SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場(chǎng)將達近300億美元

SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發(fā)表《全球半導體封裝材料市場(chǎng)展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術(shù)創(chuàng )新的強勁需求帶動(dòng)下，2027年全球半導體封裝材料市場(chǎng)營(yíng)收將從2022年的261億美元，成長(cháng)至298億美元，復合年增長(cháng)率（CAGR）達2.7%。

2022年封裝材料市場(chǎng)

在高性能運算（HPC）、5G、人工智慧（AI）等市場(chǎng)需求強勁、對於異質(zhì)整合和系統級封裝（SIP）等先進(jìn)封裝解決方案的導入比例也日益提高。隨著(zhù)材料和技術(shù)的不斷創(chuàng )新，將有助於進(jìn)一步提升電晶體密度和提供更出色的可靠度，同樣為封裝材料市場(chǎng)的未來(lái)成長(cháng)帶來(lái)助益。

TechSearch International創(chuàng )始人暨總裁Jan Vardaman表示：「隨著(zhù)新興技術(shù)和應用的出現，帶動(dòng)對先進(jìn)且多樣化材料的需求，半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷重大變革。介電質(zhì)材料和底部填充膠日新月異，致使對扇入型和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、覆晶封裝和2.5D/3D封裝的需求強勁成長(cháng)。矽中介層和使用重布線(xiàn)層（Re-Distribution Layer）的有機中介層等新型基板技術(shù)，也是推動(dòng)封裝材料市場(chǎng)成長(cháng)的重要因素。此外，隨著(zhù)先進(jìn)制程持續推動(dòng)，也持續開(kāi)發(fā)玻璃基板技術(shù)，以滿(mǎn)足未來(lái)對於更細小線(xiàn)寬技術(shù)的需求?！?/p>

《全球半導體封裝材料市場(chǎng)展??報告》全面分析了目前半導體封裝材料市場(chǎng)，并預測將來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，內容包含基板（Substrates）、導線(xiàn)架（Leadframes）、打線(xiàn)（Bonding wire）、模塑化合物（Encapsulants materials）、底部填充膠（Underfill materials）、黏晶粒材料（Die attach）、晶圓級封裝介電質(zhì)（Wafer-level package dielectrics）和晶圓級電鍍化學(xué)制品（Wafer-level plating chemicals）。

報告重點(diǎn)包括：技術(shù)趨勢、區域市場(chǎng)規模、截至2027年的五年市場(chǎng)預測、從收入和單位檢視市場(chǎng)規模、總結市場(chǎng)資訊的Excel活頁(yè)簿檔案、供應商市場(chǎng)占比、產(chǎn)能利用率趨勢。