英特爾54億美元收購高塔半導體失敗，將支付3.53億美元終止費

當地時(shí)間8月16日，英特爾公司宣布，由于無(wú)法及時(shí)獲得相關(guān)監管部門(mén)的許可，英特爾與高塔半導體（Tower Semiconductor）雙方同意終止之前披露的收購協(xié)議。根據之前的協(xié)議條款，英特爾將向高塔半導體支付3.53億美元的終止費。

2022年2月15日，英特爾宣布和高塔半導體達成最終收購協(xié)議。根據協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現金收購高塔半導體，整體交易價(jià)值約為54億美元。當時(shí)交易雙方預計，這項交易將在約12個(gè)月內完成，即在2023年2月15日前完成。

由于中國國家市場(chǎng)監督管理總局在2023年2月15日尚未批準該交易，因此，英特爾與高塔半導體宣布延長(cháng)了交易期限，將收購交易期延長(cháng)至6月15日，之后又再次延長(cháng)到了美國加州時(shí)間8月15日24:00（北京時(shí)間8月16日15:00）。但截至最后交易期限，這筆交易仍未獲得中國的批準?；诖?，英特爾最終放棄了對高塔半導體的收購。

英特爾首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示：“我們的代工工作對于釋放 IDM 2.0 的全部潛力至關(guān)重要，我們將繼續推動(dòng)戰略的各個(gè)方面?！?“我們在路線(xiàn)圖上執行得很好，到 2025 年重新獲得晶體管性能和功率性能的領(lǐng)先地位，與客戶(hù)和更廣泛的生態(tài)系統建立動(dòng)力，并進(jìn)行投資以提供世界所需的地理多樣化和有彈性的制造足跡。通過(guò)這個(gè)過(guò)程，我們對 高塔半導體的尊重不斷增長(cháng)，我們將繼續尋找未來(lái)合作的機會(huì )?！?/p>

英特爾代工服務(wù) (IFS) 高級副總裁兼總經(jīng)理 Stuart Pann 表示：“自 2021 年以來(lái)，英特爾代工服務(wù)贏(yíng)得了客戶(hù)和合作伙伴的青睞，我們在成為全球第二晶圓代工廠(chǎng)商的目標方面取得了重大進(jìn)展。 并計劃到2030年代末成為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)。作為世界上第一家開(kāi)放系統代工廠(chǎng)，我們正在構建差異化的客戶(hù)價(jià)值主張，擁有超越傳統晶圓制造的技術(shù)組合和制造專(zhuān)業(yè)知識，包括封裝、Chipet標準和軟件?！?/p>

英特爾稱(chēng)，其IFS業(yè)務(wù)在過(guò)去一年中取得了重大進(jìn)展，2023 年第二季度收入同比增長(cháng)超過(guò) 300% 就證明了這一點(diǎn)。英特爾最近還與 Synopsys 達成了基于 Intel 3 和 Intel 18A 進(jìn)程節點(diǎn)上開(kāi)發(fā)知識產(chǎn)權組合的協(xié)議，進(jìn)一步說(shuō)明了這一勢頭。英特爾還獲得了美國國防部快速保證微電子原型商業(yè) (RAMP-C) 計劃第一階段的合同，有 5 個(gè) RAMP-C 客戶(hù)參與了Intel 18A 的設計。此外，英特爾與 Arm 達成了多代協(xié)議，使芯片設計人員能夠在Intel 18A 上構建低功耗計算片上系統 (SoC)，并且英特爾與聯(lián)發(fā)科簽署了戰略合作伙伴關(guān)系，以使用 IFS 的先進(jìn)工藝技術(shù)。

資料顯示，高塔半導體成立于1993年，并于1994年在美國納斯達克及以色列特拉維夫交易所上市交易。該公司主要生產(chǎn)模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微機電系統）等產(chǎn)品，用于汽車(chē)、移動(dòng)、醫療、工業(yè)和航空航天等領(lǐng)域。目前在以色列擁有一座6吋晶圓廠(chǎng)（工藝在1微米至0.35微米之間）及一座8吋晶圓廠(chǎng)（工藝在0.18微米至0.13微米之間），在美國加州及德州各有一座8吋晶圓廠(chǎng)，提供0.18 微米（德州廠(chǎng)）及 0.18 至0.13微米（加州廠(chǎng)）的工藝服務(wù)。根據TrendForce的數據顯示，在今年一季度的全球晶圓代工市場(chǎng)，高塔半導體的市場(chǎng)份額為1.3%，為全球第七大晶圓代工廠(chǎng)商。

編輯：芯智訊-浪客劍