芯片短缺釋放半導體創(chuàng )新需求

高速數據需求持續增長(cháng)，我們預計未來(lái)的應用會(huì )產(chǎn)生更大的數據需求。這可能涉及元宇宙中未來(lái)的虛擬現實(shí)世界，以及一些至今還無(wú)法想象的東西。為了滿(mǎn)足與日俱增的帶寬需求，開(kāi)發(fā)人員已經(jīng)在探索需要創(chuàng )新測試解決方案的新頻譜和新設計。

事實(shí)證明，過(guò)去幾年供應鏈的不暢給半導體市場(chǎng)帶來(lái)了相當大的動(dòng)蕩，這種情況預計會(huì )持續到 2024 年。然而，我們需要的不僅僅是數量更多的芯片，還要有質(zhì)量更好、更具創(chuàng )新性的定制設計半導體。這一點(diǎn)從科技行業(yè)正在加緊開(kāi)發(fā)未來(lái)技術(shù)方面可見(jiàn)端倪。通信、汽車(chē)、航空航天和國防等部門(mén)都迫切需要處理越來(lái)越多的數據，從而推動(dòng)創(chuàng )新。這些復雜的產(chǎn)品需要更智能的自動(dòng)化測試解決方案，而解決方案本身則需要更強大、更多樣、更具差異性的半導體技術(shù)。

無(wú)論是開(kāi)發(fā)新型 6G 手機信號塔，還是開(kāi)發(fā)新一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)，制造商都有賴(lài)于新一代設計、仿真和測試解決方案來(lái)完成質(zhì)量和性能測試。然而，大多數標準半導體并不具備滿(mǎn)足這些未來(lái)要求的能力。為了克服這一障礙，長(cháng)期開(kāi)發(fā)具有獨特產(chǎn)品能力的定制芯片組比短期內合作開(kāi)發(fā)低成本的商品芯片更加行之有效。

智能集成技術(shù)讓用戶(hù)能夠在開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的同時(shí)測試新一代器件，從而可以滿(mǎn)足客戶(hù)的測試和測量需求。以 5G 子基站蜂窩信號塔為例，信號塔上的放大器能夠將信號傳輸給手機。為了準確測試放大器的噪聲和線(xiàn)性特性，測試和測量系統的各個(gè)參數需要比被測器件好一個(gè)數量級。

通過(guò) 20 世紀 70 年代以來(lái)的發(fā)展明顯可見(jiàn)，未來(lái)市場(chǎng)能否滿(mǎn)足對高度復雜的電子產(chǎn)品進(jìn)行設計、仿真和自動(dòng)化測試的需求，定制半導體的生產(chǎn)至關(guān)重要。  

自行制造芯片這一手段同樣可以確保測試技術(shù)符合極高的質(zhì)量和性能標準。芯片制造方面的創(chuàng )新有助于在未來(lái)的一眾新產(chǎn)品和新一代解決方案當中保持領(lǐng)先優(yōu)勢，這也是我們恪守了半個(gè)多世紀的原則。