芯片短缺,仍在影響生產(chǎn)?
來(lái)源:半導體芯聞
雖然現在談芯片缺貨很讓人困惑,但這的確是車(chē)廠(chǎng)高管說(shuō)出來(lái)的。
馬魯蒂鈴木印度公司(MSIL)的高管表示,半導體短缺仍對生產(chǎn)造成影響( semiconductor shortages still impacted production),但影響程度較小,該公司預計今年將有進(jìn)一步改善,但供應仍無(wú)法達到正常水平。
“產(chǎn)量增長(cháng)了 19%,達到歷史最高水平(2023 財年)。我們的銷(xiāo)售額與兩百萬(wàn)只差一點(diǎn)點(diǎn)。我們的營(yíng)業(yè)額和利潤均創(chuàng )歷史新高。半導體短缺仍然影響生產(chǎn),但影響較小。我預計今年會(huì )有進(jìn)一步的改善,但供應仍達不到正常水平。公司在日本鈴木的積極支持下,一直致力于加強其產(chǎn)品組合,以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)形勢?!盡SIL 董事長(cháng) RC Bhargava 在公司年度報告中表示。
回顧:芯片短缺如何毀了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)
COVID-19 大流行對半導體芯片的供應產(chǎn)生了重大影響,導致汽車(chē)行業(yè)和全球經(jīng)濟中斷。但截至2023年年中,情況有所好轉,行業(yè)調整至新常態(tài)。根據標普全球移動(dòng)的分析,盡管仍然存在一些例外情況,但嚴重影響 2021 年和 2022 年汽車(chē)生產(chǎn)的半導體短缺已經(jīng)變得不那么明顯。

2021年,由于缺乏半導體芯片,全球輕型汽車(chē)產(chǎn)量損失超過(guò)950萬(wàn)輛。2021 年第三季度受到的影響最大,預計銷(xiāo)量損失 350 萬(wàn)臺。2022 年,另有 300 萬(wàn)臺受到影響。然而,在 2023 年上半年,損失直接與全球半導體短缺量減少至約 524,000 顆。由于芯片可用性更加可預測,汽車(chē)制造商已經(jīng)能夠調整其生產(chǎn)計劃。
標準普爾全球流動(dòng)性的分析顯示,盡管情況有所改善,但汽車(chē)行業(yè)在疫情爆發(fā)前預計實(shí)現全球汽車(chē)產(chǎn)量 1 億輛的勢頭已倒退了十年。
在大流行之前,半導體供應鏈的挑戰是間歇性的,主要影響特定的組件類(lèi)型或個(gè)別供應商。然而,大流行期間,各種供應商和組件類(lèi)型普遍出現短缺,包括微控制器單元 (MCU) 和基于成熟工藝節點(diǎn)產(chǎn)能的模擬。雖然汽車(chē)行業(yè)現在已經(jīng)適應了供應緊張的情況,但識別這種限制仍然具有挑戰性,這使得供應中斷變得不那么明顯,但仍然是一個(gè)潛在的風(fēng)險。
由于信息娛樂(lè )、高級安全和自動(dòng)駕駛系統的復雜性不斷增加,汽車(chē)應用對半導體的需求持續增加。S&P Global Mobility 高級首席分析師 Phil Amsrud 估計,汽車(chē)中安裝的半導體價(jià)值將從 2020 年的平均每輛汽車(chē) 500 美元上升到 2028 年的每輛汽車(chē) 1,400 美元。汽車(chē)半導體需求正在上升,而其他行業(yè)的需求也在增長(cháng)手機、PC等設備正在降溫。一些芯片制造商已經(jīng)重新調整產(chǎn)能以滿(mǎn)足汽車(chē)需求,但必須注意的是,由于不同的資質(zhì)水平和要求,并非所有消費電子產(chǎn)品中使用的芯片都適合汽車(chē)級應用。
雖然半導體危機已基本解決,但芯片供應形勢仍存在一定的不確定性。對某些芯片類(lèi)型的需求繼續超過(guò)供應,該行業(yè)仍然容易受到進(jìn)一步破壞的影響。由于消費電子行業(yè)需求反彈以及汽車(chē)中半導體使用量的增加,半導體供應鏈面臨壓力。成熟工藝節點(diǎn)生產(chǎn)能力的缺乏和地緣政治貿易風(fēng)險(例如半導體材料的出口限制)加劇了持續的挑戰。
汽車(chē)電子產(chǎn)品的整合,域控制器和中央計算機取代電子控制單元(ECU),推動(dòng)了對汽車(chē)半導體的需求。盡管這種整合允許使用更先進(jìn)的片上系統(SoC)和離散存儲器(受益于先進(jìn)工藝節點(diǎn)的投資),但它并沒(méi)有減少半導體的總數。模擬、分立和功率元件仍然需要成熟的工藝節點(diǎn)并且投資較少。
在芯片危機期間經(jīng)歷了產(chǎn)量下降和利潤增加之后,汽車(chē)行業(yè)的制造能力方法可能會(huì )發(fā)生變化。汽車(chē)制造商有機會(huì )獲得更高的定價(jià),減少對激勵措施的依賴(lài),并將芯片分配給利潤率更高的產(chǎn)品。未來(lái),不同汽車(chē)廠(chǎng)商如何分配芯片供應將成為重要考慮因素。
與大流行前的預期相比,半導體危機和其他外部影響已將汽車(chē)行業(yè)的增長(cháng)軌跡擾亂了大約十年。預計到 2022 年,全球銷(xiāo)量和產(chǎn)量將超過(guò) 1 億輛,但目前預計要到 2030 年之后才能實(shí)現這一里程碑。2018 年,全球輕型汽車(chē)銷(xiāo)量達到 9380 萬(wàn)輛,但受到 2019 年銷(xiāo)量下降和新冠疫情等因素的影響,大疫情導致2020年產(chǎn)量大幅下降。雖然生產(chǎn)和銷(xiāo)售正在改善,但2020年至2022年的生產(chǎn)和銷(xiāo)售損失無(wú)法完全恢復。預計銷(xiāo)量要到 2027 年才能超過(guò) 1 億臺,產(chǎn)量預計要到 2028 年才能超過(guò) 9400 萬(wàn)臺。
到2023年中期,半導體供應不再是汽車(chē)生產(chǎn)的主要限制因素。雖然供應鏈的某些部分仍然構成威脅,但它們似乎更具偶發(fā)性,而不是系統性的。地緣政治風(fēng)險,例如亞太地區的晶圓和封裝產(chǎn)能以及美國與中國大陸之間的貿易緊張局勢,仍可能影響半導體供應。然而,該行業(yè)正在努力增加其他地區的產(chǎn)能,包括日本、歐洲和北美。
從疫情期間半導體短缺中吸取的教訓,尤其是成熟和先進(jìn)工藝節點(diǎn)之間的長(cháng)期平衡,對于汽車(chē)行業(yè)至關(guān)重要。電氣化和自動(dòng)駕駛的趨勢將影響車(chē)輛架構以及所使用的半導體的組合和數量。盡管該行業(yè)度過(guò)了半導體危機,但挑戰和不確定性仍然存在,需要進(jìn)一步調整和投資來(lái)應對不斷變化的形勢。
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