年內最大IPO！半導體“巨無(wú)霸” 成功上市！最新市值逾930億

來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察

A股年內最大規模的IPO來(lái)了。

8月7日上午，中國大陸第二大芯片制造企業(yè)華虹半導體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)華虹公司，1347.HK華虹半導體）成功在科創(chuàng )板掛牌上市，股票代碼為688347，發(fā)行價(jià)格為52.00元/股，遠高于其港股現價(jià)。

華虹公司開(kāi)盤(pán)價(jià)58.88元/股，漲超13%。截至鈦媒體App發(fā)稿前，華虹公司回漲至3%左右，總市值達932億元。同時(shí)，華虹半導體港股開(kāi)盤(pán)跌超9%，最新跌回6%，市值達424億港元。

華虹公司科創(chuàng )板、港股最新股價(jià)****（來(lái)源：Wind數據）

據發(fā)行結果公告顯示，此次華虹公司科創(chuàng )板 IPO 募資總額達212.03億元人民幣，高于擬募資額的180億元，是今年迄今為止科創(chuàng )板和A股最大規模 IPO，而且也是科創(chuàng )板史上第三大IPO，募資額僅次于中芯國際的532億元、百濟神州的222億元。

華虹公司董事長(cháng)、執行董事張素心在路演致辭中表示，本次A股科創(chuàng )板公開(kāi)發(fā)行股票并上市，是華虹發(fā)展歷程中的重要里程碑之一。未來(lái)公司將繼續堅定執行先進(jìn)特色IC（集成電路）加功率器件，以及8寸加12寸的發(fā)展戰略。

“利用本次科創(chuàng )板首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的契機，華虹將加快研發(fā)迭代和產(chǎn)能升級......持續保持全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)市場(chǎng)地位?！睆埶匦谋硎?。

華虹公司即華虹半導體，成立于2005年。

公開(kāi)資料顯示，華虹半導體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)，主要制造55/65nm以上的成熟工藝芯片。

據IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收排名數據，華虹公司是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠(chǎng)，在中國大陸僅次于中芯國際。

同時(shí)，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，華虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內最大的MCU制造代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

事實(shí)上，晶圓代工是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的重要制造環(huán)節，不涉及芯片設計，而是接受其他設計公司訂單以進(jìn)行提供晶圓代工服務(wù)（Foundry）。在此之前，芯片設計公司只能向英特爾、三星這類(lèi)IDM（垂直整合制造）公司尋求制造芯片。

但隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈分工明確，加上IDM模式讓產(chǎn)能持續受限，不利于芯片設計公司推進(jìn)大規模量產(chǎn)和產(chǎn)品迭代，因此臺積電、聯(lián)電、中芯國際這類(lèi)晶圓代工公司應運而生，不僅制造蘋(píng)果芯片，還可以代工英偉達芯片。目前，仍實(shí)施IDM模式的企業(yè)主要包括英特爾、三星電子以及部分擁有工廠(chǎng)的第三代半導體（碳化硅）公司。

華虹半導體員工正在操作設備（來(lái)源：華虹官網(wǎng)）

2014年，華虹半導體成功登陸香港聯(lián)交所主板，最新股價(jià)為26.35港元/股，最新市值為345億港元。2022年11月，華虹半導體啟動(dòng)回A進(jìn)程，股票簡(jiǎn)稱(chēng)為“華虹公司”。

現任華虹公司董事長(cháng)兼執行董事張素心，畢業(yè)于清華大學(xué)熱能工程系熱力渦輪機專(zhuān)業(yè)，曾任上海電氣（集團）總公司副總裁、上海市發(fā)展和改革委員會(huì )副主任等職務(wù)。除了華虹公司董事長(cháng)外，張素心現是華虹無(wú)錫董事長(cháng)、華虹國際董事長(cháng)兼總裁、華虹集團董事長(cháng)、華力微董事長(cháng)、華力集董事長(cháng)，還兼任上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )的會(huì )長(cháng)。

截至2022年底，華虹公司共有四座晶圓廠(chǎng)。其中在上海金橋、張江建有三座8英寸晶圓廠(chǎng)（華虹一廠(chǎng)、二廠(chǎng)及三廠(chǎng)），月產(chǎn)能為18萬(wàn)片；以及在江蘇無(wú)錫建有一座12英寸晶圓廠(chǎng)（華虹七廠(chǎng)），月產(chǎn)能為6.5萬(wàn)片。同時(shí)，華虹七廠(chǎng)二期還在擴產(chǎn)，目前70-90%設備已移入工廠(chǎng)，產(chǎn)能將從2023年三季度開(kāi)始釋放，年內目標達9.5萬(wàn)片/月。

此外，今年華虹公司還宣布成立華虹制造公司，將在無(wú)錫再擴增一條新產(chǎn)線(xiàn)，采用65/55nm至40nm工藝，已于6月30日動(dòng)工，計劃產(chǎn)能為8.3萬(wàn)片12寸晶圓，總投資67億美元（約為200億元），2024年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。其中，該項目獲得國家大基金11.66億美元投資，華虹公司20.5億美元增資，剩余26.8億美元由華虹進(jìn)行債務(wù)融資。

華虹在公告中稱(chēng)，盡管華虹無(wú)錫持續進(jìn)行產(chǎn)能擴充，但依舊無(wú)法滿(mǎn)足需求增長(cháng)，產(chǎn)能利用率維持在較高水平。成立華虹制造，是為了在華虹無(wú)錫之外，進(jìn)一步擴大12英寸的晶圓業(yè)務(wù)。此次華虹公司IPO計劃募資當中，亦有125億元將用于該項目。

業(yè)績(jì)方面，據招股說(shuō)明書(shū)顯示，2020年-2022財年，華虹公司營(yíng)收分別為67.4億元、106.3億元、167.9億元，最近三年的復合增長(cháng)率達58.44%，去年則同比增長(cháng)51.8%；歸母凈利潤分別為5.1億元、16.6億元、30.1億元，2022年同比增長(cháng)76.0%，同期整體毛利率同比提升6.4個(gè)百分點(diǎn)，至34.1%；綜合毛利率分別為18.46%、28.09%和35.86%。

2023年第一季度，華虹公司營(yíng)收為43.7億元，同比增長(cháng)14.9%，比此前預期的6.3億美元（45.17億元）有所下降；歸母凈利潤10億元，同比增長(cháng)68.93%，毛利率為32-34%。公司表示，一季度是傳統淡季，且由于擴產(chǎn)產(chǎn)生了額外的設備采購、維護成本，因此毛利率有所降低。

產(chǎn)能方面，2020-2022年，華虹折合8英寸年產(chǎn)能分別為248.52萬(wàn)片、326.04萬(wàn)片、386.27萬(wàn)片，年均復合增長(cháng)率為24.67%。另外，2022年的季度產(chǎn)能利用率分別為106.0%、109.7%、110.8%、103.2%，其中第四季度產(chǎn)業(yè)利用環(huán)比減少7.6%、同比減少2.2%。

具體來(lái)說(shuō)，從業(yè)務(wù)分類(lèi)來(lái)看，華虹公司收入來(lái)源于功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻芯片、獨立式非易失性存儲器以及其他六部分，2022年各業(yè)務(wù)收入占總收入比重分別為31.36%、31.23%、18.08%、10.94%、8.31%、0.08%。上述這些產(chǎn)品并不依賴(lài)先進(jìn)的工藝制程，主要工藝節點(diǎn)定位均在65/55nm以上。

不過(guò)，目前華虹公司業(yè)務(wù)仍面臨兩個(gè)重要挑戰：

一是華虹公司業(yè)績(jì)增長(cháng)持續放緩，車(chē)用半導體未填補消費電子下滑局勢。例如，最近兩個(gè)季度收入下降、產(chǎn)能利用率減少，去年四季度營(yíng)收同比增長(cháng)19.3%，環(huán)比僅增長(cháng)0.03%，雖連續第十個(gè)季度創(chuàng )下新高，但當季營(yíng)收增速也為過(guò)去十個(gè)季度最低，而去年全年華虹在消費電子領(lǐng)域的收入占比64.52%，而受手機市場(chǎng)需求下滑的影響，2022年在廣義消費電子領(lǐng)域的收入占比有所下降。

華虹公司在招股書(shū)中表示，2022年第四季度，受消費電子市場(chǎng)總體需求走弱，華虹在消費電子領(lǐng)域收入有所下降，如未來(lái)消費電子行業(yè)需求繼續大幅下降，或出現公司無(wú)法快速準確地適應市場(chǎng)需求的變化，新產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)拓不及預期、客戶(hù)開(kāi)拓不利或重要客戶(hù)合作關(guān)系發(fā)生變化等不確定因素，將導致公司消費類(lèi)產(chǎn)品出現售價(jià)下降、銷(xiāo)售量降低等，公司消費電子領(lǐng)域業(yè)績(jì)則將面臨更多不確定性。

二是工藝節點(diǎn)技術(shù)差距問(wèn)題，以及美國計劃對國內成熟制程（28nm）芯片出口管制的后續影響。目前芯片需求開(kāi)始集中于 AI 算力中，需要大量先進(jìn)制程芯片，比如同競爭對手臺積電量產(chǎn)的最先進(jìn)節點(diǎn)為3nm，中芯國際、聯(lián)電目前公開(kāi)的量產(chǎn)最先進(jìn)制程也為14nm，相比之下，華虹公司只能規模量產(chǎn)55/65nm以上制程產(chǎn)品，技術(shù)差距較大，這也成為公司毛利率無(wú)法實(shí)現高增長(cháng)的原因。如果后續美國政府實(shí)施出口管制的話(huà)，設備和人員不能進(jìn)廠(chǎng)維護和支持服務(wù)的話(huà)，將影響公司收入。

此前華虹曾嘗試推動(dòng)14nm制程工藝，但由于設備以及出口管制等因素沒(méi)能落地。根據上市回復函，華虹公司未來(lái)不涉及先進(jìn)制程的邏輯工藝覆蓋，主要工藝節點(diǎn)為55/65nm及以上的特色工藝，而華虹集團另一個(gè)半導體制造業(yè)務(wù)公司上海華力將會(huì )發(fā)展28nm邏輯芯片節點(diǎn)。

華虹公司在招股書(shū)中提到，未來(lái)，如果受到硬件限制、研發(fā)投入不足或技術(shù)人才流失等影響，華虹可能無(wú)法在相關(guān)技術(shù)及工藝領(lǐng)域緊跟技術(shù)迭代，亦或大量研發(fā)投入未能獲得理想效果及適應需求變化，則可能難以保持其在相關(guān)市場(chǎng)的競爭地位，從而對公司后續長(cháng)期技術(shù)發(fā)展、經(jīng)營(yíng)及財務(wù)狀況產(chǎn)生不利影響。

華虹公司預計，2023年上半年營(yíng)收約為85億-87.2億元，同比增長(cháng)7.19%-9.96%；扣非歸母凈利潤達11.5-16.5億元，同比增長(cháng)2.93%-47.69%，利潤增長(cháng)區間較泛。

此次上市，華虹公司發(fā)行價(jià)為52元/股，首次公開(kāi)發(fā)行股份數量4.0775億股，占發(fā)行后總股本比例的23.76%，本次發(fā)行全部為新股，無(wú)老股轉讓。以發(fā)行價(jià)計算，華虹公司總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元，市盈率34.71倍。

本次華虹公司IPO最終共募資212.03億元，是擬募資額的180億元的1.18倍。其中，近七成（125億元，占比69.44%）用于華虹制造（無(wú)錫）項目，剩余三成用于8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)項目和補充流動(dòng)資金。

7月31日華虹公司公布的發(fā)行結果顯示，網(wǎng)上投資者棄購134.46萬(wàn)股，棄購金額達6992萬(wàn)元。在今年以來(lái)發(fā)行的科創(chuàng )板新股中，是棄購金額第七高的新股。

不過(guò)，在網(wǎng)下投資者中，華虹公司卻受到了“熱捧”。本次發(fā)行上市共引入30名戰略投資者，合計獲配金額達106.02億元，接近募資總額的一半。

其中，此次投資者中包括不少“國家隊”成員，大基金二期獲配金額最高，達25.13億元，占比11.85%；國調基金二期股份有限公司、國新投資有限公司分別獲配約12億元，占比均為5.66%。

除此之外，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的其他廠(chǎng)商也現身戰投名單之中。包括半導體材料廠(chǎng)商滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技，半導體設備廠(chǎng)商盛美上海和中微公司，芯片設計公司瀾起科技、聚辰股份等。此外，車(chē)企上汽集團同樣也出現在戰投名單之中。

值得注意的是，阿聯(lián)酋建立并持有的主權投資基金“阿布扎比投資局”也成為此次華虹公司IPO戰略投資者，是此次IPO當中罕見(jiàn)的外資投資機構。

華虹公司科創(chuàng )板IPO引入的30個(gè)戰略投資者（來(lái)源：發(fā)行結果文件）

實(shí)際上，華虹公司背后股東實(shí)控人是“國家隊”。

招股書(shū)顯示，上海市國有資產(chǎn)監督管理委員會(huì )（上海市國資委）直接持有華虹集團51.59%的股權，間接持有華虹國際100%的股份，系華虹公司的實(shí)際控制人；國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（國家大基金）直接持有華虹無(wú)錫29%的股權，通過(guò)巽鑫（上海）投資有限公司間接持有華虹公司13.73%的股權。

整體來(lái)看，此次華虹公司的IPO上市的背后投資者，主要由“國家隊”等戰略投資機構支撐，個(gè)人投資者較少。

每日經(jīng)濟新聞評論稱(chēng)，這些戰略投資者的加入，無(wú)疑為華虹公司的上市增添了信心和底氣。同時(shí)，也反映了國家對半導體產(chǎn)業(yè)的重視和支持，以及市場(chǎng)對華虹公司的認可和期待。

實(shí)際上，不止是華虹，年初至今，盡管科創(chuàng )板新增上市公司數量約有50家少于往年同期，但依然有多家半導體與集成電路公司成功上市并獲得籌資，包括華虹公司、紹興中芯集成（688469.SH）、合肥晶合集成（688249.SH）、深圳云天勵飛（688343.SH）等，總額超過(guò)350億元。

截至目前，科創(chuàng )板掛牌的芯片半導體與集成電路公司超過(guò)101家，總市值超過(guò)1.3萬(wàn)億元，占科創(chuàng )板總市值規模的20%左右。其中，最近芯片設備以及制造領(lǐng)域上市公司較多，主要原因是當前半導體下行周期疊加中美芯片脫鉤，芯片制造企業(yè)急需工廠(chǎng)擴產(chǎn)、設備進(jìn)口等，以上市融資為契機希望加速推進(jìn)芯片“國產(chǎn)替代”。

華虹公司總裁兼執行董事唐均君表示，盡管當前芯片領(lǐng)域低迷狀態(tài)尚未改善，部分客戶(hù)庫存還處于較高水平，但公司強化與包括新能源汽車(chē)在內的產(chǎn)業(yè)鏈客戶(hù)的業(yè)務(wù)協(xié)同來(lái)更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，公司擴產(chǎn)需要與業(yè)務(wù)增長(cháng)、下游市場(chǎng)增長(cháng)前景趨勢相匹配。

“以科創(chuàng )板上市為契機，公司（未來(lái)）會(huì )繼續專(zhuān)注特色工藝的晶圓代工，強化核心競爭力，為全球客戶(hù)提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)，提升公司的行業(yè)競爭地位，為中國半導體晶圓代工的發(fā)展作出貢獻?！碧凭诼费葜蟹Q(chēng)。

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