(tài)結合，提供客戶(hù)完整的解決方案，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

盧東暉強調，美光的自身重點(diǎn)會(huì )在HBM，但在整體解決方案系統中，要有HBM和邏輯芯片等整合，因此，美光會(huì )和生態(tài)系緊密合作，與邏輯芯制造廠(chǎng)一起合作推出解決方案。

業(yè)界看好，AI需求大爆發(fā)，不僅存儲芯片原廠(chǎng)積極布局、推出新品搶市，晶圓代工龍頭臺積電、封測龍頭日月光也將隨之受惠，先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望進(jìn)一步擴大。

業(yè)界分析，臺積電正加快腳步擴充CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，未來(lái)幾年內產(chǎn)量將呈現跳躍式成長(cháng)。日月光投控方面，旗下日月光半導體正持續強化覆晶多晶片模組FCMCM、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）等技術(shù)，旗下硅品也早已卡位2.5D / 3D封裝及扇出型多晶片模組FO-MCM。

編輯：芯智訊-林子