國內半導體設備進(jìn)口創(chuàng )新高！中微公司進(jìn)口受限零部件明年100%替代

8月25日消息，據中國海關(guān)數據顯示，在日本和荷蘭針對半導體設備的出口限制新規生效前，今年6月和7月，中國進(jìn)口的半導體設備價(jià)值總額接近50億美元，相比去年同期的29億美元增長(cháng)了70%。其中大部分進(jìn)口的半導體設備來(lái)自于荷蘭和日本。

自去年10月，美國限制先進(jìn)半導體設備對華出口之后，另外兩大半導體設備強國——日本和荷蘭也相繼出臺了對先進(jìn)半導體設備的出口管制規定。日本自7月23日開(kāi)始實(shí)施限制措施，而荷蘭的限制措施將于9月1日正式生效。這些限制意味著(zhù)相關(guān)設備廠(chǎng)商的出口，需要向政府申請許可證，這也引起了中國的芯片制造商的普遍擔憂(yōu)。因此，可能會(huì )有一些芯片制造商希望在限制措施生效前采購更多的設備，以減少未來(lái)的不確定性所帶來(lái)的沖擊。

據中國海關(guān)總署數據，2022年我國光刻機進(jìn)口總額39.63億美元，其中從荷蘭進(jìn)口額為25.48億美元，占比64.3%。2023年1-7月份，從荷蘭進(jìn)口的光刻機金額為25.86億美元，同比增長(cháng)64.8%，7月份進(jìn)口額為6.26億美元，同比增長(cháng)近8倍，不過(guò)環(huán)比下降了28.4%。

熟悉荷蘭半導體設備采購的業(yè)內人士表示，由于全球最大的光刻機制造商ASML向中國客戶(hù)交付了更多光刻機，今年6月和7月，中國對荷蘭芯片制造設備的進(jìn)口量相比5月翻了一番。

雖然目前尚不清楚中國進(jìn)口半導體設備的增加在多大程度上與將受到限制有關(guān)，但這些半導體設備進(jìn)口的增長(cháng)表明，中國擴大芯片制造規模的努力并未因為外部的阻撓而放緩。

ASML公布的財報也顯示，今年二季度，來(lái)自中國大陸的銷(xiāo)售收入占比為24%，相比一季度的8%，大幅增加了16個(gè)百分點(diǎn)，增長(cháng)了200%。在所有銷(xiāo)售的設備當中，ArFi設備（浸沒(méi)式DUV設備）銷(xiāo)量相比一季度大漲了56%，增長(cháng)了14臺至39臺。

對于二季度DUV設備銷(xiāo)量的大幅增加，ASML首席執行官彼得·溫寧克（Peter Wennink）解釋稱(chēng)，“在DUV上，需求仍然高于我們的生產(chǎn)能力。雖然我們已經(jīng)看到了行業(yè)中不同細分市場(chǎng)的需求出現了一些擠出。然而，我們的中國客戶(hù)在過(guò)去兩年中的需求滿(mǎn)足率遠遠低于50%。所以，我們的中國客戶(hù)說(shuō)：我們很樂(lè )意接受別人不想要的機器。因為他們的工廠(chǎng)已經(jīng)準備好了。因此，當有可用的設備時(shí)，他們會(huì )拿走這些設備。所以，總的來(lái)說(shuō)，我們的DUV業(yè)務(wù)看起來(lái)仍然相當強勁?！?/p>

除了荷蘭外，中國從日本進(jìn)口的設備也有所增加。2020年美國開(kāi)始收緊對半導體設備的出口管制后，一些中國公司開(kāi)始從日本公司購買(mǎi)蝕刻設備和晶圓涂布機。

中國從包括新加坡和中國臺灣在內的其他地區購買(mǎi)的半導體設備，也為這個(gè)創(chuàng )紀錄的進(jìn)口額做出了貢獻。資料顯示，應用材料公司有在新加坡生產(chǎn)半導體制造設備。

根據中國海關(guān)的數據，中國 4 月份從新加坡進(jìn)口了價(jià)值約 4.07 億美元的半導體制造設備。這是自 2022 年 8 月以來(lái)的最高金額，較 3 月份增長(cháng) 9.6%。

專(zhuān)家表示，盡管出口管制收緊帶來(lái)了挑戰，但中國對半導體設備進(jìn)口額的大幅增長(cháng)，顯示中國正在繼續擴大成熟制程的生產(chǎn)。

市場(chǎng)研究機構Counterpoint的數據顯示，今年第二季度，前五大半導體設備制造商對中國的出貨量增長(cháng)了30%。

Counterpoint高級研究分析師Ashwath Rao表示：“中國制造商對于成熟制程的投資有助于確保當地供應，同時(shí)也可以緩沖地緣政治的不確定性?！彪妱?dòng)汽車(chē)、綠色能源轉型和工業(yè)應用的大多數芯片，只需要成熟制程設備進(jìn)行制造。

值得一提的是，中國本土的半導體設備廠(chǎng)商也在奮力發(fā)展，并有望幫助國內半導體制造商實(shí)現對于部分進(jìn)口受限設備的替代。同時(shí)這些國產(chǎn)半導體設備制造商也在推動(dòng)對于自身所需的進(jìn)口受限零部件的國產(chǎn)替代。

8月25日，國產(chǎn)半導體設備大廠(chǎng)中微公司董事長(cháng)尹志堯在與分析師舉行的電話(huà)會(huì )議上就公開(kāi)表示，自去年10月以來(lái)，國內客戶(hù)加速采用中微的蝕刻設備。在全球及國內半導體設備投資整體下滑的趨勢（上半年中國大陸半導體設備市場(chǎng)同比萎縮33%）之下，中微公司今年上半年的銷(xiāo)售額逆勢增長(cháng)了28.13%。

據尹志堯透露，中微在中國電容耦合等離子體（CCP）刻蝕設備市場(chǎng)的市場(chǎng)份額預計將從去年10月的24%增至60%。在電感耦合等離子體（ICP）工具市場(chǎng)，在曾經(jīng)占據主導地位的美國泛林半導體（Lam Research）的份額大幅下降后，其份額可能會(huì )從幾乎為零上升到75%。業(yè)績(jì)報告顯示，上半年CCP和ICP兩種主要刻蝕設備合計收入約占該公司總收入的68%。

尹志堯表示，隨著(zhù)中國深化半導體自給自足，將半導體制造設備和關(guān)鍵零部件納入其中。預計到今年年底，中微公司80%的限制進(jìn)口零部件可以在國內進(jìn)行替代，隨后將在明年下半年實(shí)現100%的替代?！拔覀冇性敿毜年P(guān)鍵零部件國產(chǎn)化路線(xiàn)圖?！币緢蛘f(shuō)道：“設備使用國產(chǎn)零部件可以進(jìn)一步打開(kāi)中微公司的中國市場(chǎng)?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍