安邦咨詢(xún)：美荷日最新芯片管制協(xié)議將會(huì )對中國帶來(lái)何種影響？

美國、荷蘭、日本達成協(xié)議，限制向中國出售芯片制造設備，這給中國半導體產(chǎn)業(yè)的生存和發(fā)展帶來(lái)了新困難、新風(fēng)險、新挑戰。因此，中國需要調整發(fā)展目標和戰略，并為未來(lái)的長(cháng)期挑戰做好準備。

美國、荷蘭、日本在限制向中國出售半導體芯片制造設備的協(xié)商中，不出所料地取得了重大進(jìn)展。荷蘭光刻巨頭阿斯麥1月29日證實(shí)，兩國政府已達成一項協(xié)議，重點(diǎn)關(guān)注先進(jìn)芯片制造技術(shù)，包括但不限于先進(jìn)工藝光刻系統。協(xié)議生效前，相關(guān)具體內容需要細化并進(jìn)入立法程序。必須承認的是，美國、荷蘭、日本達成的協(xié)議是美國限制中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略的重大進(jìn)展。

近年來(lái)，美國一直在加大力度遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。與特朗普時(shí)代更簡(jiǎn)單、更直接的手段相比，拜登政府遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的戰略和行動(dòng)更系統、更精準。

自去年以來(lái)，美國政府在三個(gè)重要方面取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。(1) 2022年8月，拜登總統簽署《芯片與科學(xué)法案》，為美國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出系統規劃，并以巨額財政補貼吸引半導體企業(yè)來(lái)美投資。(2) 2022年10月7日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)發(fā)布對華半導體出口管制措施，對芯片制造設備、人才、企業(yè)服務(wù)、技術(shù)、產(chǎn)品等實(shí)施嚴格限制。(3) 2023年1月29日，美國與荷蘭、日本達成協(xié)議，限制向中國出售芯片制造設備和關(guān)鍵材料。

半導體產(chǎn)業(yè)是信息時(shí)代的核心產(chǎn)業(yè)和驅動(dòng)產(chǎn)業(yè)，在這一領(lǐng)域，中國與西方存在明顯的技術(shù)差距。限制中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的舉措是美國調整戰略后的慎重考慮。通過(guò)壓制半導體產(chǎn)業(yè)，美國實(shí)際上占據了上風(fēng)，利用中國的技術(shù)弱點(diǎn)來(lái)破壞中國的現代化進(jìn)程?？梢钥隙ǖ氖?，在美、日、荷達成協(xié)議后，限制中國半導體產(chǎn)業(yè)的措施將更加嚴格。

美國在農歷新年剛過(guò)，就采取了這樣的措施，引起了中國的高度關(guān)注。安邦咨詢(xún)的研究人員發(fā)現，這些擔憂(yōu)主要集中在兩個(gè)方面:一是限制性協(xié)議對中國半導體產(chǎn)業(yè)的影響，二是中國半導體產(chǎn)業(yè)的對策。目前來(lái)看，第二個(gè)關(guān)注點(diǎn)非常復雜，安邦咨詢(xún)的研究團隊將在未來(lái)對其進(jìn)行針對性和專(zhuān)業(yè)化的研究。在本文中，我們只分析了相關(guān)協(xié)議的影響。

首先，此次舉措是填補空白，升級美國此前的單邊限制措施。2018年，美國政府成功游說(shuō)荷蘭政府禁止阿斯麥向中國出口EUV光刻機，切斷了中國獲得7納米及以下先進(jìn)芯片制造工藝的渠道。此后，中國業(yè)界寄希望于一些更先進(jìn)的DUV產(chǎn)品，即ArFi，通過(guò)工藝改進(jìn)實(shí)現14nm甚至更先進(jìn)的工藝。此次美荷日達成的協(xié)議，不僅將徹底阻斷中國實(shí)現14nm以下先進(jìn)芯片制造的可能性，還將把控制精度擴大到38nm。這相當于大幅提高了對中國的制裁范圍。與以往的制裁相結合，過(guò)去的制裁只起到了部分作用，但這次采取的措施將產(chǎn)生更大的影響。

其次，三方協(xié)議可能對中芯國際(SMIC)產(chǎn)生重大影響。中芯國際是中國大陸最大的芯片制造商，被認為是中國芯片制造業(yè)的標桿。公開(kāi)資料顯示，中芯國際早在2019年就實(shí)現了14nm芯片技術(shù)的風(fēng)險量產(chǎn)。但由于產(chǎn)品成品率不足，一直未能實(shí)現市場(chǎng)化的量產(chǎn)。在過(guò)去的兩年里，中芯國際宣布將在北京、上海、天津和深圳投資建設四條晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，以擴大包括28納米芯片在內的產(chǎn)能。但在三方協(xié)議對中國限制升級的背景下，中芯國際的投資擴產(chǎn)計劃可能會(huì )遇到很大困難。在抑制中芯國際產(chǎn)能后，中國大陸對14納米至38納米芯片的需求只能從境外購買(mǎi)。

最后，三方協(xié)議為美國繼續擴大制裁范圍提供了靈活性，這可能給中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大風(fēng)險。協(xié)議達成后，沒(méi)有公布協(xié)議的具體細節。不過(guò)，阿斯麥在一份聲明中表示，它將專(zhuān)注于先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，包括但不限于先進(jìn)工藝的光刻系統。此限制協(xié)議包括關(guān)鍵元件、關(guān)鍵材料(光刻膠、大型硅片)、芯片制造業(yè)中的重要軟件都包括在這個(gè)范圍內。這意味著(zhù)未來(lái)可能還會(huì )有多項舉措。我們認為，美國已經(jīng)制定了一份制裁清單，未來(lái)將在更廣泛的領(lǐng)域壓制中國半導體產(chǎn)業(yè)。該協(xié)議為其實(shí)施此類(lèi)制裁提供了有效工具，將由美國采取行動(dòng)。

需要指出的是，近兩年來(lái)，美國單方面的制裁，加上最近三方協(xié)議提供的延長(cháng)制裁，西方國家對中國半導體產(chǎn)業(yè)建立了一套系統的限制方案。要突破這種制裁，中國半導體產(chǎn)業(yè)和企業(yè)不僅需要繞過(guò)單一的限制，還需要繞過(guò)精心設計的系統壓制。這將為半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化或自主化設置許多難以逾越的高墻。此外，半導體行業(yè)還需要在開(kāi)放的市場(chǎng)上取得持續的商業(yè)成功，而不能僅僅依賴(lài)本國的單一市場(chǎng)。在這方面，國家、行業(yè)、企業(yè)、市場(chǎng)可能都需要為未來(lái)的長(cháng)期挑戰做好準備。相關(guān)的目標、發(fā)展戰略、政策、資源投入，都需要圍繞這樣一個(gè)漫長(cháng)的發(fā)展周期來(lái)展開(kāi)。